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LitePoint携手研华推出无线嵌入式设计服务 推动物联网开发进程转型 (2024.04.10)
为工业物联网开发者设计的全新服务出现，LitePoint 携手研华科技（Advantech）推出「研华工业无线（AIW）嵌入式设计服务」，为物联网设备的无线连接领域加分。这项服务包括设计评估、硬体与软体支持、天线服务、以及 RF 射频调校及认证，确保与物联网边缘计算环境与云端网络的无线连接 |
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运用AI人工智慧与IoT物联网，侦测电网稳定性 (2023.07.31)
藉由这篇文章，作者AlexMiller11将分享如何运用TinyML防止电网过载。 |
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让物联网开发更快、更简单、更智能的蓝牙模组 (2023.07.24)
物联网的应用涵盖了许多领域，如智能家居、智能城市、智能工业、智能交通和智能医疗等，并提供更多的价值和服务。物联网设备的数量也持续增长，预计到2026年将超过70亿个，其中蓝牙低功耗设备将占到一半以上 |
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英飞凌推出NGC1081标签侧控制器 助力物联网开发小型化 (2023.04.28)
近场通讯（NFC）型感测控制器内建能量采集功能，对开发被动式智慧装置至关重要，它不仅可以让广泛的物联网智慧装置设计更加便利，同时还可以提升装置的工作精准度和效率 |
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智慧边缘当道为工业电脑加值 (2022.12.21)
回顾2022年在台积电赴美设厂的机台进厂典礼上，因为创办人张忠谋直言：「全球化已死」，等於掀开了全球供应链重组及调适过程的压力锅盖，包括产官方皆必须重新布局云、地端（边缘）的基础建设，进而妥善管理各地纷纷林立的智慧工厂 |
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英飞凌旗下三款产品荣获CES 2023创新大奖 (2022.12.19)
英飞凌旗下的EXCELON F-RAM记忆体、XENSIV连接感测器套件（CSK）和用於智慧家居领域的智慧警报系统（SAS）三款产品，荣获CES 2023创新大奖。今年，共有超过2100种产品叁与了该奖项的角逐，申报总量创下历史新高 |
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恩智浦推出支援Matter开发平台 协助简化并加速采用Matter新标准 (2022.11.10)
伴随着近期以来Matter认证计画问世和Matter标准获得批准，智慧家庭正处於迅速蓬勃发展的趋势。恩智浦半导体公司（NXP）今（10）日也宣布推出支援Matter的全新开发平台，将协助简化 |
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TI全新软体开发套组 透过Matter技术整合分散物联网生态系统 (2022.11.10)
为了向全世界提供更具智慧化的连线，德州仪器（TI)为 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink 无线微控制器（MCU） 推出基於 TI 与连接标准联盟的合作成果，以及创新的 2.4GHz 连线领域为基础的新版 Matter 技术软体开发套组，能简化在物联网（IoT）应用中采用 Matter 协定的流程 |
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英飞凌推出Matter 1.0标准认证产品 加速智慧家居与永续发展 (2022.10.25)
智慧家居解决方案可以让消费者的生活更加便利，同时还能减少能源消耗，降低消费者的碳足迹。然而，现今市面上各种不同的装置生态系统、产品和协议，使得要实现真正连网又安全的智慧家庭变得困难 |
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大联大品隹推出MediaTek晶片之亚马逊智慧物联网语音辨识方案 (2022.09.08)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）晶片的亚马逊智慧物联网语音辨识方案。
语言是人与人之间传递和获取讯息的重要方式，随着语音辨识技术的发展，这种交互方式也被应用到了人与机器之间 |
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物联网技术促进节能减排 (2022.06.23)
未来世界是由数十亿个电池供电的无线物联网感测器连接，这将毫无疑问会对上游能源供给产生重大影响。但研究显示，未来将有??实现净能源节约。 |
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IAR Systems Visual Studio Code延伸架构 提供嵌入式软体方案 (2022.06.21)
IAR Systems今日展示支援IAR Systems嵌入式软体研发解决方案的Visual Studio Code 延伸架构。目前已在Visual Studio Code Marketplace市集上架的延伸架构不仅让开发者能在Visual Studio Code工作，并能发挥IAR Systems软体解决方案在嵌入式系统的强大功能 |
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TinyML前进物联 MCU深度学习成为可能 (2022.02.22)
物联网被视为各种智慧化系统的主架构，并延伸出更多应用。
TinyML能以极低功耗执行数据分析，并实现长时间运作的应用，
满足电池长期供电的设备需求，因此特别适合用於物联网设备 |
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Morse Micro延揽高阶人才 助攻Wi-Fi HaLow扩展亚洲市场 (2022.02.16)
摩尔斯微电子(Morse Micro)今(16)日宣布扩大亚洲地区业务市场版图，延揽三位实战经验丰富的高阶管理团队成员。Morse Micro亚洲将持续支持横跨台湾、大中华区、韩国及日本等成长型市场，为在地团队和客户提供即时支援 |
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Silicon Lab 2021开发者大会新增亚太市场议程 加速IoT创新 (2021.08.15)
Silicon Labs(芯科科技)宣布，2021 Works With开发者大会将邀请亚太地区的嘉宾包括控客(Konke)、LifeSmart(杭州行至云起科技)、腾讯云(Tencent Cloud)和涂鸦智能(Tuya Smart)等公司进行主题对谈 |
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讯连与华硕合作 打造智慧领域人脸辨识电脑 (2021.07.06)
讯连科技与华硕结盟，旗下FaceMe AI人脸辨识获华硕采用，整合Tinker Board 2单板电脑(SBC, Single-board computer)中。透过此次合作提供之「人脸辨识Edge AI开发套件」，可协助开发者于Tinker Board 2快速导入多种人脸辨识功能，打造零售、公共服务、餐饮等各式场域使用之安控、门禁、访客管理等非接触式应用 |
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大联大世平推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案 (2021.07.06)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。
基于i.MX RT106F开发套件（SLN-VIZNAS-IOT）的EdgeReady解决方案包括i.MX RT106F MCU、运行时间库和预整合的机器学习人脸识别算法，以及相机和记忆等所有外围设备的所需驱动程序 |
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Silicon Labs将举办2021全球物联网开发者大会 (2021.06.29)
Silicon Labs (芯科科技)今日宣布，将于美国中部时间9月14日至15日举办其第二届Works With 2021全球物联网开发者盛会。此一活动于2020年首次举办时，全球总计 6,000多名与会者注册参加线上大会 |
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IoT应用无缝连结 eSIM扮演关键 (2021.06.07)
全球持续吹起eSIM风潮，继eCall应用，eSIM也开始广受手机大厂的采用，而全球主要电信业者也纷纷群起跟进。同时，包括M2M工业物联网在内的应用，也逐渐受到装置用户的青睐 |
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ST最新超低功耗MCU强化网路安全性 满足消费性和工业应用严格要求 (2021.03.03)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）的STM32 MCU采用高效节能的Arm Cortex-M处理器，已使用於家电、工业控制、电脑周边、通讯装置、智慧城市及基础设施等数十亿个设备中 |
