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挑战3000W气冷极限！ (2026.01.16)
随着AI伺服器算力需求爆发，NVIDIA GB200与下一代GB300架构的热设计功耗（TDP）已攀升至2700W甚至更高，使散热技术成为产业发展的核心瓶颈。
尽管当前液冷技术备受注目，但其复杂的管路设计与潜在的泄漏风险，仍不是产业的最隹解方 |
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2026 CxO 前瞻展?? 聚焦AI时代韧性竞争力 (2026.01.14)
当全球供应链重组加速、科技竞争升温与政策环境高度不确定的情势下，企业经营已不再只是效率竞赛，而是对能否长期稳健营运的全面检验。勤业众信联合会计师事务所今（14）日发表与资策会MIC共同撰拟的《2026 CxO 前瞻展??：韧性领航 打造企业核心竞争力》报告，便提出以「韧性」为核心的企业成长新思维 |
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告别传统资料中心 企业竞相布局AI Factory驱动规模化创新 (2026.01.14)
近日，资安厂商 Palo Alto Networks 宣布其 Prisma AIRS 解决方案正式纳入 NVIDIA 企业级 AI Factory 的验证设计。这项合作象徵着企业在推动 AI 转型时，已能将「零信任」安全机制直接嵌入基础设施中 |
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??创携手光循开拓AI光互连平台 Micro LED跨域进军算力基础建设 (2026.01.14)
Micro LED技术商??创科技宣布，与2D阵列式光耦合技术领导者光循科技(Brillink)展开策略合作，携手开发满足AI与HPC需求的下一代光互连平台。此次合作象徵Micro LED技术正式由传统显示领域 |
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AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命 (2026.01.14)
随着生成式 AI 席卷全球，个人电脑正迎来十多年来最剧烈的一次架构变革 。这场由微软、Intel、AMD 与高通等科技巨头共同推动的AI PC浪潮，核心在於将过往高度依赖云端的 AI 运算能力，转移至使用者的本地装置上 |
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半导体技术如何演进以支援太空产业 (2026.01.14)
在极端严苛的太空环境中，半导体元件是确保任务顺利执行的重要关键。过去60年来，Microchip 已叁与超过100项太空任务，推动许多历史性探索计画的成功从1958年美国首度成功发射人造卫星，到当前的阿提米丝（Artemis）任务，半导体技术始终扮演着不可或缺的角色 |
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台积电预计在美增建5座晶圆厂 双核心时代正式开启 (2026.01.13)
根据外媒披露，台美贸易协议已进入最後收网阶段，这份协议不仅象徵台美经贸关系的历史性转身，更确立了台积电（TSMC）从根留台湾转向台美双核心运作的新战略框架 |
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研究：AI自主攻击与「无代理零信任」将定义新网路时代 (2026.01.13)
Cloudflare发布 2026 年网路趋势预测，指出未来一年网路生态将迎来转折点。随着 AI 从辅助工具演变为自主攻击器，企业将面临前所未有的资安挑战，进而促使「无代理零信任」架构与「AI 即服务（AIaaS）」成为市场主流 |
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AI诈骗全面进化成主流 趋势科技揭示2026五大消费诈骗新趋势 (2026.01.13)
生成式 AI 与深伪技术快速普及，使诈骗不再只是零星事件，而是演化为高度组织化、流程化的全球性威胁。全球网路资安解决方案领导厂商 趋势科技 近日发布「2026 年五大诈骗趋势预测」 |
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D 频段无线技术重大突破：Anritsu 安立知携手 VTT 展示全球领先的透射阵列式高速无线连线技术 (2026.01.13)
Anritsu 安立知与芬兰国家技术研究中心 VTT (VTT Technical Research Centre of Finland) 透过先进测试设备，验证具备波束转向能力的透射阵列天线系统，成功展示 D 频段 (D-band) 无线通讯技术的重大突破 |
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贸泽最新电子书提供无线射频设计和应用的工程设计指南 (2026.01.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布出版最新的电子书《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射频设计手册：理论、元件与应用） |
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国研院晶片级先进封装研发平台 启动半导体创新驱动新里程 (2026.01.13)
为迎接人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求急遽攀升的关键时刻，先进封装已成为决定科技竞争力与产业布局的关键核心技术。国研院半导体中心今（13）日正式发表「晶片级先进封装研发平台」，将协助推动台湾半导体产业从「制程领先」，迈向「系统整合与应用创新领先」的新阶段，为後摩尔时代奠定关键竞争优势 |
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新唐携手工研院推TinyML方案 加速百工百业AI落地 (2026.01.12)
新唐科技与工研院合作推动「软硬整合」的TinyML/边缘AI解决方案，以NuMicro M55M1 AI MCU为核心，协助制造、智慧建筑、医疗照护等产业加速转型。该方案主打「能用、可管、可负担」，旨在降低中小企业导入门槛，落实政府打造「人工智慧岛」的政策目标，让AI技术真正进入现场设备与商业流程 |
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2030年数据中心用电量将翻倍 能源智慧为成长关键 (2026.01.12)
随着人工智慧（AI）技术席卷全球，AI工厂对电力基础设施的需求正以前所未有的速度增长，成为重新定义全球能源布局的核心力量。根据国际能源总署（IEA）预测，2030年全球数据中心电力需求将翻倍达到945 TWh，规模足以与许多工业国家的总用电量匹敌 |
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黄仁勋：机器人正在开启属於自己的ChatGPT时代 (2026.01.12)
随着 CES 2026 落幕，全球科技产业正式进入一个新纪元。如果说 2023 年是生成式 AI 的觉醒之年，那麽 2026 年则被业界公认为实体 AI（Physical AI）元年。在近日的一场高层对谈中，NVIDIA、AMD、Intel 与 Qualcomm 四大晶片巨头达成罕见共识：AI 正在跨越萤幕的边界，正式走入物理世界 |
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代理型AI框架加速落地 强化安全、实时边缘AI应用 (2026.01.12)
迎合代理型AI将成为下一代自动化应用的关键要素，恩智浦半导体公司（NXPI）近期宣布新推出「eIQ代理型AI框架（eIQ Agentic AI Framework）」的解决方案，率先支援提供低延迟效能、内建安全性和弹性，将进一步强化其在安全、实时边缘AI领域的领导地位，为恩智浦边缘AI平台增添全新支柱 |
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AMD揭示Yotta级AI愿景 挑战现有的资料中心霸权 (2026.01.11)
AMD董事长暨执行长苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）在CES 2026开幕演讲中，正式发表了迈向「尧位元级（Yotta-scale）」资料中心基础设施的蓝图。随着全球运算需求预计在五年内激增至10 Yotta flops，苏姿丰强调，AMD正透过端对端技术与开放平台，建构下一个AI时代的运算基石 |
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以AI实践ESG Canon新款智慧复合机驱动企业永续 (2026.01.09)
当ESG成为企业永续竞争力核心指标的时代，企业面对混合办公成形、资安威胁升高，以及效率与永续并进等挑战。为符合国际范畴三的减碳规范，企业必须在日常营运中，以行动回应环境责任、资讯安全与治理韧性等全面要求，办公设备的角色正迎来关键转变 |
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拜耳携手Cradle导入生成式 AI 重塑抗体工程研发流程 (2026.01.09)
随着人工智能（AI）技术快速渗透制药产业，从药物发现、临床前研究到制程开发，各环节的数位化程度正持续升高。科技公司积极跨足医疗与制药领域，也让产业边界日益模糊 |
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贸泽电子即日起供应Molex PowerWize 3.40 mm互连元件 支援现代化高功率应用提升电源效率 (2026.01.09)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex的PowerWize 3.40 mm互连元件。PowerWize连接器使用先进的COEUR??座技术，能充分提升电源效率，进而有效控制成本 |
