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工研院整合钒液流电池关键大厂 催生在地化储能供应链 (2024.05.17)
基於现今台湾不稳定的再生能源占比逐渐提高与经济发展需求，储能系统成为重要关键，拥有长达数十年的使用寿命、安全性极高的钒液流电池则是储能新选择。工研院近日也携手虹京金属、新中能源科技、神盾能源3家大厂共同签署合作协议书，将同时整合储能关键零组件、系统整合及能源监控业者，打造在地化钒液流电池储能供应链 |
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TPCA发布PCB节能减碳指引 协助产业实现低碳转型 (2024.05.16)
面临欧盟碳关税上路、国际品牌碳中和承诺及台湾碳费徵收在即等压力，减碳已经不是囗号，而是攸关企业永续的王道。台湾电路板协会（TPCA）继今年5月发表「PCB厂务设施与制程设备节能减碳指引」，象徵电路板产业推动净零，已从策略规划落实到实务执行 |
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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作，结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案，协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
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出囗管制风险下的石墨替代技术新视野 (2024.05.13)
电动车主要动力来源是电池，而石墨（Graphite）是电动车动力来源电池的关键原材料，自20世纪80年代成功开发後，石墨一直是锂离子电池（简称锂电池）的负极材料的主流 |
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Ansys多物理平台通过台积电验证 推动下一代AI与HPC晶片认证 (2024.05.08)
Ansys今日宣布，其功率完整性平台已获得台积电 N2 技术完整生产版本的认证。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都经过N2制程的电源完整性签核认证，可?高效能运算、行动晶片和3D-IC设计提供显着的速度和电源优势 |
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联发科技开发者大会定义生成式 AI 手机 天玑 9300+行动晶片现身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟带来了哪些变革与机会?联发科技今（7）日於深圳召开天玑开发者大会，汇聚当地生态系夥伴共同讨论趋势，并与 Counterpoint 联合业界生态系夥伴发表《生成式 AI 手机产业白皮书》，共同定义生成式 AI 手机，分享不同领域的创新应用 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29)
电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟，包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上，驱动制造业加速转型升级。 |
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NUM FlexiumPro CNC系统支援各种机床的调整和自动化 (2024.04.29)
NUM 采用最灵活的CNC系统Flexium+，提高计算能力、速度、连接性、灵活性、整合密度和能耗，造就出 NUM FlexiumPro！
从硬体配置来看。CNC 系统基本上由整合PLC和CNC的实时内核（RTK）、伺服驱动器（NUM DrivePro）、伺服马达、PC 和各种附件组成 |
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伟康科技获得三重资安验证 全方位防护控管 (2024.04.18)
随着生成式AI与云端运算时代的来临，资讯安全成为企业转型的一大重点，基於对资安高度重视，伟康科技（6865）持续符合ISO 27001资讯安全管理系统验证规范，并以此为基础 |
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安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑 (2024.04.17)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出搭载Intel 中央处理器底座的ECM-ASL，采用多达8个Gracemont 核心架构，显着提升中央处理器与图形处理器性能，并提供可从2核到8核的扩充弹性，满足各种工业需求 |
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宜特获USB-IF授权 成为USB PD认证测试实验室 (2024.04.10)
宜特宣布，正式取得 USB-IF 协会的授权，成为 USB Power Delivery（PD）认证测试实验室， 将可协助客户验证产品是否能够正确的传输和接收电力，确保产品符合USB-IF 最新的Power Delivery 3.1技术标准和规范，并核发Logo标章 |
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NVIDI将释出Taipei-1部分免费算力 将大幅提升台湾GAI研发能量 (2024.04.09)
由於目前人工智慧（AI）超级电脑已成推动科技研发与创新的重要基础设施，各国无不争相为此投资。由经济部推动「领航企业研发深耕计画」（简称大A+计画），近日也宣布成功吸引国际级大厂来台设立研发中心 |
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Imagination全新Catapult CPU加速RISC-V设备采用 (2024.04.08)
目前采用RISC-V架构的设备数量渐增，预计到 2030年将超过160亿，Imagination Technologies推出Catapult CPU IP系列的最新产品 Imagination APXM-6200 CPU。这款RISC-V应用处理器具有极高的效能密度、无缝安全性及人工智慧（AI）功能，可满足下一代消费及工业设备的运算和直觉性用户体验 |
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安立知与德州大学於OFC 2024产学合作 展示OpenROADM/IPoDWDM协调系统 (2024.04.02)
Anritsu 安立知与美国德州大学达拉斯分校 (UT Dallas) 合作，在2024年3月26日至28日於美国圣地牙哥举行的2024年光纤通讯大会暨展览会 (OFC2024) 上，展示用於全面控制和监测 OpenROADM 与 IPoDWDM 组合网路的协调系统 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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科思创上海基地启用太阳能发电设施 将聚氨窬导入绿能创新应用 (2024.04.01)
为了逐步落实循环经济，科思创上海一体化基地的大型分散式太阳能发电设施，已於日前正式启用，并导入了科思创研发的创新聚氨窬复合材料使用。
该太阳能发电设施占地面积3万平方公尺 |
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勤业众信：企业应善用政策 加速迈向智慧转型与永续目标 (2024.04.01)
因应现今数位浪潮与净零趋势，低碳化与智慧化升级转型已是全球共识，经济部也鼓励台湾制造业应趁此机会升级转型，透过数位科技带动整体制程智慧化、智慧应用带动供应链共同减碳，迈向智慧转型和净零永续目标 |
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RPA如何克服制造业产线数据管理瓶颈 (2024.03.29)
推动工业4.0、智慧制造和数位化的过程中，企业厂商如何克服连通性（Connectivity）、技术障碍（Technology Silos）、总体数位化的3大挑战，将是落实数位转型的成败关键。
尤其是进入以CPS（Cyber-Physical system）为核心的时代 |
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落实马达节能维运服务 (2024.03.27)
迎接这波来势汹汹的绿色通膨浪潮下，就连鲜少调涨的住商用电也无法幸免。惟若对於近年来持续投入开发再生能源、高能效马达等节能减碳设备软硬体和系统整合商而言，则可??将之深入智慧城市建筑、产业应用 |
