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NXP提供高功率立体声音响成本更经济的方案 (2008.10.20)
恩智浦半导体（NXP）近日推出一个适合用于单层电路板使用的高整合立体声class-D放大器TDA8950，可以为小巧轻薄的音响系统带来更大输出功率、更佳的音质。恩智浦TDA8950，一个2x150W至170W的class-D放大器，专为单层电路板而设计，可满足客户以更小设计和更低成本，获得更大功率的需求


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