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工業儲存技術再進化！ (2022.08.26)
近年來，半導體先進製程微縮趨勢帶動下，加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進，3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據 |
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意法半導體推出全新類別串列頁EEPROM (2022.07.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）突破非易失性記憶體技術，率先業界推出串列頁EEPROM（Serial Page EEPROM）。這款全新類別的EEPROM是一種SPI序列介面的高容量頁可抹除記憶體，具備獨特的讀寫靈活性、讀寫性能和超低功耗等性能 |
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意法半導體推出全新類別串列頁EEPROM (2022.07.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）突破非易失性記憶體技術，率先業界推出串列頁EEPROM（Serial Page EEPROM）。這款全新類別的EEPROM是一種SPI序列介面的高容量頁可抹除記憶體，具備獨特的讀寫靈活性、讀寫性能和超低功耗等性能 |
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嵌入式開發中適用的記憶體選擇 (2021.12.22)
本文介紹各種記憶體技術，並以各家供應商推出的產品為例，幫助開發人員瞭解各種記憶體類型的特性。此外，本文還探討了各種類型記憶體的最佳應用，以便開發人員有效使用 |
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2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會（VLSI）是台灣半導體產業的年度盛事，今（20）日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場，今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片（chiplet）系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展 |
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2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會（VLSI）是台灣半導體產業的年度盛事，今（20）日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場，今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片（chiplet）系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展 |
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VLSI研討會：工研院看好新興記憶體與Chiplet興起 (2020.08.11)
由工研院主辦的半導體年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）於今（11）日登場，大會今年聚焦在最熱門的人工智慧(AI)、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢，並邀請到台積電、聯發科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享 |
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VLSI研討會：工研院看好新興記憶體與Chiplet興起 (2020.08.11)
由工研院主辦的半導體年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）於今（11）日登場，大會今年聚焦在最熱門的人工智慧(AI)、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢，並邀請到台積電、聯發科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享 |
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意法半導體STM32L5首款具超低功耗與資料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出了以安全為亮點的STM32L5x2系列超低功耗微控制器（Microcontroller；MCU），為物聯網連接應用提供更好的安全保障。
STM32L5系列MCU的工作時脈高達110MHz，其內建Arm TrustZone硬體安全技術的Arm Cortex-M33 32位元RISC處理器?核心 |
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意法半導體STM32L5首款具超低功耗與資料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出了以安全為亮點的STM32L5x2系列超低功耗微控制器（Microcontroller；MCU），為物聯網連接應用提供更好的安全保障。
(圖一)意法半導體STM32L5首款兼具超低功耗與資料安全的IoT微控制器
STM32L5系列MCU的工作時脈高達110MHz，其內建Arm TrustZone硬體安全技術的Arm Cortex-M33 32位元RISC處理器?核心 |
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專注創新與品質 旺宏電子深耕記憶體產業三十年 (2020.01.09)
旺宏電子（Macronix）是專注於非揮發性記憶體的技術與解決方案，而且一路堅持了三十年。 |
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工研院於IEDM發表下世代FRAM與MRAM記憶體技術 (2019.12.10)
工研院於今美國舉辦的IEEE國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting；IEDM)中發表三篇鐵電記憶體(Ferroelectric RAM；FRAM)以及三篇磁阻隨機存取記憶體（Magnetoresistive Random-Access Memory；MRAM）相關技術重要論文，引領創新研發方向，並為新興記憶體領域中發表篇數最多者 |
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工研院於IEDM發表下世代FRAM與MRAM記憶體技術 (2019.12.10)
工研院於今美國舉辦的IEEE國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting；IEDM)中發表三篇鐵電記憶體(Ferroelectric RAM；FRAM)以及三篇磁阻隨機存取記憶體（Magnetoresistive Random-Access Memory；MRAM）相關技術重要論文，引領創新研發方向，並為新興記憶體領域中發表篇數最多者 |
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Microchip推出全新的EERAM記憶體方案 首推SPI介面密度達1 Mb (2019.12.03)
Microchip Technology Inc.今日宣佈推出全新系列的串列周邊介面（SPI）EERAM記憶體產品，與目前的串列式NVRAM替代產品相比，新產品可為系統設計人員節省高達25%的成本。新系列產品為Microchip的EERAM產品陣容增添了範圍從64 Kb到1 Mb不等的四種可靠SPI容量 |
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Microchip推出全新的EERAM記憶體方案 首推SPI介面密度達1 Mb (2019.12.03)
Microchip Technology Inc.今日宣佈推出全新系列的串列周邊介面（SPI）EERAM記憶體產品，與目前的串列式NVRAM替代產品相比，新產品可為系統設計人員節省高達25%的成本。新系列產品為Microchip的EERAM產品陣容增添了範圍從64 Kb到1 Mb不等的四種可靠SPI容量 |
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富士通推出能於高溫維持正常運作的2Mbit FRAM (2019.10.30)
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司(以下稱富士通)宣布推出型號為MB85RS2MTY的2Mbit FRAM。此款容量最高的FRAM產品能在高達攝氏125度的高溫下運作，其評測樣品(evaluation sample)現已開始供應 |
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富士通推出能於高溫維持正常運作的2Mbit FRAM (2019.10.30)
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司(以下稱富士通)宣布推出型號為MB85RS2MTY的2Mbit FRAM。此款容量最高的FRAM產品能在高達攝氏125度的高溫下運作，其評測樣品(evaluation sample)現已開始供應 |
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2019年10月(第336期)異質整合－晶片設計新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手機的問世，給半導體產業設定了一個明確的目標，
就是晶片體積只能愈來愈小，同時功能還要愈來愈強大。
接著IoT來了，更多元的想像又被加了上去，
晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折 |
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富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM產品 (2019.08.08)
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司 (以下稱富士通) 今日宣布推出8Mbit ReRAM「MB85AS8MT」，此款全球最高密度的ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)合作開發，將於今年9月開始供貨 |
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富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM產品 (2019.08.08)
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司 (以下稱富士通) 今日宣布推出8Mbit ReRAM「MB85AS8MT」，此款全球最高密度的ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)合作開發，將於今年9月開始供貨 |
