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SEMI：2024全球半导体封装材料市场将达208亿美元 (2020.07.29)
国际半导体产业协会（SEMI）与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展??报告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，复合年增长率（CAGR）达3.4%
KEMET推出高温摄氏200度大容量电容解决方案 (2017.10.05)
全球电子元件供应商KEMET推出适用於恶劣环境的KPS-MCC C0G高温摄氏200度大容量电容解决方案。 透过将KEMET强大的专利C0G / NPO基本金属电极（BME）介电质系统与耐用的导线架技术结合在一起，这些电容器是在严峻高温、高压、高振动应用状况下的最理想选择，例如：井下石油勘探、汽车和混合电动汽车（HEV）、国防和航太科技
庆丰朝高脚数导线架发展 (2000.09.06)
庆丰半导体主管日前表示，庆丰已在去年12月达成损益平衡，未如外界传闻经营不善，今年已接获英特尔双芯片导线架订单，未来将朝144脚以上的高脚数蚀刻导线架发展，并跨足闸球数组封装(BGA)软板材料


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