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矽成积极跨足无线通讯领域 (2000.11.14)
今年跻入前三大ＩＣ设计公司矽成积体电路公司，也积极展开在无线通讯及蓝芽晶片的布局，预定斥资３００万美元于下个月在日本成立ＫＳＣ公司，专注于射频ＩＣ、基频ＩＣ及蓝芽晶片开发，新产品预估在２００２年初量产
IC设计业前十大排名变化甚大 (2000.10.27)
矽成积体电路公司今年将跻入前三大IC设计公司，年营收将达64亿元，预估税后纯益将达到14.98亿元，赚进一个资本额。去年前三大晶片组厂的矽统及扬智科技，将被挤出前十大之外


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