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Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列无线系统单晶片（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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Imagination推出首款即时嵌入式RTXM-2200 适用於各式大容量设备 (2022.06.22)
Imagination 推出首款即时嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200，高度可扩充、功能丰富、设计弹性的32位元嵌入式解决方案适用於各式大容量设备。RTXM-2200为Imagination 2021年12月发表之 Catapult CPU系列 的首批商用核心之一 |
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Imagination推出RISC-V CPU的微控制器IP 满足异质运算需求 (2021.12.07)
Imagination Technologies宣布推出Catapult系列RISC-V CPU产品系列，满足下一代异质运算需求。
Catapult系列具有四款不同的CPU产品，分别为：动态微控制器、即时嵌入式CPU、高性能应用处理器CPU和支援汽车功能安全的CPU |
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借助自行调适系统模组 加速边缘创新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到边缘和终端，使智慧城市和自动工厂得以实现。这些应用需具备极高的可靠性并提供高效能，同时也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必须要能灵活应变，才能在现在和未来以最佳方式实现AI技术 |
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Imagination推出多核心AI加速器 低功耗支援ADAS功能安全需求 (2020.11.16)
Imagination Technologies宣布推出可支援先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶的下一代神经网路加速器（NNA）IMG Series4。Series4锁定汽车产业领先的破坏式创新业者，以及一级（Tier 1）、OEM业者和汽车半导体系统单晶片（SoC）制造商 |
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晶心总经理林志明获颁潘文渊文教基金会ERSO奖 (2020.08.12)
潘文渊文教基金会的ERSO Award每年从创新、开创的角度遴选对半导体、电子、资讯、通讯、光电及显示等产业有杰出贡献人士授奖。而今年ERSO Award的得奖名单日前出炉，晶心科技总经理林志明便名列之中 |
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HMI的软硬体与I/O介面再定义 (2020.04.06)
目前工业应用正进入数位转型的时期，而HMI做为人与机械设备互动的桥梁，其软硬体规格也将随之有所不同。 |
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晶心科技晋升为RISC-V基金会白金会员 (2019.12.18)
RISC-V基金会创始成员晶心科技，为32/64位元嵌入式CPU核心的领先供应商，其客户每年量产逾10亿颗多样化的SoC，今日宣布已被RISC-V基金会晋升成为白金会员(Platinum member)。
晶心科技於2016年以创始成员的身份加入RISC-V基金会，将其在嵌入式CPU开发和支援多样化应用的丰富经验，应用於提升RISC-V指令集架构 |
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创意电子采用ANSYS方案 加速ASIC SoC设计 (2019.12.10)
创意电子（Global Unichip Corp）宣布采用ANSYS的解决方案来支援其先进技术、低耗能和嵌入式CPU的设计组合。
为了提供能满足当前创新科技企业所需具快速导入特性、能及时解决客户问题并成功完成签证的先进ASIC服务，GUC选择采用ANSYS RedHawk-SC以支援客户的重要需求 |
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晶心科技与Secure-IC结盟 提供强化网路安全的RISC-V核心 (2019.11.13)
Secure-IC今日宣布与RISC-V基金会创始成员、32/64位元嵌入式CPU核心供应商晶心科技(建立战略合作夥伴关系，共同推出安全、高效能的处理器。Andes RISC-V处理器整合Secure-IC的Cyber Escort Unit |
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布局AIoT时代台湾RISC-V联盟7日正式起跑 (2019.03.07)
为协助台湾产业迈入AIoT(人工智慧+物联网)时代，并从嵌入式CPU开放架构切入商用市场，由台湾物联网产业技术协会(TwIoTA)黄崇仁理事长倡议，与力晶、智成、神盾、晶心、联发科、瑞相、力积电、力旺、嵌译等发起企业协助下，台湾RISC-V联盟於7日举办启动仪式，并邀请经济部、科技部与多位教授到场见证 |
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中天微广邀台业者加入IoT (2019.01.02)
杭州中天微系统公司被阿里巴巴集团全资收购後，成为阿里巴巴建构云端一体的整体IoT生态链的重要一环。中天微此前首度在台湾举办技术研讨会，作为迈向全球化业务的首站 |
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晶心科技推出28奈米制程1.2 GHz RISC-V处理器 (2018.11.01)
32/64位元嵌入式CPU核心供应商晶心科技，宣布推出两款AndeStar V5高效处理器核心最新系列产品：一、AndesCore A25/AX25，适合以Linux为基础的应用，例如无人机、智慧无线通讯、网通、影像处理、先进驾驶辅助系统(ADAS)、储存设备、资料中心以及机器/深度学习等等；二、AndesCore N25F/NX25F |
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中国人工智慧晶片研发之路 各大科技厂积极投入 (2018.06.26)
让人工智慧更快商用化，就必须要有专用的人工智慧晶片，加速其运算分析能力，中国科技大厂、新创也纷纷推出相关的运算解决方案。 |
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亚信电子针对物联网应用推出新一代802.11b/g/n Wi-Fi模组 (2016.01.05)
专精于提供嵌入式网路及桥接器解决方案的亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，其嵌入式无线模组将新增一款AXM23001 802.11b/g/n Wi-Fi模组，该款为亚信原有AXM22001 802.11b/g Wi-Fi模组的新一代产品 |
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TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性固态硬盘SDS1B系列 (2015.05.11)
（日本东京讯）TDK株式会社将于2015年8月开始发售搭载有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型闪存控制IC GBDriver GS1的2.5inch型工业用固态硬盘SDS1B系列产品。
近年来，以OS的高容量化及4K、8K全高画质数字播放为代表的高画质大容量数据的储存等都逐渐要求储存器实现高速、大容量的用途 |
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晶心科技推广适用于传感器SoC之超低功耗处理器 (2014.01.07)
Semico Research公司首席技术分析师Tony Massimini表示，传感器的总数量预计从2012年略低于100亿个增加至2017年300亿个。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes) |
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晶心推广适用于传感器之超低功耗处理器 (2013.12.06)
Semico Research公司首席技术分析师Tony Massimini表示，传感器的总数量预计从2012年略低于100亿个增加至2017年300亿个。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技 (Andes) |
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TDK推支持串行ATA 3Gbps的Half Slim Type SSD SHG4A系列 (2013.11.05)
TDK株式会社（社长：上釜健宏）将于2013年11月开始销售尺寸为1.8inch HDD的一半，约54mm×40mm的支持串行ATAⅡ的工业用Half Slim Type NAND闪存模块SHG4A系列。产品尺寸虽小，却能达到SLC型NAND闪存、128GByte的容量 |
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現在的雲端技術走對路了嗎? (2011.09.15)
現在的雲端技術走對路了嗎? |
