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2026.2月(第411期)预告即将出刊 (2026.02.02)
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国研院晶片级先进封装研发平台 启动半导体创新驱动新里程 (2026.01.13)
为迎接人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求急遽攀升的关键时刻，先进封装已成为决定科技竞争力与产业布局的关键核心技术。国研院半导体中心今（13）日正式发表「晶片级先进封装研发平台」，将协助推动台湾半导体产业从「制程领先」，迈向「系统整合与应用创新领先」的新阶段，为後摩尔时代奠定关键竞争优势 |
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昆山科大深化台越产学链结 半导体人才培育模式输出国际 (2025.12.19)
在全球半导体产业版图快速重组、各国竞逐关键技术与人才之际，产学合作与跨国人才培育已成高等教育与产业升级的核心战略。昆山科技大学近期於11月及12月赴越南嘉定大学（Gia Dinh University）与肯特大学（Can Tho University）进行学术交流 |
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布局Physical AI！??创以MemorAiLink技术进击群机智慧与AI记忆体市场 (2025.12.18)
??创科技（Etron）今日在CES 2026展前记者会上宣布，将以「MemorAiLink show up」为核心主轴，全面展示赋能AI的创新技术与边缘AI解决方案。本次展览以MemorAiLink一站式开发平台为核心，重点推出智慧视觉感测下的「群机智慧」机器人准系统平台，以及三度荣获CES全球创新奖的隐私AI机器人决策系统 |
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??创RPC inside G120获园区创新奖 全球最小AI次系统剑指2026 CES (2025.12.15)
??创科技今日宣布，其「RPC inside G120次系统」获2025年科学园区优良厂商创新产品奖，并计画於2026年CES展出。该产品透过??创MemorAiLink平台开发，整合双RGB感测器、RPC DRAM与eSP906U晶片，打造出全球体积最小的影像类AI次系统，锁定机器人视觉与Edge AI市场 |
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智慧机械 + 齐头并进 (2025.12.10)
受惠於工业5.0、AI等创新科技日新月异，台湾机械产业也在「智慧机械」基础上不断精进，正迈向「智慧机械+」的新世代。因此让AI深度融入机械产业的各大应用场域，驱动智慧制造再进化，展现出台湾在高阶机械零组件、智慧设备与制造解决方案上的国际竞争力 |
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Basler剖析半导体趋势 锁定先进封装与AI视觉检测商机 (2025.12.09)
随着AI伺服器、车用电子与高速通讯应用需求的高涨，全球半导体产业预计仍将维持强劲的动能，进而推升检测、量测与测试设备的需求。为应对此一趋势，德国工业相机大厂Basler日前举办「半导体视觉技术应用讲座」，深入剖析从晶圆制造、先进封装到终端应用的视觉检测挑战 |
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默克高雄半导体旗舰园区落成 强化台湾先进制造与AI材料供应链韧性 (2025.12.01)
默克（Merck）位於南部科学园区的「高雄半导体科技旗舰园区」第一阶段正式落成。这座总投资达 5 亿欧元、占地 15 万平方公尺的园区，是默克电子科技事业体迄今最大单一投资，也是其在全球的首座大型半导体材料科技园区，将专为下一代逻辑、记忆体与 AI 晶片提供关键材料，支撑高速成长的全球 AI 与先进制程需求 |
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AI催生先进封装需求 ASICs可??从CoWoS转向EMIB方案 (2025.11.25)
虽然近日由台积电董事长暨总裁魏哲家带头，在美国半导体产业协会（SIA）颁发「罗伯特·诺伊斯奖」（Robert N. Noyce Award）典礼上疾呼先进制程产能「不够、不够、还是不够」，但至少如今在ASICs封装需求上，还有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方 |
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淡化对Google生态的依赖 传三星正评估导入Perplexity语言模型技术 (2025.11.25)
根据报导，三星（Samsung）正考虑采用美国新创 AI 公司 Perplexity 的生成式搜寻与语言模型技术，以强化旗下语音助理 Bixby。若此合作成真，将意味三星可能淡化过去依赖 Google Gemini 生态的合作模式，并改以更灵活、跨平台的方式布局 AI 助手功能，为整体行动装置市场带来新的变化 |
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2026 ISSCC聚焦台湾研发成果 产学合作打造技术亮点 (2025.11.25)
被誉为「IC 设计界奥林匹克」的 IEEE国际固态电路研讨会（ISSCC）今年再度传来捷报。面对全球超过千篇的投稿竞争，台湾共有11篇论文入选2026年ISSCC，内容横跨记忆体运算、AI加速器、晶片互连、车用MRAM等多项关键领域，再次证明台湾在全球晶片设计版图上具有高度竞争力，并透过产学合作深化先进制程、AI晶片与系统级技术的创新动能 |
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AI晶片与3D技术需求升温 ASE加码布局台湾先进封装产能 (2025.11.25)
半导体封装与测试厂日月光（ASE）旗下子公司将於桃园中坜购置一座新厂房，投资金额约新台币 42.3 亿元（约 1.34 亿美元），以扩充其先进 IC 封装与测试服务能力。同时，ASE 也将在高雄南子区与地产开发商合资兴建新工厂，预计导入包含 CoWoS 在内的尖端 3D 晶片封装技术 |
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「国家核心关键技术」扩增至42项 强化锁定军工与太空技术 (2025.11.24)
为防范国家重要技术外流并保护营业秘密，国家科学及技术委员会（国科会）於24日预告修正「国家核心关键技术项目」草案。本次修订大幅扩增清单内容，由原本的32项增加至42项，重点锁定已迈入产业化阶段的「军工」与「太空」技术，预计於今（2025）年底前完成审议并公告实施 |
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揭开CPO与光互连的产业转折 (2025.11.17)
当我们把光拉到晶片身边，等於把系统的对话方式升级了一个层级。这不是「是否导入」的选择题，而是「何时、在哪些节点先导入」的时间题。 |
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TSMC面对AI需求强劲却采取谨慎扩张 解读产能与成本的拉锯 (2025.11.17)
在全球 AI 产业蓬勃发展的当下，高阶晶片代工业者 TSMC 扮演着举足轻重的角色；然而，根据报导，这家代工龙头在扩张脚步上显得 格外谨慎，而这份「慢动作」在市场上引发了不少关注 |
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台湾机械设备业挺进先进封装生态链 (2025.11.12)
对於台湾机械设备与材料产业而言，这既是被动应对全球变动的必要策略，也是主动从「设备／材料出囗」转型为「高阶封装整合生态系统供应商」的千载机会。 |
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瑞士新创CCRAFT扩大薄膜锂??酸盐光子整合晶片制造能量 (2025.11.10)
瑞士新创 CCRAFT 扩大薄膜锂??酸盐（TFLN, LiNbO?）光子整合晶片（PIC）制造能量，瞄准 AI 资料中心正快速成长的光连结需求。该公司近期取得瑞士国家创新署（Innosuisse）支持、启动约 250 万瑞郎计画，强化本地光子晶片产能与生态系连结 |
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从封装到连结的矽光革命 (2025.11.10)
当我们把光拉到晶片身边，等於把系统的对话方式升级了一个层级。这不是「是否导入」的选择题，而是「何时、在哪些节点先导入」的时间题。 |
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眺??2026年AI机械产业发展 发挥「智慧机械+」应用加值 (2025.11.07)
迎接台湾机械产业正迈向「智慧机械+」的新世代，将智慧机械的应用成果扩展至半导体、航太、能源、机器人与无人载具等领域。今（7）日由工研院主办的「眺??2026产业发展趋势研讨会━AI机械」场次 |
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费城半导体指数重挫 面对AI热潮投资人转向审慎观?? (2025.11.05)
美国股市於11月4日出现明显回档，其中费城半导体指数重挫逾4%，成为科技股下跌的重灾区。尽管部分AI与晶片企业缴出优於预期的财报，市场对於人工智慧（AI）题材的高估值疑虑却再度升温，显示资金正从过热的成长板块回流至防御性资产 |
