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台美完成15%对等关税谈判 获不叠加与232最惠国待遇 (2026.01.16)
自2025年开始的台美双方对等关税谈判，总算於今（16）日尘埃落定。并由台方宣布已达成「对等关税调降为15%，且不叠加MFN、半导体及半导体衍生品等232关税取得最优惠待遇、扩大供应链投资合作、深化台美AI战略夥伴关系」等多项目标成果 |
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AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命 (2026.01.14)
随着生成式 AI 席卷全球，个人电脑正迎来十多年来最剧烈的一次架构变革 。这场由微软、Intel、AMD 与高通等科技巨头共同推动的AI PC浪潮，核心在於将过往高度依赖云端的 AI 运算能力，转移至使用者的本地装置上 |
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台欧研发合作创新里程碑 已带动逾42亿元产值 (2026.01.08)
基於全球供应链重组效应，经济部近日发表其透过A+计画，推动台湾与欧洲在科技研发合作上已迈入「拓展深化期」的丰硕成果，目前已与14国启动研发徵案、5国签署官方MOU，累计获双方政府补助的国合计画达86项，其中获政府补助14亿元，成功带动台厂创造高达42亿元产值 |
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台积电2奈米良率提前破70% (2026.01.01)
根据产业调查显示，台积电位於新竹宝山厂区的2奈米（N2）制程，试产良率已正式突破70%的大关。这一数据不仅远超市场原先预期，更象徵着台积电在与三星、Intel 的次世代制程竞赛中，已取得决定性的领先优势 |
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Arm：2026年将成智慧运算开端 能源效率与AI无缝互联 (2025.12.30)
全球运算架构正迎来一场深刻的典范转移。运算领航者 Arm 发布 2026 年及其未来的 20 项技术预测，指出运算模式正从集中式的云端架构，加速演进为横跨装置、终端及系统的分散式智慧网路 |
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德仪获Weebit Nano授权ReRAM技术 推进新世代嵌入式处理晶片 (2025.12.29)
德州仪器(TI)与Weebit Nano日前正式宣布，取得Weebit的电阻式随机存取记忆体(ReRAM)技术授权。这项合作标志着ReRAM技术正式进入全球主流大厂的先进制程，被视为取代系统单晶片(SoC)中传统快闪记忆体(Flash)的重要里程碑 |
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智慧眼镜如何普及？ 解析全天候佩戴背後的关键技术门槛 (2025.12.26)
智慧眼镜被视为继智慧型手机後的下一个行动运算平台。然而，要让消费者愿意将这项科技「戴在脸上一整天」，产业界正遭遇前所未有的技术瓶颈。近日，豪威集团（OmniVision）发布的新一代微显示技术，不仅是技术更新，更揭示了智慧眼镜要进入主流市场必须解决的三大核心挑战 |
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2 奈米世代良率决胜负 台积电拉开与三星的关键差距 (2025.12.24)
随着 2026年智慧型手机与AI晶片迈入2 奈米（nm）元年，先进制程竞赛全面升温。供应链最新动向显示，台积电位於新竹宝山与高雄的2奈米产线，在量产前夕即被核心客户全面预订，2026年产能几近售罄 |
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强化天地整合通讯自主 经济部A+通过义隆电子、禾薪科技研发计画 (2025.12.23)
迎合智慧车电与低轨卫星通讯等先进科技发展，经济部产业技术司近日再度召开「A+企业创新研发淬链计画决审会议」，通过义隆电子与禾薪科技2项计画，分别强化台湾在先进车用电子系统与NTN天地整合通讯等自主能量，带动相关产业加速升级与跨入国际供应链 |
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抢攻AI硬体市场 xMEMS将於CES 2026展示全球首创固态散热器 (2025.12.18)
xMEMS Labs今日宣布将叁加CES2026，於1月6日至9日在拉斯维加斯展示专为AI穿戴与行动装置打造的两项创新技术。本次展出核心为μCooling微型散热晶片与Sycamore矽基扬声器，透过固态piezoMEMS技术解决边缘AI设备在微型化趋势下的声学与散热难题，抢攻快速成长的AI硬体市场 |
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智慧加热技术落地 助攻金属加工制程迈向净零升级 (2025.12.18)
随着全球净零碳排与能源转型压力趋高，金属加工产业这类高度仰赖中高温制程的基础制造业，正站在转型升级的关键。面对能源成本攀升、国际碳规范趋严，以及供应链减碳要求，如何在不牺牲制程稳定度与产品品质的前提下，实质降低能耗与碳排，已成为产业竞争力的重要分水岭 |
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OpenAI与Jony Ive合作研究始终在线AI装置 (2025.12.18)
生成式 AI 的快速发展，正逐步从云端服务与软体应用，延伸至全新的硬体形态。近期市场传出，OpenAI 正与前苹果首席设计长 Jony Ive 合作，着手研究一款全新型态的「始终在线（always-on）」AI 装置，试图重新定义个人 AI 助理的使用方式与互动模式，为 AI 硬体开启新的发展方向 |
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AI伺服器维系PCB稳定需求 TPCA估2025年产值增11.1% (2025.12.18)
在AI伺服器需求持续强劲带动下，2025年台湾PCB产业Q3营运动能延续。根据TPCA与工研院产科国际所最新发布的《2025Q3台湾PCB产销调查及营运报告分析》显示，即便智慧型手机市场因上半年关税议题提前拉货，Q3需求相对转弱，整体台湾PCB产业仍在AI伺服器等相关需求支撑下维持稳健成长 |
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xMEMS以固态μCooling与矽基MEMS扬声器重塑AI穿戴式装置硬体版图 (2025.12.18)
随着生成式 AI 与边缘运算快速渗透消费性电子市场，装置端对高效能运算、即时互动与全天候配戴的需求同步攀升，也迫使硬体设计面临前所未有的物理限制挑战。从散热、声学到结构尺寸，传统机械式元件已逐渐逼近极限 |
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科技始之於你：ST Taiwan Techday 2025 聚焦 AI、智慧移动、永续电力与边缘智慧 (2025.12.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将於 12 月 12 日在台北文创举办第二届 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」为主题，展现 ST 技术如何串连人、系统与智慧，并以半导体推动更智慧、更永续的未来 |
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全球半导体市场强势复苏 上半年出货达3,460亿美元 (2025.12.01)
全球半导体景气在 AI 与高效能运算（HPC）需求推动下持续升温。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的报告，2025 年上半年全球半导体市场出货总额达 3,460 亿美元，较去年同期成长 18.9%，写下疫情後最强劲的上半年成绩 |
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新一代LPDDR6记忆体问世 可??成为高速行动装置与AI运算标准 (2025.11.28)
全球记忆体标准组织发布新一代行动记忆体规格 LPDDR6（JESD209-6），为行动运算、边缘 AI 与智慧装置领域带来重大技术升级。此新规格在频宽、功耗效率与介面设计上全面提升，并强调支援更大量的 I/O 通道，为未来 AI 化的行动装置提供更强的资料吞吐能力 |
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Nota AI携手三星System LSI 导入Exynos 2500强化边缘AI (2025.11.26)
专注於AI模型压缩与优化技术的Nota AI宣布，与三星电子System LSI事业部签署协议，将其技术导入三星最新应用处理器Exynos 2500。此合作在透过底层技术优化，为新一代智慧型手机提供更先进的终端生成式AI体验 |
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2026 ISSCC聚焦台湾研发成果 产学合作打造技术亮点 (2025.11.25)
被誉为「IC 设计界奥林匹克」的 IEEE国际固态电路研讨会（ISSCC）今年再度传来捷报。面对全球超过千篇的投稿竞争，台湾共有11篇论文入选2026年ISSCC，内容横跨记忆体运算、AI加速器、晶片互连、车用MRAM等多项关键领域，再次证明台湾在全球晶片设计版图上具有高度竞争力，并透过产学合作深化先进制程、AI晶片与系统级技术的创新动能 |
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2030年全球eSIM连网数将达49亿 中国市场开放成关键推手 (2025.11.24)
全球科技战略研究机构Juniper Research发布最新研究报告指出，预计到2030年，全球使用eSIM的蜂巢式网路连线数量将达到49亿，较2025年的12亿呈现翻倍成长。这波强劲的成长动能 |
