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AGV夯 艾訊聯合宇集舉辦新型態倉儲暨物流智慧升級論壇 (2020.09.28)
工業電腦產品大廠艾訊(Axiomtek Co., Ltd.)宣布將聯合宇集創新科技,於10月14日(五)下午盛大舉辦「新型態倉儲暨物流智慧升級論壇」,邀請台灣最大的產業技術研發機構工業技術研究院(ITRI)、高運算晶片大廠英特爾(Intel)以及智信等合作夥伴與會分享
康佳特推出12款Intel Core處理器的電腦模組 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特爾物聯網集團(Intel IOTG)於近日發佈第11代 Core處理器。與此同時,提供嵌入式及邊緣計算技術供應商德國康佳特宣佈推出12款新一代電腦模組。全新模組採用全新低功耗高密度的Tiger Lake系統級晶元,CPU性能大幅提升,GPU性能提高了近三倍,還搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面
康佳特推出五種Intel Atom x6000E系列模組 邊緣計算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出基於Intel新款低功耗處理器的五款嵌入式模組,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 計算機模組以及Pico-ITX單板。該系列產品基於低功耗10納米技術的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列處理器(代號Elkhart Lake),為新一代邊緣互聯的嵌入式系統基礎
研揚於國際夥伴日提出AI防疫解決對策 (2020.09.25)
物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠研揚科技受邀參加日前(16日)舉辦的2020國際夥伴日。這場活動由經濟部工業局指導,IPO Forum主辦,多間國際大廠包括Microsoft、IBM、HP、LINE及Arm於會中分享在這次疫情嚴重影響下的全球經濟
手機晶片大廠毫米波技術專利分析 (2020.09.23)
隨著全球5G商用,市場對頻寬與傳輸速率的需求持續提升。Sub-6頻段頻譜資源有限,而毫米波易取得乾淨的頻譜資源。因此毫米波成為5G時代另一大發展重點。
艾訊攜手連益 為新北烏來彎道會車架設智慧感應式號誌 (2020.09.22)
工業電腦大廠艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.),今與國內知名系統整合商連益系統工程有限公司攜手為交通局架設智慧型感應號誌,利用雷達偵測,進行號誌管制,確保大型車於彎道會車時的安全和通行順暢
Moldex3D 2020求解器優化 減少30%計算時間 (2020.09.18)
在AI的趨勢浪潮下,處理大量資訊的需求湧現,進而帶動高效能運算(HPC)平台或裝置的快速發展。在模流分析領域,也不再受限於傳統硬體規格不足的問題,透過HPC平台就能使模流分析廣泛應用在塑膠產品的開發階段
美光推出市場最快限量版 Crucial Ballistix MAX 5100 電競記憶體 (2020.09.09)
美光 (Micron) 旗下的電腦記憶體和儲存方案全球領導品牌 Crucial,今天宣佈推出其限量版 Crucial Ballistix MAX 5100電競記憶體。此最新產品速度媲美迄今市面上最快的電競記憶體
Certus-NX 引領通用 FPGA 創新 (2020.09.08)
Certus-NX 是萊迪思Nexus 技術平台上的第二款產品,它將為更廣泛的應用帶來FD-SOI 製程的優勢。這些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和靈活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太網介面以及高級加密功能
Mobility 2020 艾訊展示全方位軌道交通智能監控及乘客資訊系統應用 (2020.09.07)
工業電腦廠商艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布將於9月15日參加Mobility 2020於台大醫院國際會議中心所舉辦的「智慧軌道運輸論壇暨展示」,展示專為高鐵/火車/捷運等軌道交通安全控制應用而設計的平台
研華攜手奧暢雲 解決大規模部署邊緣AI的設備管理問題 (2020.09.04)
工業電腦大廠研華公司宣布,將與設備管理SaaS服務供應商奧暢雲(Allxon)建立合作關係,提供企業開放式設備管理平台與大規模部署AIoT設備的解決方案。奧暢雲解決方案適用於輝達(NVIDIA)Jetson系統模組,並且已導入在研華MIC-710AIX AI推論系統(使用輝達Jetson Xavier NX)與MIC-730AI推論系統
康佳特推出COM-HPC和新一代COM Express模組 (2020.09.03)
英特爾第11代酷睿(Core)處理器Tiger Lake發布之際,嵌入式運算技術供應商德國康佳特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模組以及新一代COM Express Compact電腦模組,幫助進一步提高現有系統的性能,或利用COM-HPC的各種界面開發下一代產品
掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片,都面臨散熱的嚴峻挑戰,未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。
為什麼台積的4奈米和3D IC整合服務是亮點? (2020.08.30)
受到新冠肺炎(COVID-19)疫情的影響,台積(TSMC)技術論壇和開放創新平台(Open Innovation Platform)生態系統論壇,今年也首次轉為線上的形式。雖說是開放創新,其實台積的論壇都是屬於半封閉式,是必須要有邀情函才能夠註冊參加
疫情推升雲端及遠距需求 第二季NAND Flash營收季增6.5% (2020.08.28)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,第二季NAND Flash產業營收受惠於遠距服務與雲端需求驟增,帶動PC、Server的出貨表現,持續推升SSD需求量;然智慧型手機與消費性電子市場尚未自疫情衝擊後恢復,需求仍較前季下跌
宸曜強固型GPU運算平台通過NVIDIA Tesla伺服器認證 (2020.08.28)
工業電腦大廠宸曜科技(Neousys)宣布,繼Nuvo-7166GC之後、可支援雙Tesla T4顯卡的Nuvo-8240GC智能邊緣推理平台(Edge AI Inference)也獲得了NVIDIA Tesla T4伺服器認證。宸曜科技表示,這項認證展現了其在人工智能平台支援NVIDIA Tesla高階圖像顯示卡的可靠性,並以之加速實現了在現代人工智能產業中的加速運算應用
艾訊推出最新機器視覺方案 助部署AIoT與工廠自動化應用 (2020.08.25)
為滿足現今工廠自動化生產對高品質與彈性的需求,艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出一款多功能無風扇機器視覺系統MVS900-511-FL,擁有即時視覺I/O與相機介面。視覺I/O包括觸發輸入、觸發輸出、LED照明控制、正交編碼器輸入和隔離DIO介面
艾訊攜手馬來西亞投資發展局和英特爾 共同發表AI Starter Kit (2020.08.24)
工業電腦廠商艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布,與馬來西亞投資發展局(MIDA)及晶片大廠英特爾(Intel)共同推出軟硬體整合「AI Starter Kit」,加速馬來西亞當地企業在人工智慧物聯網(AIoT)上的建置及深度發展
SFP-DD MSA硬體規範4.1更新版 用於100+Gbps網路介面 (2020.08.24)
SFP-DD 多源協定(MSA)組織宣佈正式發佈更新4.1版本硬體規範和圖紙,適用於100+ Gbps高速高密度網路設備的SFP-DD可插拔介面設計。SFP-DD使用了2通道的可插拔模組,向後相容 SFP+,並且建基於兩線介面(TWI)以改善主機到模組的管理通訊
[自動化展] 泓格展全方位IIoT解決方案 簡化IT與OT整合 (2020.08.19)
工業自動化方案供應商泓格科技,長期致力於一直致力於工業領域的I/O與網路控制技術的研發,今年的自動化展也展示了一系列的工業通訊、網路、感測與數據採集的控制方案,能滿足各種垂直領域的自動化需求


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7 研華推出DeviceOn/iEdge Industrial App 加速實現邊緣智能管理
8 泓格推出高性價比小型M2M 4G終端解決方案
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