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Profet AI与友达数位促进企业 AI全面平展、双轴转型 (2024.02.27)
2024年企业正大规模平展 AI 应用，制造业各大厂争相投入资源进行 AI 升级，展开AI 新赛局。深耕制造业 AI 应用??场的杰伦智能科技（Profet AI）日前携手友达数位，以「效率」为思维，於新竹合作举办 Crossover Talks 系列论坛，一同探讨「顶尖智造工厂」AloT 协力升级策略，迎接智能低碳新未来 |
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台资在全球PCB市占率持续领先 凸显「大者恒大」优势 (2023.09.26)
基於人工智慧（AI）风潮带动半导体及载板市场持续成长，根据研调机构「N.T.Information」今（26）日公布2022年全球印刷电路板（PCB）分析与顶尖制造厂商排行榜，估计2022年PCB产值已达到975亿美元，较2021年成长6.7% |
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2021全球PCB亿元高产值 台资营收领先、陆资家数居冠 (2022.08.23)
全球电路板制造的成长态势此消彼长，由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所调查的全球电路板(PCB)制造商排行榜於日前公布，报告显示2021年全球的电路板产值约为870亿美元，营业额超过1亿美元的电路板制造商共146家入榜，较2020年128家成长18家，若依营业额来看，台商以32 |
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TPCA成立半导体构装委员会 促半导体、封测大厂共创共好 (2022.07.19)
因应半导体产业高速发展，制程上也走到物理极限，小晶片Chiplet、异质整合等後段先进封装的突破成为後摩尔时代下的发展动能，IC载板也将扮演关键零组件的角色。为了加深PCB与半导体的链结 |
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Oracle Cloud灾备方案助企业正常营运 落实业务连续性 (2021.12.27)
景硕科技 (Kinsus) 采用Oracle云端基础架构 (OCI)，透过强力布署灾备方案(DR) ，推动公司正常营运，落实业务连续性概念。
景硕科技长期致力于投入封装载板研发及制造，包含细线路、薄厚度、复杂结构等技术 |
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景硕科技采用Oracle Cloud 灾备方案推升企业营运 (2021.12.27)
景硕科技 (Kinsus) 采用甲骨文公司Oracle云端基础架构 (Oracle Cloud Infrastructure; OCI)，透过强力布署灾备方案(Disaster Recovery; DR) ，推动公司正常营运，落实业务连续性概念，建立低成本、高效率容灾备援大为降低营运风险 |
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TPCA Show 2020扩大联展 PCB全年产值挟5G成长1.5% (2020.10.21)
受到COVID-19疫情影响，「第21届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2020）」与「第15届国际构装暨电路板研讨会」（IMPACT-EMAP）今（2020）年10月21~23日首度与「台北国际电子 |
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台厂PCB投资升温迎商机 TPCA Show 10月扩大举办 (2020.07.27)
2020年全球经济因新冠疫情的突袭而面临考验，接下来疫情发展仍存在许多变数，连带对电子制造产业生产布局带来冲击，所幸台湾防疫有成加上台湾PCB厂海内外布局完整 |
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5G开台商转 经济部推动产学联手计画启航 (2020.07.19)
因应台湾5G陆续开台，经济部工业局也在7月17日下午假台北市CS市民空间盛大举行「5G+产业新星扬帆启航计画」开训典礼暨交流论坛，开幕仪式不仅透过270度环状萤幕，投影出「孕育5G种子人才，成为产业骨干大树」寓意的3D影片；经济部工业局组长林俊秀也带领象徵船长的5G领航企业，共同授予产业新星学生水手帽，面向5G蓝海扬帆启航 |
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苹果 公布200 大供应链最新名单 台湾企业增加胜过中国 (2018.03.09)
苹果（Apple）公布最新全球 200 大供应链名单，其中台湾企业家数从去年的 39 家增至今年的 42 家，除了大立光、台积电、鸿海、和硕等重要班底，新入榜或重新入列的厂商包含兆利、景硕、明安、谷崧、良维、新至升、顺达科、建准、白金科技等多家厂商 |
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[评析]苹果摆脱三星 台厂吃的饱吗？ (2012.11.27)
据韩国媒体引述三星内部高层的说法，苹果已经表态摆脱三星，不再使用三星这个竞争对手技术，也不使用三星制作的处理器与关键性零组件。
据说苹果下世代A7处理器生产链将移往台湾，与上述说法吻合，市场也点名台积电、日月光、硅品、景硕等4家业者，已名列A7生产链名单当中 |
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苹果iPad3出货挑战7000万台有影呒？ (2012.02.14)
根据国外媒体报导，苹果将于3月初在美国加州召开记者会，对外公布新版iOS及iPad3。而且依苹果公司的惯例，通常新产品将在发布后的一周便会上市。因此市场认为，iPad应该最快在三月中正式上市 |
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景硕与资通续签NM票据管理系统上线升级服务 (2008.09.10)
景硕科技去年底与资通计算机再签订NM（Notes Management）票据管理系统的升级服务，且于2008年2月2日正式上线。这是景硕继2006年5月与资通GV（统一发票/媒体申报管理系统）升级服务成功上线后又更进一步密切的合作 |
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晶圆代工纷导入先进制程 高阶封测当红 (2007.11.19)
随着65奈米制程的成熟，晶圆代工厂如台积电、联电、IBM与特许等陆续获得国际大厂的订单，且对于45奈米及32奈米制程的布局也不停下脚步。而因应先进制程的后段封装技术及产能，台积电及IBM已开始投资高阶封装技术 |
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台湾电路板与电子组装国际展览会 (2007.09.12)
TPCA Show将于台北世界贸易中心展览一馆及展览三馆盛大展出。这项展览今年已迈入第八届，为全球规模第二的国际电路板与电子组装展览会，许多知名国际品牌纷纷到位，例如：华通、南亚、欣兴、耀华、景硕、全懋、松下、技高、耀景、大船、港建、协技、尖点等 |
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TI转向轻晶圆厂模式 下单台湾代工厂 (2007.04.25)
日前德州仪器（TI）决定转向轻晶圆厂（fab lite）模式而寻求代工伙伴，目前通讯芯片库存问题已获解决。据设备业者指出，德仪在三月下旬左右，就陆续知会台湾半导体代工厂，第二季将扩大下单，其中又以90奈米先进制程订单成长幅度最大，65奈米订单亦将在四月后陆续释出，台积电及联电均受惠 |
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半导体景气看好 呈现金字塔型现象 (2007.04.13)
半导体市场库存经历连续三个季度的调整后，随着上游客户开始释单，晶圆代工厂三月营收已经见到复苏迹象。台湾主要IC设计厂商的三月份营收平均成长幅度达三成，晶圆代工厂虽然仅有6％，但至少已摆脱了连续七个月营收衰退的窘境，目前半导体市场呈现V型反转的金字塔现象 |
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价格策略奏效 三星电机抢走台厂订单 (2006.08.16)
由于绘图芯片及芯片组订单尚未见到稳定成长迹象，覆晶基板市场第三季已确定将供过于求，就在国内IC基板厂全懋、南亚电路板等亟思如何因应景气衰退之际，韩国三星电子集团旗下基板厂三星电机（SEMCO）却以低价策略从台湾基板厂手中抢走Nvidia、ATI等绘图芯片覆晶基板订单 |
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面对AMD与ATi世纪之婚 台厰几家欢乐几家愁 (2006.07.25)
AMD正式宣布，以54亿美金，42亿的现金加上12亿的股票，「取」得绘图芯片及计算机芯片组的大厂ATi，此举将让AMD跨入了绘图芯片及芯片组市场。这场半导体世纪婚姻除了直接对Intel与NVIDIA造成冲击外，对台湾半导体厂商亦影响深远 |
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通讯与PC需求显著 第四季基板再现爆发力 (2006.06.21)
载板第三季需求尚未明朗，业者认为在覆晶基板方面，南电与全懋都认为需求会上扬，惟最精确的时间点会落在八月，至于CSP基板，第二季淡季不淡，第三季可维持第二季的水平或小幅上扬，第四季整体基板会因通讯与PC需求显著加温再现爆发力 |
