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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18)
随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术，都将在这一过程中发挥关键作用，持续提高传输速度和性能，以满足不断成长的数据需求 |
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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20)
在数位化浪潮的推动下，智慧联网（AIoT）已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展，同时加速了跨域融合的社会形态，即在不同领域间实现技术的渗透与融合，并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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智慧节能减碳创新应用探究 公私协力落实净零建筑目标 (2024.06.07)
在智慧净零建筑领域，想要推动智慧净零建筑的发展与应用，促进节能减碳的重要前提在於数位转型，科技落实能够引领建筑产业趋向更智慧化、高效能及环保永续发展。内政部建筑研究所於今（7）日委托由社团法人台湾智慧净零建筑产业联盟执行「净零建筑智慧节能减碳创新技术宣导推广活动」 |
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氢能推动台湾扣件减碳商机 金属中心氢能联盟链结力 (2024.06.07)
2024台湾国际扣件展於6月5日至7日在高雄展览馆展开，金属中心於国际扣件展永续摊位展出氢能技术，聚焦於氢能燃烧工业应用与高压输储技术，包含混氢燃烧锅炉、高压储氢容器及对应氢能安全检测技术等展品，藉此分享与业界的合作成果及可在扣件业加热制程应用的减碳机会 |
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英济光电与AI应用、生医事业助营收快速增幅 (2024.06.07)
系统整合暨制造服务商英济公司今（7）日举办股东会，进行董事改选，并说明近期营运焦点与成果。英济表示，受惠集团内各新创事业成效显现，连带优化集团整体产品组合使获利能力好转 |
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[COMPUTEX]DYNATRON机壳风扇以全新裸视3D科技改变游戏体验 (2024.06.07)
DYNATRON公司在台北电脑展COMPUTEX 2024展示全球首创全息机壳风扇Halo Fan，突破坊间机壳风扇 ARGB 变色陈规，不论是自制影片或图像，皆可以透过Halo Fan呈现在机壳上，藉此打造客制主机，简单拥有个人专属的游戏体验 |
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德国IFA柏林消费电子展迎百年 接续引领AI科技新潮流 (2024.06.06)
迎接全球规模最大及指标性的柏林消费电子展（IFA Berlin 2024），即将在今年9月6~10日於德国柏林隆重开幕，适逢今年为IFA百年厌典，德国经济办事处与IFA Management也在今（6）日，联手举办亚洲唯一「IFA百年创新趋势发布会」，特别邀请IFA总裁Leif-Erik Lindner与执行董事Dirk Koslowski来台，并预告今年即将展出的科技亮点与趋势发表会 |
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[COMPUTEX] NXP技术长Lars Reger：为世界打造能够预测且自动化的智能自主设备 (2024.06.06)
在2024台北电脑展上，NXP技术长Lars Reger分享了他对未来的看法，以及NXP在智能自主设备领域的独特优势。Lars Reger认为，现代工厂和建筑需要更具弹性和高效率的解决方案，以应对不断变化的需求 |
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HDMI协会：AI革新电视体验 8K应用将快速成长 (2024.06.06)
HDMI协会於COMPUTEX 2024解析最新消费电子市场最新观察。HDMI协会总裁暨执行长Rob Tobias表示， AI正以多种创新方式，被应用於电视体验中，透过改善影像和音质，到提升电视运作模式等多种方式，提升使用者观影体验 |
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Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电 (2024.06.06)
Diodes 公司扩展DML30xx 智慧负载开关系列推出四款新产品：DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC，可针对 0.5V 至 20V 的电源轨达成高电流 (10.5A 至 15A)电源域开关控制。透过这些元件的嵌入式功能，可以高效处理有关微控制器、显示卡、ASIC、FPGA 与记忆体晶片供电的多样需求 |
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研华提出边缘AI规模方程式 加速产业应用AI化 (2024.06.05)
迎合AI新世代浪潮，工业物联网领导品牌研华公司也在COMPUTEX 2024期间6月5~6日另辟场地，举办研华边缘AI展示与交流会，并展示应用辉达（NVIDIA）方案的全系列产业AI平台，将涵括从边缘生成式AI、医疗AI，智慧制造AI解决方案等3大主轴，从端到云展示最新且完整的AI边缘运算系统与伺服器 |
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ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05)
比利时微电子研究中心（imec）与艾司摩尔（ASML）共同宣布，双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影实验室正式启用，为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |
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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05)
世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座十二寸（300mm）晶圆厂 |
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美超微、日月光、中华系统整合携手打造新一代水冷散热资料中心 (2024.06.05)
AI人工智慧与高效能运算的篷勃发展带来了追求效能与高耗能的两难挑战，为了落实政府 ESG 节能减碳政策，美超微、日月光半导体、中华系统整合携手在高雄打造新一代水冷散热技术的资料中心 |
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台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05)
台达今（5）日於台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」为主题，全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案，以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术，包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等，持续驱动AI产业发展 |
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Ceres与Shell签署绿色氢气生产合约 (2024.06.05)
Ceres与Shell签署绿色氢气生产合约，这是Ceres与Shell合作第二阶段的合约，合作设计固体氧化物电解槽（SOEC）模组，用於合成燃料、合成氨和绿色钢铁等大规模工业应用。
Ceres自2022年开始与Shell合作，在Shell位於印度邦加罗尔的研发机构部署1千??的SOEC系统 |
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[COMPUTEX]营邦与群联签署合作备忘录推展AI解决方案 (2024.06.05)
随着人工智慧（AI）应用如生成式AI、机器学习和大数据分析等市场需求增加，营邦企业和群联於台北国际电脑展COMPUTEX 2024上签署合作备忘录（MOU） 加速技术合作以推出人工智慧(AI)解决方案，双方将深化技术合作，结合营邦高效能高密度AI伺服器与群联NAND 储存方案技术及独家专利的 「aiDAPTIV+」方案，加速推展AI解决方案 |
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吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型 (2024.06.05)
吉利汽车与ST成立创新联合实验室 推动新能源汽车转型
签署碳化矽长期供应协定
· 意法半导体第三代SiC MOSFET协助吉利汽车集团纯电车型提升电驱效能
全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与全球汽车及新能源汽车车商吉利汽车集团宣布，双方签署碳化矽（SiC）元件长期供应协议，加速碳化矽元件的合作 |
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2024.6(第3910期)AI PC 迎接电脑产业新典范 (2024.06.05)
AI PC的普及需要软硬体共同发展，在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步，
应用将更加丰富，并成为未来PC产业的重要趋势。
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案 |
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[COMPUTEX]InnoVEX加速器为新创企业带来商机 (2024.06.04)
为绿色产业发展注入新动力，COMPUTEX 2024创新与新创展区InnoVEX於6月4~7日在南港展览馆2馆4楼展示多元技术，今年共计来自逾30国400家新创企业叁展，今年外商国家馆由比利时法兰德斯馆、巴西馆、法国馆、澳洲新南威尔斯州馆、日本馆、印尼馆、印度馆等七个国家带领新创团队组成 |
