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UL Solutions现身车电及零配件展 提供创新需安全、性能、环保测试 (2024.04.17)
长期致力於汽车与行动载具安全的全球安全科学专家UL Solutions，今年首次叁与4月17~20日在南港展览一馆举行的「汽机车零配件&车用电子展」K0126(摊位，便介绍横跨汽车动力系统、电子元件、零配件与材料类产品生命周期的安全、性能、与永续解决方案 |
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AMD携手ECARX为新一代电动车打造数位座舱车载运算平台 (2022.08.05)
AMD宣布与亿咖通科技（ECARX）达成策略合作。双方将协力打造一款用於新一代电动车（EV）的车载运算平台，预计将於2023年底量产，并在全球推出。
亿咖通科技的数位座舱将是首款采用AMD Ryzen V2000嵌入式处理器和AMD Radeon RX 6000系列显示卡，并同时结合亿咖通科技硬体与软体的车载平台 |
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车辆即平台 软体定义汽车方兴未艾 (2022.03.29)
为了满足车用领域不断演进的消费需求，运算也必须更为集中。
而软体在促成这些演进历程中所扮演的角色也更形重要。
软体定义比起传统的形式，更适合於现代化汽车应用的开发 |
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SiTime改变导向边缘网路的高准确度时序市场 (2022.03.18)
SiTime针对资料中心、5G 前传、互联汽车和工业物联网等边缘网路推出 Elite X Super-TCXO。在这些应用中，Elite X 能够帮助解决关键的时序问题，进而促成新服务之交付。
SiTime 市场行销执行??总裁 Piyush Sevalia 表示：「到2025年将有2200万辆自驾车上路行驶 |
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恩智浦S32G汽车整合平台 加速软体定义汽车开发脚步 (2022.03.09)
恩智浦半导体（NXP ）推出S32G GoldVIP，帮助搭载S32G汽车网路处理器的软体定义汽车应对即时和应用程式开发挑战。该开创性的汽车整合平台针对S32G处理器评估、软体开发和快速原型设计工作提供多种价值主张（value proposition） |
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恩智浦与工业富联策略合作 加速实现汽车领域创新 (2021.12.17)
因应下一代创新互联汽车的演变趋势，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布与富士康工业互联网（Foxconn Industrial Internet；简称工业富联）展开策略合作，恩智浦将为工业富联提供汽车电子相关技术，推动汽车转型终极智慧边缘设备，加速实现汽车领域的创新愿景 |
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恩智浦与福特汽车合作实现下一代互联汽车体验 (2021.11.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors ）与福特汽车（Ford Motor）展开合作，为福特全球车队，其包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野车，强化驾驶体验、便利性和服务。福特全新全联网车辆架构配合恩智浦车辆网路处理器和i.MX 8系列处理器，共同升级车辆，帮助提升客户生活品质、最佳化车主体验 |
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汽车工程网路安全无漏洞 全新标准让体验更有感 (2021.10.01)
互联汽车可以支援新服务和提高道路安全，带来新体验，但却也出现新的网路安全挑战。网路安全措施必然是汽车整体设计的核心，符合新的ISO/SAE 21434汽车安全标准，加速从隐性安全到设计安全的转变是必要的 |
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创新设计推动电动汽车增长 (2021.07.16)
随着世界各国努力重新启动经济，为了气候变化，人们认知对于化石燃料的依赖必须结束，这促使人们要求「更好地重新计画」。 |
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互联汽车背后的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影响跨越了汽车设计生态系统，影响层面从简单的汽车零部件到复杂的系统设计，甚至人工智慧驱动的先进安全应用。 |
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加快汽车产业数位化转型 (2021.03.25)
现代汽车架构解决了安全问题，释放了快速增长的汽车数据的价值，改善了用户体验，并实现了云端连接和空中更新的即时车辆监控。 |
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恩智浦联手汽车产业夥伴 推出互联与自驾车资料管理的合作计画 (2021.02.22)
针对汽车产业的合作，Airbiquity、Cloudera、恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）、Teraki和Wind River联合宣布推出Fusion Project，旨在定义简化的资料生命周期平台，推动智慧互联汽车发展 |
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Microchip推首款硬体AVB方案 整合车载乙太网嵌入式协定 (2021.02.19)
互联汽车越来越依赖乙太网路进行网路连接，智慧技术正在协助开发人员简化资讯娱乐系统的开发，并快速适应汽车制造商不断变化的需求。Microchip今日宣布推出首款硬体AVB音讯端点解决方案LAN9360，这是一款内建嵌入式协定的单晶片乙太网路控制器 |
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满足车用电子设计需求 太克首推千兆位元乙太网路相容性测试方案 (2021.02.19)
太克公司（Tektronix）今天宣布推出TekExpress 数千兆位元车用电子乙太网路相容性测试解决方案，率先进入市场满足复杂车用电子设计要求。
自驾、5G和互联汽车等新兴车用电子技术持续发展，支援这些技术所需的大量资料的路径必须经过妥当的测试，以确保车辆电子子系统之间的可靠传输 |
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现代汽车未来车款将搭载NVIDIA车用人工智慧平台 (2020.11.12)
NVIDIA (辉达) 与 Hyundai Motor Group (现代汽车集团) 宣布自 2022 年起，Hyundai、Kia 及 Genesis 全系列车款将全面搭载 NVIDIA DRIVE 车用资讯娱乐 (IVI) 系统，并将此作为标准配备。从入门到高阶的车款，皆将具备丰富的软体定义人工智慧 (AI) 使用者体验，并且可以永久升级 |
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NXP：解决数位分身挑战 沟通协作将至关重要 (2020.07.24)
数位分身追踪搜集过去事件的资讯，并帮助预测任何现有互联环境的未来，这样的能力是机器学习和IoT的承诺与建立基础。恩智浦半导体拥有完整的边缘运算产品组合，能够与云端合作夥伴生态系统连接互连起来，为数位分身带来整合性、隐私安全和成本效益 |
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恩智浦推出全新Wi-Fi 6产品组合 加速物联网、汽车、存取和工业采用 (2020.04.21)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全面的Wi-Fi 6（802.11ax）产品组合，极大化拓展能够采用最新Wi-Fi标准的产品与市场规模。恩智浦扩展的Wi-Fi 6产品组合显现恩智浦全新端对端解决方案的愿景与差异化技术方法，旨在帮助汽车、存取、行动装置、工业和物联网市场，迎接连结创新的时代 |
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恩智浦S32G汽车网路处理器 发挥车辆数据的潜力 (2020.02.13)
汽车半导体供应商恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全新S32G汽车网路处理器。这款处理器是车辆架构设计与实现的重要转捩点。作为恩智浦S32处理器系列中的最新产品，S32G处理器可帮助汽车产业转向高效能、以网域为基础的车辆架构，并降低软体复杂性，提高加密安全与行车安全 |
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如何对5G测试投资进行未来验证 (2019.11.12)
在正确的时间拥有正确的设备，意味着在预算范围内快速完成测试项目
未来几年，人们生活方式的巨变将由5G、物联网、工业自动化、人工智慧、认知计算和云机器人等领域的进步推动 |
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恩智浦推出EdgeVerse解决方案平台 支援边缘运算产品组合 (2019.06.17)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）在上周於美国矽谷举办的恩智浦未来科技峰会（NXP Connects）上宣布推出EdgeVerse平台品牌，反映公司快速成长的具扩展性安全边缘运算解决方案产品组合 |
