账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 22
净零转型再添实绩 工研院助仁仪建置CO2捕获与再利用验证场域 (2023.11.09)
在经济部产业技术司科技专案计画补助下,工研院与仁仪公司建置二氧化碳(CO2)捕获及再利用示范验证场域,进行碳循环再利用技术验证,将产业界排放的CO2做为原料并转化应用发电
释放机械助力 协作机器人成长态势确定 (2019.08.13)
从汽车业、电子制造及金属零件,都可见到协作机器人导入的身影。而过去只在制造业才能看到机器人,现在一般的手摇店也可见其踪迹。预计未来,协作机器人将越来越深入人们的生活之中
Fairchild新型1200 V智能功率模块 在工业马达控制应用中提高热效能 (2014.11.13)
首款1200 V SPM智能功率模块,采用高可靠度的耐用型封装。 Farichild推出智能功率模块1200 V Motion SPM 2,可供客户构建高压工业应用。由于全球40%的功耗来自马达,这款新型智能功率模块(SPM)体现了Fairchild使世界变得更洁净、更智能的愿景
晶心科技推出16/32位混合指令集架构AndeStar V3 (2012.05.29)
晶心科技(Andes)多年来的研发使命为持续开发具备整合性、延展性、设计弹性的CPU与设计平台,并提供广泛的产品线及多功能的开发工具,以满足IC设计及系统厂商的需求。第七届 「晶心嵌入技术论坛」中,晶心科技正式推出新一代智能型低耗电之向下兼容的(backward-compatible) 16/32位混合指令集架构AndeStar V3
资策会祭出云端三宝 IaaS抢第一 (2010.04.25)
资策会上周五(4/23)于科技项目研发方向说明会时,表明年度研究主轴为云端率能以及服务创新,其中,云端世代下的服务技术与多元运用是一大重点,对此议题,资策会端出包括医疗云,中小企业云以及教育云此三项云端计划,并提出服务整合之云+端的整合计划
无线模组SiP技术应用百花齐放 (2009.09.03)
无线通讯模组技术应用越来越广泛,与行动装置市场发展趋势相互带动。变化多端的SiP定义其实是常态,SiP需具备各领域整合能力,Mosule IC设计、模组化制程、软硬体系统整合、模拟测试缺一不可
艾笛森光电发表四方向的光电式传感器 (2009.03.11)
艾笛森光电为专业光电设计封装厂,推出四方向的TS1003光电式传感器,为表面黏着型组件。此系列产品可自动侦测装置的方向,进而自动旋转或调整影像或照片的显示方向,人性化设计简化了手动调整的步骤
多功能手机的接口革命 (2007.11.29)
今日的手机在发展多年后,虽然在外型上仍然多变,但尺寸已大致确定,反正就是手掌可轻易拿着的大小。不过,在功能面上的发展却似永无止境,目前已具备的基本功能是电话、MP3、照相和蓝牙等功能,更高阶的手机则具备上网、视讯、动态感测、触控、立体声、Wi-Fi和GPS等功能,而未来的手机则还会支持WiMAX、行动电视等功能
NXP展示创新NFC手机与第三代省电型IC (2007.06.08)
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)(前身为飞利浦半导体)于台北国际计算机展(Computex 2007)中展示结合恩智浦NFC核心技术的NFC手机,此款手机针对中华电信与台北智能卡票证公司共同执行的经济部创新服务科专计划
英飞凌ATM芯片卡 在台市占率超过50% (2006.01.19)
智能芯片卡供应厂商英飞凌科技,宣布成功在台发行3,000万张自动柜员芯片金融卡,在同类型芯片卡市场中占有率超过50%。 英飞凌亚太区安全芯片事业部副总Markus Mosen表示:「我们对ATM芯片卡的未来发展充满信心,将会持续增加其外围应用领域
飞利浦与PMTSA成员共同展示NFC移动电话原型机 (2005.07.15)
皇家飞利浦电子和台湾近端行动交易服务计划联盟(PMTSA)的其他成员共同展示一款利用近距离无线通信技术(Near Field Communication; NFC)进行安全付费功能的移动电话原型机。这款手机是由联盟成员BenQ在飞利浦的技术支持下开发完成,不仅代表着一个重要的里程碑,同时也为联盟的近端行动票务及付费应用发展奠定良好基础
3G加入手机钱包、行动票务功能 (2005.07.15)
电信业者认为,在进入3G时代后,语音、简讯仍会稳坐营收宝座,但将有更多加值服务出炉,扩充营收大饼;目前已推展3G服务的各国电信业者,就纷纷推出行动电视、手机钱包、行动票务及行动广播等加值服务,落实便利应用,吸引更多消费者使用3G服务
英飞凌推出一系列新芯片卡控制器产品 (2004.09.02)
英飞凌科技公司于宣布推出新的安全控制器家族产品,将应用于标准的8位和16位芯片卡。型号为 “66P Enhanced”或66PE的新家族产品,具备智能型效能管理和强化式的安全特性,混合0.22 micron的芯片卡IC制程技术和高度弹性化的革命性on-chipEEPROM技术,为英飞凌 “88家族” 32位芯片卡控制器所采用的技术
2003触控技术应用展示暨研讨会 (2003.02.21)
由资策会IA联盟、台湾输入设备科技协会、TCA电子书包发展促进会指导,亚太电子商情协办,突破光电所主办的『2003触控技术应用展示暨研讨会』,此次活动的主要目的为:「展示最新触控技术,提升触控科技水平,推动触控产业升级,扩大触控应用市场,提升科技生活质量」之重要活动
微软力促电子书包市场更上层楼 (2002.07.16)
台湾微软看好电子书包市场前景,将提供从前端到后端的技术,协助eLearning业者建立整合的解决方案。 微软的优势包括平台以及数字版权管理技术,在电子化教学内容方面
Sony将在台设立IC研发中心 (2002.06.06)
在经济部及台湾新力(Sony)董事长峰岸进的促成之下,第一阶段的「信息产品创新研发总部」成立计划,已经通过经济部审核,预计三年内将在台投资至少十五亿美元。Sony并将在台设立「IC研发总部」,结合台湾IC制造及设计资源,共同开拓国际市场
从个人到企业 - PDA战火起 (2001.05.01)
除了作业系统成为业界巨人的觊觎对象外,PDA 各种应用软体以及周边配备硬体的开发,亦成了兵家必争之地,而环绕于PDA的经济圈也于焉成形。 参考资料:
电子书包改变学生上课景象 (2001.01.18)
由国科会积极推动的「电子书包」,即将有具体成果出现。据台北市计算机工会表示,华硕将在2001年3月推出一款新型的电子书包,如果发展顺利,未来几年后,学生背著书包上课的景象或是阅读方式,都将有极大变革,而此一变革,也将带动整个教育辅助软件(CIA)的发展
Palm向股东说明公司未来蓝图 (2000.11.03)
Palm的主管于11月2日向其股东说明,该公司的计画并不仅只于做手持式电脑的制造商而已。虽然Palm上一季的营收有97%来自其手持式装置,但该公司强调,在未来,Palm除了会继续销售其产品外,还会将其作业系统售予其他厂商以收取权利金,以及提供网际网路的内容与服务
飞利浦、IBM、Junghans共同开发智慧型手表 (2000.10.05)
飞利浦半导体、IBM与Junghans共同开发出了一项令人振奋的新型手表,戴起来就像常见的腕表一般,但却提供了除时间测量许多额外的功能,飞利浦表示,这颗由Junghans公司推出的射频控制太阳能陶瓷手表采用了整合式免接触式OpenPlatform/JaveCard-enabled智慧卡控制晶片来将功能扩展到各种开放式多功能IT应用


     [1]  2   [下一頁]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
2 Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
3 凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
4 LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例
5 爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡
6 Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组
7 意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性
8 Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud设备管理服务
9 安提国际MegaEdge系列新品为边缘AI推论与电脑视觉应用赋能
10 长阳生医推出Miicraft光固化3D列印机 协助牙科提升医疗能量

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw