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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中，视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外，还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
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「科技始之於你」首届ST Taiwan Tech Day聚焦四大趋势 展示创新成果 (2023.10.31)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）将於11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作夥伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。
本次活动以「科技始之於你」为主题，针对四大趋势：智慧出行、电源与能源、物联网与连接，以及感知世界等方向规划多场演讲，同步展示多达40个精心策划的解决方案 |
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The Imaging Source 38系列相机配备Pregius S感测器 打造精确、高解析度成像 (2022.12.05)
兆镁新推出The Imaging Source 38系列相机 （GigE和USB） 采用Sony 第四代Pregius S感测器，以出色的性价比提供高解析度、无失真的图像。
Pregius S感测器具有2.74μm，较小的像素间距（更高的画素密度），可在较小晶片上实现高解析度的感测器 |
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意法半导体与Smart Eye合作研发LED光源驾驶监控系统 (2022.10.18)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）与瑞士日内瓦和瑞典哥德堡的人工智慧科技公司Smart Eye宣布合作研发高灵敏度单颗LED光源之驾驶监控系统（Driver Monitoring System，DMS）。Smart Eye利用人工智慧（Artificial Intelligence，AI）开发能在复杂环境中洞悉、支援及预测人类行为的智慧技术 |
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意法半导体推出混合双快门影像感测器 提供全方位车舱监控 (2022.09.22)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）为车商提供驾驶监控系统（Driver-Monitoring Systems，DMS），以评估驾驶注意力的集中度，确保道路行驶安全。
意法半导体现推出之下一代混合双快门影像感测器能监测车辆内部 |
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大联大友尚推出基於onsemi产品的车载乙太网摄像头方案 (2022.06.15)
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）AP0200AT+AR0147AT晶片的车载乙太网摄像头方案。
近年来，随着车辆智能化、网联化的需求愈演愈烈，汽车产品的形态正从传统的「功能汽车」向「智能汽车」转变 |
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ST推出DMS全局快门影像感测器 协助提升汽车安全性 (2022.05.25)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出最新驾驶监控系统（Driver Monitoring System，DMS）全局快门影像感测器，协助提升汽车安全性。
驾驶监控系统DMS持续监测驾驶的头部动作，识别疲劳与分心迹象，使汽车系统能够发出警示，保护乘客的安全 |
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ST推出50万像素ToF感测器 3D深度成像强化智慧型手机 (2022.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST） 推出新系列高解析度飞行时间测距（ToF）感测器，为智慧型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。
新3D系列的首款产品是VD55H1，能感测超过50万个点的距离资讯进行3D成像 |
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多功能感知方案赋能工业成像应用 (2021.03.29)
未来的影像感测器依然会追求高解析度，高画质，高性价比，并以智慧方式提高整体成像性能，继续满足各种应用日益增长的需求。 |
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豪威推出医用晶圆级相机模组 提高一次性内视镜成像品质 (2021.03.20)
数位影像解决方案开发商豪威科技今日宣布推出OVMed OCHTA相机模组，其解析度为前代产品的四倍，达到16万像素，400x400，在进行人体解剖时，可以获得更清晰的影像；此外，利用CameraCubeChip晶圆级技术，其尺寸仅有0.65mm x 0.65mm，与创下目前市场最小感测器的前代产品尺寸一致 |
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CMOS影像感测器如何把手机变单眼 (2020.04.06)
百倍变焦、亿万画素，还可拍摄8K的影片，而且几乎克服了夜间低光源的拍摄困难。 CMOS影像感测器究竟如何把智慧手机变成单眼相机？ |
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工业机器视觉：提高系统速度和功能，同时提供更高简捷性 (2020.03.11)
速度更快，性能更好的机器视觉是迈向下一世代工业自动化，无人驾驶汽车和智慧城市管理之主要手段。 |
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EVG成立异质整合技术中心 加速新产品开发 (2020.03.03)
晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group（EVG），今天宣布异质整合技术中心已建立完成，旨在协助客户透过EVG的制程解决方案与专业技术，以及在系统整合与封装技术的精进下，打造全新且更强劲的产品与应用，包含高效能运算与资料中心、物联网（IoT）、自驾车、医疗与穿戴装置、光子及先进感测器所需的解决方案与应用 |
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安森美推出高速影像感测器ARX3A0 超低功耗30万画素 (2019.09.12)
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），宣布推出ARX3A0数字影像感测器，具有30万画素解析度，采用1:1纵横比。该元件提供高达每秒360帧（fps）的捕获率，在许多条件下像全局快门般工作，但具有背照式（BSI）卷帘快门感测器的尺寸、性能和回应优势 |
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智慧感知推动机器视觉应用的发展 (2019.09.05)
机器视觉技术可说是人工智慧的分支技术，是全球智慧化的「慧」眼影像传感器，影响着很多应用的发展与增展... |
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豪威科技发布2.2微米画素背照式全域快门影像感测器 (2019.09.05)
数位影像解决方案开发商豪威科技有限公司（OmniVision Technologies, Inc.）今天发布了2.2微米画素尺寸的背照式全域快门影像感测器，新款OG01A影像感测器结合了PureCel Plus-S技术和Nyxel 近红外（NIR）技术，具备了业界领先的近红外量子效率，使得性能和精度达到最隹 |
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Basler推出新款 3D 相机blaze (2019.07.17)
Basler即将推出旗下第二代 3D 相机blaze。Basler blaze 采用 GigE 介面与 VGA 规格解析度，并搭载最新的 Sony DepthSense ToF 技术，特别适用於测量物体之方位、位置与体积，或用於侦测障碍物 |
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兆镁新：全新2000万画素GigE及USB 3相机 (2019.01.22)
The Imaging Source兆镁新全新推出四款GigE及USB3工业相机，搭载Sony Pregius大片幅2000万画素IMX183感光元件。
SONY IMX183为背照式，1”卷帘式感光元件，提供超高感光度、非凡的影像品质以及杰出的色彩重现 |
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安森美推出具备领先微光灵敏度和讯噪比的CMOS (2018.04.12)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出首款1/1.7英寸210万像素（MP）CMOS图像感测器 AR0221，该感测器采用安森美半导体新开发的4.2 μm背照式（BSI）像素，为工业应用提供领先同类的微光灵敏度 |
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安森美推出具近红外线+的高解析度CMOS 提升夜视功能 (2018.04.11)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出首批采用近红外线+（NIR+）技术的CMOS影像感测器，该技术有效地将高动态范围（HDR）与增强的微光性能相结合，以实现高端的安全与监控摄影机 |
