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英特尔宣布英特尔晶圆代工谘询委员会成员 (2024.02.22)
英特尔执行长Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活动中介绍英特尔晶圆代工谘询委员会的四位成员。该委员会为英特尔的IDM 2.0战略提供建议，包括建立并发展系统级晶圆代工服务，以因应AI时代的挑战 |
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ST携手Sphere Studios打造全球最大电影摄影机影像感测器 (2024.02.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与Sphere娱乐有限公司宣布为Big Sky影像系统而开发之世界上最大影像感测器的相关资讯。Big Sky是一个突破性的超高解析度专业摄影系统，用於位在拉斯维加斯的下一代娱乐媒体Sphere撷取影像内容 |
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联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台 (2024.01.26)
为了追求具成本效益的产能扩张，以及关键技术节点升级策略，扩展供应链的韧性。联华电子和英特尔共同宣布，双方将合作开发12奈米FinFET制程平台，以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长 |
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经济部邀集产研界座谈 4箭助攻小分子药品CDMO产业 (2024.01.17)
看好现今国际医药生技业仿效晶圆代工服务的「委托开发暨制造服务（CDMO）」商机，经济部也在日前召开「小分子药品CDMO产业发展策略业界座谈会」，从资源整合、强化研发能量及增强国际链结等面向，讨论政府该如何协助推动小分子药品CDMO产业发展 |
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NVIDIA人工智慧专家看2024年 (2023.12.15)
企业正在赶上生成式人工智慧趋势。像OpenAI的ChatGPT这样的深度学习演算法，在进一步使用企业资料进行训练後，根据麦肯锡公司的估计，每年在63个商业案例中可能增加相当於2.6兆至4.4兆美元的价值 |
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大联大台湾物流中心正式揭牌 以智能、永续、开放为理念共创未来 (2023.12.06)
为了推动智能永续的全球供应链服务，全球半导体零组件通路商大联大控股宣布，融合「全球服务、智能科技、绿色永续」三大理念的大联大台湾物流中心正式揭牌。林囗智能仓储占地面积广达2万平方公尺 |
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NVIDIA在Microsoft Azure上推出生成式人工智慧代工服务 (2023.11.16)
NVIDIA 今天推出了一项人工智慧代工服务（AI foundry service），旨在为部署在 Microsoft Azure 上的企业和新创公司增强客制化生成式人工智慧应用程式的开发和调整。
NVIDIA人工智慧代工服务汇集了三个要素：一系列的NVIDIA AI Foundation Models、NVIDIA NeMo框架和工具以及NVIDIA DGX Cloud人工智慧超级运算服务 |
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Arm全面设计借助生态系力量拥抱客制晶片时代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面设计（Arm Total Design），此一生态系将致力於顺畅的提供采用Neoverse 运算子系统（CSS）的客制化系统单晶片（SoC）。Arm 全面设计结合了包括特殊应用IC （ASIC）设计公司、IP 供应商、电子设计自动化（EDA）工具供应商、晶圆厂与韧体开发商等业界领导企业，以加速并简化 Neoverse CSS 架构系统的开发作业 |
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五金、金属材料与工安展齐发 18日集结南港汇聚国内外买主 (2023.10.03)
聚焦全球供应链重组商机，将由开国公司举办的第22届台湾五金展（THS）、第8届台湾金属材料暨精密加工设备展（iMT Taiwan）与台湾工业暨职业安全展（T-Safe）即将在10月18~20日假台北南港展览二馆三展齐发，迎来一场大型的全球制造商与买家盛会 |
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Intelligent Asia力推双轴智造生态系 八大供应链展现创新升级 (2023.08.25)
全球供应链趋向转移及智造低碳化，为产业指引智造技术及创新科技的「Intelligent Asia亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」於8月23日至26日於台北南港展览双馆展出。以八大智造 |
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CEVA加入三星SAFE晶圆代工计画 加速各项应用晶片设计 (2023.08.16)
CEVA 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) ，利用三星的先进晶圆代工制程，加快产品上市速度。
CEVA的IP已经在三星的晶圆代工厂中以多种制程技术投入生产，广泛用於包括5G基础设施、汽车、监控和消费性电子等终端市场 |
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英特尔晶圆代新模式为营运带来根本性变化 价值释放更显着 (2023.06.26)
英特尔朝向新内部晶圆代工模式的转变，将是2025年前节省80亿至100亿美元既定成本目标的关键。在这种新的营运模式下，英特尔内部产品部门与公司的制造部门转向类似晶圆代工的关系 |
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英特尔於类产品测试晶片实作背部供电 实现90％单元利用率 (2023.06.06)
英特尔是首家在类产品的测试晶片上实作背部供电的公司，达成推动世界进入下个运算时代所需的效能。英特尔领先业界的晶片背部供电解决方案━PowerVia，将於2024上半年在Intel 20A制程节点推出 |
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[Computex] NVIDIA公布各行各业适用的生成式AI平台 (2023.05.29)
NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋在台北电脑展公布了多项新系统、软体及服务，其中许多均搭配 Grace Hopper超级晶片，以驾驭这个时代带来最大改变的技术，并宣布企业可以利用这些平台来驾驭生成式人工智慧在当代历史上所掀起的巨大浪潮，这股浪潮改变了从广告、制造到电信等各行各业 |
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英特尔以广泛且开放的HPC产品组合 为生成式AI注入动力 (2023.05.25)
英特尔在2023年国际超级电脑大会（ISC High Performance）上，展示高效能运算（HPC）和人工智慧（AI）工作负载的领先效能，并分享以oneAPI开放式程式设计模型为中心的未来HPC和AI产品；同时也宣布一项国际计画，利用Aurora超级电脑为科学和社会开发生成式AI模型 |
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SEMI全球晶圆厂预测报告出炉 半导体设备支出2024年复苏回升 (2023.03.22)
SEMI国际半导体产业协会今（22）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast, WFF），受晶片需求疲软以及消费者和行动装置库存增加影响，下修2023年全球前端晶圆厂设备支出总额，预计将从2022年创纪录的980亿美元下滑22%至760亿美元；2024年则回弹21%至920亿美元，重回900亿大关 |
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地缘政治及区域??场需求兴起 未来产业趋於区域化垂直分工发展 (2023.02.07)
近年来在地缘政治及区域??场的需求兴起之下，使得产业发展全球化分工的趋势逐渐转变，观察产业发展多年的宏??集团创办人施振荣指出，可看出产业从昔日「垂直整合」的形态发展，朝向「区域化垂直分工」发展，由於台商制造已国际化布署多年，预料未来仍可在新一波典范移转中胜出 |
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是德科技加入英特尔晶圆代工服务加速器EDA联盟计画 (2022.12.19)
是德科技（Keysight Technologies）宣布加入英特尔（Intel）晶圆代工服务（IFS）加速器电子设计自动化（EDA）联盟计画。
成为IFS EDA联盟成员後，是德科技将扩大对流程设计套件（PDK）和叁考设计流程创建的支援，以便为英特尔即将推出的先进技术节点提供所需的服务 |
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震旦通业以塑代钢抢攻终端批量生产市场 深受Stratasys肯定 (2022.07.06)
根据 Wohlers 2022年报告显示，2021年全球增材制造 (AM) 产品和服务收入增加19.5%，达152亿美元。其中增材制造应用於生产零件上占33.7%。
震旦集团旗下通业技研因应?以塑代钢?轻量化发展趋势 |
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英特尔晶圆代工服务成立联盟 在云端实现设计 (2022.06.29)
英特尔晶圆代工服务（IFS）宣布下个阶段的加速器生态系计画。IFS云端联盟（IFS Cloud Alliance）将在云端实现安全的设计环境，透过利用巨量随选运算的力量，改善代工客户的设计效率，同时加速产品上市时间 |
