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英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装 (2024.04.22)
英特尔位於美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地中，研发人员已完成商用高数值孔径极紫外光微影设备（High NA EUV）组装。此台由微影技术领导者艾司摩尔（ASML）供应的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影设备，将开始进行多项校准步骤，预计於2027年启用、率先用於Intel 14A制程，协助英特尔推展未来制程蓝图 |
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ASML企业短片大玩生成式AI 展示微影技术为人类创新价值 (2024.03.07)
适逢近期生成式AI影片再掀话题，成立迄今40周年的全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML），也在最新发表的企业形象短片〈站在巨人的肩膀上，开创未来〉（Standing on the Shoulders of Giants）中，强调并未透过摄影团队，而是借助最先进的生成式人工智慧（Generative AI）技术创作而成 |
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应材Sculpta图案化解决方案 拓展埃米时代晶片制造能力 (2024.02.29)
随着台湾晶圆代工大厂持续向外扩充版图，并将制程推进至2nm以下，正加速驱动晶片制造厂商进入埃米时代，也越来越受惠於新材料工程和量测技术。美商应用材料公司则透过开发出越来越多采用Sculpta图案成形应用技术，与创新的CVD图案化薄膜、蚀刻系统和量测解决方案 |
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Imec展示高数值孔径EUV生态系统进展 率先导入ASML曝光机 (2024.02.26)
於本周举行的2024年国际光学工程学会（SPIE）先进微影成形技术会议（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）将呈现在极紫外光（EUV）制程、光罩和量测技术方面取得的进展，这些技术都在为实现高数值孔径（high-NA）EUV微影应用而筹备 |
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imec与三井化学缔结策略夥伴关系 推动EUV奈米碳管光罩护膜商用 (2023.12.22)
比利时微电子研究中心（imec）与三井化学共同宣布，为了推动针对极紫外光（EUV）微影应用的奈米碳管（CNT）光刻薄膜技术商业化，双方正式建立策略夥伴关系。此次合作 |
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ASML发布2023年第三季营收67亿欧元 销售年成长率预估近30% (2023.10.18)
全球晶片微影技术厂商艾司摩尔（ASML）今（18）日发布 2023 年第三季财报，销售净额为67亿欧元，净收入为19亿欧元，毛利率为51.9%，第三季度订单金额为26亿欧元，其中5亿欧元为EUV |
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【东西讲座】浅谈半导体设备後进者洗牌争上位 (2023.09.15)
实现弯道超车，或成了山道猴子？
近期在网路上一则爆红的YT影片「山道猴子的一生」，即从一位在超商上班的年轻人展开，由於虚荣心作祟且对车商的宣传手法和潜在的财务风险视而不见，果断地选购了一辆二手重型机车，却因此逐步迷失自我，最终在一次山区赛车中，因为技术不足而失控摔车，惨遭对向货车碾毙 |
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imec与ASML签署备忘录 推动欧洲半导体的研究与永续创新 (2023.06.30)
比利时微电子研究中心（imec）及艾司摩尔（ASML）宣布，双方计画在开发最先进高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）微影试验制程的下一阶段强化彼此之间的合作。
该试验制程的目标是协助采用半导体技术的所有产业了解先进半导体技术所能带来的契机，并提供一套能在未来支援其创新的原型设计平台 |
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imec观点：微影图形化技术的创新与挑战 (2023.05.15)
此篇访谈中，比利时微电子研究中心（imec）先进图形化制程与材料研究计画的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点，聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。 |
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NVIDIA：AI加速数位化 透过庞大生态系将不可能化为可能 (2023.03.22)
随着如今运算技术出现他所说的「光速」发展速度，NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋今日宣布与 Google、微软、Oracle（甲骨文）及多家重量级企业展开更大规模的合作活动，将为各行各业带来崭新的人工智慧、模拟及协作能力 |
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应材推出电子束量测系统 提升High-NA EUV制程的控制与良率 (2023.03.08)
由於包含极紫外光（EUV）和新兴高数值孔径（High-NA）的光阻越来越薄，量测半导体元件特徵的关键尺寸变得愈来愈具挑战性。应用材料公司最新推出新的电子束（eBeam）量测系统，则强调专门用来精确量测由EUV和High-NA EUV微影技术所定义半导体元件的关键尺寸（critical dimension） |
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应材发表突破性电子束成像技术 加速开发先进制程晶片 (2022.12.19)
基於现今国内外半导体持续朝先进制程发展，晶片制造商也利用电子束技术来识别和描述无法用传统光学系统辨识的小缺陷。应用材料公司今（19）日发表其突破性「冷场发射」（cold field emission, CFE）的电子束（eBeam）成像技术，便强调已成功商品化并供应客户，未来将能更容易检测与成像奈米级晶圆埋藏的缺陷 |
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ASML：将提升EUV机台年产能 并回购120亿欧元股票 (2022.11.11)
微影技术商艾司摩尔(ASML)，於投资人会议中表示，预计将年产能增加到90 台EUV，和600台DUV系统（2025-2026 年），以及20台High-NA EUV系统（2027-2028 年）。同时，计画回购高达120亿欧元的股票，并计画执行200 万股的员工分红计划，同时将注销剩馀的回购股份 |
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EV Group推出次世代200毫米EVG150光阻制程平台 (2022.11.10)
晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）宣布，发表次世代200毫米版本的EVG150自动化光阻制程系统，扩大光学微影领域的优势。重新设计的EVG150平台包括先进功能与强化项目，与前一代平台相比，可提供高出80%的制程产出、通用性，以及减少近50%的设备占地面积 |
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美光宣布先进DRAM技术1-Beta节点正式量产出货 (2022.11.02)
美光科技宣布，开始为特定智慧型手机制造商与晶片组合作夥伴提供 1β（1-beta）DRAM 技术的验证样品，全球最先进的 DRAM 制程节点 1β 的量产全面就绪。此新世代制程技术将率先用在美光的 LPDDR5X 行动记忆体上，最高速度来到每秒 8.5 Gb 等级 |
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「ASML创新体验车」首度前进SEMICON Taiwan 鼓励学子增加跨国沟通能力 (2022.09.15)
为了让叁加SEMICON Taiwan 2022国际半导体展的民众更了解ASML的创新技术，全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）今年结合人才培育特展，让「ASML创新体验车」前进至南港展览馆户外空间，叁观者可以透过体验车内的互动游戏、影音和导览，深入认识ASML |
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EVG携手工研院扩大先进异质整合制程开发 迈向供应链在地化 (2022.08.31)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group（EVG），今日宣布携手工业技术研究院（以下简称工研院）扩大先进异质整合制程的开发 |
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EV GROUP成功展示100%转移良率 取得D2W接合大突破 (2022.07.27)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备领导厂商EV Group（EVG），今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自动化混合接合系统，已可一次性转移多颗不同大小来自3D系统单晶片（SoC）的晶粒，并成功展示100%无缺陷的接合良率，取得晶粒到晶圆（D2W）熔融与混合接合的重大突破 |
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ASML增加快速出货量 预期2022第三季营收成长达10% (2022.07.20)
全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）今日发布2022年第二季财报，销售净额（net sales）为54亿欧元，净收入（net income）14亿欧元，毛利率（gross margin）为49.1%，新增第二季订单金额85亿欧元 |
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英特尔实验室在整合光子研究取得进展 (2022.06.30)
英特尔实验室宣布在整合光子研究取得重大进展，这是提升资料中心运算晶片之间以及整体网路通讯频宽的下个技术疆界。最新研究以领先业界步伐的多波长整合光学为其特色，包含展示一款全面整合至矽晶圆的8波长分散式回??（DFB）雷射阵列，提供十分良好的±0.25分贝（dB）输出功率均一性，以及超越业界规范的±6.5％波长间距均一性 |
