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Artilux发表CMOS制程超灵敏SWIR光学感测平台 (2022.03.08)
因应近年真无线耳机(TWS)等穿戴装置市场快速增长,光程研创(Artilux)於今日宣布,世界第一款配备NIR与SWIR超广谱红外光的感测平台,可同时搭载VCSEL阵列雷射器或LED以及基於CMOS制程和诌矽(GeSi)技术的感测器登场
ROHM推出支援新型二次电池低电压充电之充电控制IC (2021.10.13)
半导体制造商ROHM(推出全新充电控制 IC「BD71631QWZ」,该产品支援搭载二次电池的无线耳机等穿戴式装置,以及智慧显示器等小巧轻薄型物联网装置的低电压充电。 新产品透过提高IC内部的电路稳定性,具备了从2
平面磁悬浮输送系统简化敏感工件之运输 (2021.05.18)
新型电浆处理装置可取代先前用于输送高敏感工件,并且不再需要安装复杂的六轴机械手和线性电动机。
igus新型直线和摆动导向装置 打造即装即用完整方案 (2020.07.24)
igus的新设计研究成果可同时实现直线移动和旋转两个动作。借助drylin W直线滑动/摆动导向装置,使用者可根据需要轻松调节座椅和扶手椅上的扶手、托盘和控制台。以前必须由客户费力地组装,现在直接就是装配好的
igus推出免上油伸缩式滑轨系统 提供医疗应用便利的解决方案 (2020.03.19)
使用来自igus的新型免上油、轻便、耐用的drylin NT-60直线滑动伸缩式导轨,可在医疗系统或实验室自动化中安静地使用长达2,000毫米的抽屉。为此,igus完全依赖於耐磨且易於清洁的iglidur耐磨工程塑胶作为滑动元件
莱镁医iNAP安镁睡眠呼吸治疗装置布局全球 逐步串联市场 (2019.11.12)
莱镁医於2019下半年再接再厉,其市场突破创新型iNAP安镁睡眠呼吸治疗装置,於(8)日斩获卫生福利部医疗器材许可证(医器制字006535号)。iNAP安镁睡眠呼吸治疗装置於美国、德国、与台湾进行上市後多国多中心临床试验,积极布局全球
是德科技解决方案确保关键型及消费性物联网装置具有最隹电池寿命 (2018.11.14)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前推出Keysight X8712A物联网装置电池寿命最隹化软体解决方案,可在部署装置之前确保其最隹电池寿命,以加速故障排除及设备验证。 当今许多物联网(IoT)装置都以电池供电
凌力尔特4GHz放大器可于宽温度范围达到 (2015.05.14)
凌力尔特(Linear)日前针对高动态范围及高速跨阻放大器(TIA)应用发窗体组LTC6268-10及双组 LTC6269-10 4GHz FET-input运算放大器。 新型去补偿放大器扩展超低偏置电流运算放大器系列的速度及动态范围能力,以因应增益为10或更高的应用
Zetex 推出低电压双极晶体管 (2006.05.09)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex Semiconductors,推出一系列新型低电压双极晶体管。新组件可扩大SOT23封装的电流处理效能,设计人员可用以取代体积更大的SOT89和SOT223零件,进而缩减产品尺寸
漫谈日渐成熟的USB技术 (2006.03.01)
虽然大家都知道USB这个东西,并几乎天天使用它,但却很少人了解USB的技术原理及其应用的演变过程。 USB是如何整合至PC周边装置的呢?哪些是USB的重要应用领域呢?而USB的发展前景又是如何?这项技术到底隐藏了什么秘密?本文将对此做详细的讨论
IR自振式电子镇流管照明控制IC问世 (2005.11.25)
功率半导体及管理方案领导厂商–国际整流器公司(International Rectifier,简称IR),推出用于荧光灯的IRS2153D型电子镇流管。这款新型的600V自振式半桥IC包含内置启动二极管,能够简化电路设计
英特尔执行长:新技术平台提升效能同时降低耗电 (2005.08.29)
英特尔执行长暨总裁欧德宁(Paul S. Otellini)在英特尔科技论坛(IDF)中表示,高科技企业正透过推出新产品而成长,业界正循着 效能/功率比 (performance per watt)的路径向前迈进,推出各种高性能的英特尔架构计算机,具备更轻薄短小的设计以及更高的省电效率
Vishay新组件在单个表面封装中结合两个PTC热敏电阻 (2005.01.17)
Vishay宣布推出一系列新型组件,这些组件在单个表面贴装封装中结合了两个正温度系数(PTC)热敏电阻。Vishay BCcomponents 2322 673 xxxxx双垂直SMD PTC器件是采用瓷盘构造的,并透过回流焊工艺焊接到引线框上
TI与Vonage为消费者和企业提供先进的宽频电话产品 (2005.01.07)
德州仪器(TI)与宽频电话公司Vonage宣布扩大合作范围,共同将TI的VoIP软体和元件用于Viseon以及VTech Communications推出的新型Vonage相容通讯装置。这两款新产品将于2005年消费电子展(CES)现身,包括来自Viseon的全球首部VoIP数位家用电话以及Vtech的无线宽频电话系统,它们都与Vonage服务相容,预计2005年即可上市
Atheros推出整合USB 2.0无线局域网络芯片 (2004.05.17)
Atheros Communications宣布推出具备完全整合USB 2.0接口的Atheros AR5005UG与AR5005UX芯片。透过采用此两种新型芯片,无线局域网络装置制造商便可在任何具有USB埠的产品上,运用Atheros屡获殊荣的Super G与SuperAG适应性带宽技术,获得高效能的802.11g 与 802.11a/g 无线链接速度
TI推出两颗混合讯号视讯译码器 (2003.11.07)
德州仪器(TI)宣布推出两颗混合讯号视讯译码器(video decoder),包含体积小、功耗低的组件,可用来发展新型可携式和家庭娱乐装置。这些高效能视讯译码器可将NTSC、PAL和SECAM视频转换成为数字色差讯号
IR推出两款双重同步PWM控制IC (2002.06.17)
全球功率半导体及管理方案厂商-国际整流器公司 (International Rectifier)推出内建LDO 控制器的IRU3046与IRU3048双重同步PWM控制IC。IRU3046拥有电流分享功能,针对20A的降压转换器提供一套多元化、高效能的解决方案
西门子与英特尔合作发展下一代无线装置 (2001.02.12)
英特尔与西门子于今日(12日)宣布,英特尔将提供西门子高效能无线闪存,以支持各类新世代移动电话与无线通信装置。 根据西门子与闪存领导厂商英特尔公司所达成之协议,西门子承诺在未来三年向英特尔公司采购超过20亿美元的高密度无线通信闪存装置,其中包括先进的Intel StrataFlash内存技术


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