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敏迅科技推出通讯整合式处理器 (2002.07.18)
敏迅科技日前推出代号为Miro的组件,能够提供给通信设备制造商设计可以在无线与有线网络之间传送多种媒体型式,为一个简单且拥有成本效益解决方案的通讯整合式处理器产品系列的第一个成员
敏迅推出跨接点交换产品 (2001.12.19)
科胜讯系统公司旗下因特网基础建设事业部门 - 敏迅科技日前宣布,推出两款针对新一代高容量交换系统所设计的高密度跨接点交换产品,这两款144 x 144跨接点交换芯片提供了业界最高的效能与最低的耗电
敏迅科技推出速度快、耗电低的高速网络系统背板用收发器产品 (2001.10.16)
科胜讯系统公司旗下因特网基础建设事业部门 - 敏迅科技日前宣布推出业界速度最快、耗电最低的CMOS八信道串行化/去串行化(SerDes)收发器组件,编号为M27211的八信道SkyRail收发器每信道可以提供1~3
敏迅推出支持弹性封包环状光纤网络的硅晶解决方案 (2001.03.06)
科胜讯系统旗下之因特网基础建设事业部门--敏迅科技,于日前发表业界第一套支持新一代因特网通讯协议(IP)环路型都会与内部节点(intra-POP)网络之新型弹性封包环路(RPR:Resilient Package Ring )半导体解决方案
科胜讯网络架构事业部门独立为「敏迅科技」 (2001.03.05)
科胜讯(Conexant Systems Inc.) 于日前宣布将旗下即将独立出来的因特网事业部门命名为敏迅科技(Mindspeed Technologies)。科胜讯资深副总裁兼因特网架构事业部总经理Raouf Halim表示:「Mindspeed 意味着我们具备协同客户去发展各种尖端智能网络产品的远见


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