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台积电预计在美增建5座晶圆厂 双核心时代正式开启 (2026.01.13)
根据外媒披露，台美贸易协议已进入最後收网阶段，这份协议不仅象徵台美经贸关系的历史性转身，更确立了台积电（TSMC）从根留台湾转向台美双核心运作的新战略框架 |
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国科会通过29次园区审议案 AI与半导体供应链在地化再升级 (2025.12.23)
国家科学及技术委员会第29次园区审议会日前核准多项重大投资案，涵盖半导体先进封装、AI光互连技术及精密化学材料等关键领域，总投资金额逾20亿元。本次审议通过包括三福化工、美商艾尔光 (Ayar Labs)、和大芯科技等指标性厂商进驻，展现台湾科学园区在强化半导体产业聚落与落实关键材料在地自主化的战略布局 |
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3D列印重新定义设备与制程 (2025.12.10)
对追求速度与性能的半导体产业而言，3D列印正逐步成为改写竞争格局的重要武器，而在AI时代，掌握AM就意味着掌握制造创新的主导权。 |
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3D列印制造迎接新成长契机 (2025.12.10)
自从2011年由美国「再工业化」政策引导下，3D列印制造一度被视为推进工业革命的关键，却迟迟「只闻楼梯响，不见人下来」。直到2022年生成式AI问世，提高效率与品质；与俄乌战火迄今未消，推动欧、美後续重建军工产能需求，或许可见新成长契机 |
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东南亚多国升级晶片价值链 挑战全球供应版图 (2025.12.09)
全球半导体供应链正在出现新一波结构性变动。根据最新报导，新加坡、马来西亚、越南与泰国等东南亚国家正积极提升其在晶片价值链中的位置，从过去以代工、组装、封装等低附加价值制造为主，逐步向晶片设计、高阶封测、测试服务及先进制程支援等领域迈进 |
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SoIC引领後摩尔定律时代：重塑晶片计算架构的关键力量 (2025.12.09)
SoIC不仅象徵後摩尔定律时代的技术方向，也代表台湾在全球技术竞局中持续领先的关键力量。当全球算力需求加速成长，SoIC 将是推动未来十年半导体产业变革的核心引擎 |
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锁定1.3兆美元AI商机 NXP聚焦边缘AI与软体定义汽车 (2025.12.04)
看好半导体市场在2030年将达到1.3兆美元的规模，恩智浦半导体（NXP）今日在台北举行的创新技术峰会上宣示，将以「云端AI与边缘AI」为双引擎，驱动下一波产业成长。
NXP全球执行??总裁暨大中华区事业部总经理Robert Li在主题讲演中指出 |
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产发署核定「晶创IC设计补助计画」28案 将创造360亿商机 (2025.11.25)
为强化IC设计关键技术自主，经济部产业发展署今（25）日发表「驱动国内IC设计业者先进发展补助计画」推动成果，除了说明计画愿景与近年推动成果，同时邀请获补助的企业代表出席，分享公司计画申请历程、拟研发的技术及产业带动效益 |
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台日携手强化AI供应链结盟 共创高科技产业新动能 (2025.11.25)
在全球供应链因地缘政治与关税政策加速重整之际，台湾与日本再次展现跨国产业合作的高度企图心。宫崎市政府与宫崎县商工会议所连合会今(25)日在新竹举办「台湾宫崎半导体商务会议」，吸引18家日本企业与近50家台湾半导体及AI产业代表叁与，藉由面对面的产业链交流，正式为台日AI与半导体供应链合作展开新局 |
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韩国晶片大厂扩产潮启动 供应链再迎新一波成长动能 (2025.11.19)
韩国半导体产业再度吹起扩张号角。根据报导，韩国两大晶片制造商近期针对先进制程与记忆体产能展开大规模投资，带动整体供应链期待升温，形成一股向外扩散的产业活水 |
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TrendForce指点2026科技新版图 晶圆代工呈两极化发展 (2025.11.14)
迎接AI浪潮推波助澜下，TrendForce今（14）日举行「AI狂潮引爆2026科技新版图」研讨会，涵盖上游晶圆代工、IC设计，以及中游电源架构、液冷散热和AI伺服器等主题。
其中TrendForce预估2026年晶圆代工产业将成长约20% |
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感测、运算、连网打造健康管理新架构 (2025.11.12)
台湾在半导体、感测器、通讯模组与嵌入式运算领域具备深厚基础，近年更积极布局健康科技与智慧医疗市场，成为全球医疗电子产业链的重要环节。 |
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台湾机械设备业挺进先进封装生态链 (2025.11.12)
对於台湾机械设备与材料产业而言，这既是被动应对全球变动的必要策略，也是主动从「设备／材料出囗」转型为「高阶封装整合生态系统供应商」的千载机会。 |
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眺??2026年AI产业趋势 聚焦虚实软硬系统整合 (2025.11.06)
虽然现今资本市场上对於AI泡沫疑虑未消，但在产业应用面仍随着AI创新科技快速演进，并迎来关键变革。工研院近日举办「眺??2026年产业趋势系列研讨会AI场次」，便兼顾AI代理人（AI Agent）与实体AI（Physical AI）应用崛起，数位智慧正全面迈向实体落地趋势，探讨台湾该如何在硬体优势上强化软硬整合，成为未来竞争关键 |
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安世半导体引爆全球半导体供应链的结构性风险 (2025.11.05)
安世半导体原为荷兰公司、总部位於奈梅亨（Nijmegen），聚焦於二极体、晶体管、电源管理晶片等成熟制程元件。其母公司为中国的?泰科技（Wingtech Technology），该公司在 2018 年透过收购取得安世半导体 |
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CMP Slurry市场迎成长动能 半导体制程驱动材料新契机 (2025.11.04)
随着半导体制程技术不断朝向更细、更复杂的节点演进，对高性能晶圆抛光材料的需求正快速攀升。根据最新市场报告显示，化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）Slurry 市场规模预计至 2035 年将达约 61 亿美元，年复合成长率约为 5.7% |
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越南崛起为新兴半导体据点 从封测迈向设计与制造 (2025.11.03)
根据市场研究机构 IMARC Group 最新报告，越南半导体市场正快速成长，2024 年市场规模已达 70 亿美元，预计 2033 年将达 166 亿美元，年复合成长率（CAGR）约 9.3%。这意味着，越南正在从原本的电子组装与代工角色，逐步转型为全球半导体生态链中的重要节点 |
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预告智动化2025.11(第119期)即将出刊 (2025.11.02)
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中华精测以AI与手机需求双引擎推升探针卡市场 创营收隹绩 (2025.10.29)
中华精测科技今（29）日召开营运说明会，总经理黄水可表示，受惠於人工智能（AI）应用需求持续升温与全球智慧手机市场畅旺，2025年第三季探针卡出货量显着成长，带动单季营收创下年度新高，较去年同期成长达35% |
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工研院眺??2026年半导体发展 受AI应用驱动产业链需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆发之际，半导体产业正迈向全新阶段。今（28）日由工研院举办的「眺??2026产业发展趋势研讨会半导体」场次，便先聚焦IC设计、制造与封测技术等最新趋势，剖析台湾该如何掌握AI时代的产业转型与技术契机 |
