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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20)
在数位化浪潮的推动下，智慧联网（AIoT）已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展，同时加速了跨域融合的社会形态，即在不同领域间实现技术的渗透与融合，并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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金属加工产业的数位智造策略 (2024.05.17)
基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境，不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重；以及後有中国大陆追兵 |
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科思创携手车辆价值链合作夥伴 打造车用塑胶闭环回收 (2024.05.03)
基於全球环保意识不断提升与日益严格的法规要求，塑胶回收利用对汽车产业实现永续转型发展具有重要意义。因此，材料制造商科思创近期也携手其中价值链合作夥伴，率先推动车用塑胶闭环再生的实验专案，帮助汽车产业应对塑胶废弃物管理方面的挑战 |
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未来移动趋势前瞻 贸泽智慧车载技术论坛即将开跑 (2024.05.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）将於5月9日在华南银行国际会议中心二楼举办主题为「Future Mobility 智慧车载 连结无限」技术论坛 |
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中华大学携手安捷为航空产业培育人才 (2024.05.03)
飞上云霄，中华大学与在台唯一飞航训练中心安捷航空（Apex Aviation）日前签订产学合作备忘录，双方将有效运用与整合航空管理研究资源，提升产学研发能力，促进台湾航空产业技术发展 |
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Fortinet资安报告：96%企业??心云端安全 单一云地整合管理平台成解方 (2024.05.03)
Fortinet与研究机构Cybersecurity Insiders今（3）日携手发表《2024年云端资安报告》，剖析企业组织在保护其云端环境上的挑战及优先应对策略，发现有高达96%企业担??云端资安威胁，也预期将提高云端安全预算，以部署更适合混合云端环境的防御策略 |
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南台科大携手奇美医院成立联合研究中心 以发展智慧医疗、运动科技为目标 (2024.05.03)
以科技力为医疗产业加值，南台科技大学与奇美医院於5月2日成立联合研究中心，由南台科技大学校长吴诚文与奇美医疗财团法人奇美医院院长林宏荣代表双方签署合作备忘录，开启各项合作计画 |
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丽台协助大型农场导入5G专网与净零碳排验证 (2024.05.02)
丽台科技成功整合台湾在5G专网设备的制造优势、华电联网的建置经验及金致网路/清华大学资工系黄能富团队在智慧农业的十四项杀手级应用服务：包括利用无人机、无人车、智慧眼镜、高解析度摄影机及5G专网专用手机的五大资料收集工具 |
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研华首夺远见ESG首奖 结合物联网核心携伴实现绿色永续转型 (2024.05.02)
迎合国际科技智慧减碳浪潮，研华公司向来以『永续地球的智能推手』为发展愿景，并分别从「绿色营运」、「物联网普及共益」、「员工及社会共好」3大永续主轴出发，也在今（2）日宣布勇夺《远见》第20届ESG企业永续「综合绩效-电子科技业」最高荣誉首奖，达成首次夺冠殊荣 |
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工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席卷全球之下，工研院新创公司「欧美科技」今（30）日宣布成立，将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用，运用半导体矽穿孔量测研发成果，推动AI晶片高阶制程提升整体良率，帮助半导体业者快速监别产品，也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02)
为了应对新兴的太空领域威胁，太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射（RT）现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片（SoC）FPGA，能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力 |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink电缆规范 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 标准组织 PCI-SIG今天宣布，正式推出 CopprLink内部及外部电缆规范。新的CopprLink电缆规范将提供32.0和64.0 GT/s数据传输速率，并采用SNIA的标准连接器外形规格。
PCI-SIG 主席兼会长 Al Yanes 表示，CopprLink电缆规范将 PCIe电缆与 PCIe基本电气规范无缝整合，提供更长的讯号距离和拓扑灵活性 |
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Igus汉诺威工业展出247种新品 将motion plastics技术融入AI数位化 (2024.05.01)
尽管全球经济形势动荡，依igus最新公布2023年的活跃客户数量仍然增加了6.7%，年营业额达到 11.36 亿欧元，比起前一年相比仅略降1.65%。并在今年举行的汉诺威工业展（HANNOVER MESSE）期间，推出了涵括从电池生产解决方案到自主移动型机器人等应用领域，导入免润滑动态工程塑胶的247种产品，兼顾产业数位化与环境永续发展 |
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A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30)
为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求，关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画，分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽（SiC）元件的品质控制方面创新技术和提升产业 |
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组 (2024.04.30)
从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全，新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看，满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今（30）日推出新型PIC32CK 32位元微控制器（MCU）系列 |
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国际遥感探测研讨交流 促进新兴技术融合 (2024.04.30)
由台湾、日本、韩国轮流主办的国际遥感探测研讨会（International Symposium on Remote Sensing；ISRS）， 2024年4月24~26日於中兴大学举办第29届国际遥感探测研讨会（ISRS 2024）。ISRS 2024由中兴大学主办 |
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安提EdgeEye云端管理平台推升边缘AI装置管理效能 (2024.04.30)
全球边缘人工智慧技术蓬勃发展，随之带动边缘端运算装置的急速增长，面对数量庞大、遍布各地的边缘装置，如何有效管理成为业界亟需解决的课题。安提国际（Aetina）推出边缘装置云端管理平台EdgeEye，旨在简化边缘运算装置管理，助力企业提升运营效率、韧性和成本效益 |
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用Arduino 打造机器人：循迹、弹钢琴、下棋都行！ (2024.04.30)
透过本文，Arduino 团队将了解如何运用 Arduino 构建自己的机器人，并分享其它制造商的一些专案范例。 |
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调研：至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆 (2024.04.30)
随着未来十年新车型的推出，5G连接将成为满足新兴高阶行动应用需求的关键。根据Counterpoint Research最新报告《全球互联汽车技术、地区及品牌预测》，目前已有三分之二的新车配备了嵌入式连接功能，预计到本十年末，这一比例将接近100% |
