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智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29)
电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟,包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上,驱动制造业加速转型升级。
友通打造无人化应用场景 预见AI边缘运算新概念 (2024.04.08)
随着AI应用遍地开花,2024年「嵌入式电子与工业电脑应用展」(Embedded World)将至,友通资讯今年将以「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」为主轴,聚焦无人化应用服务市场,摊位相较去年扩大1倍并增设AI专区,展示其丰富的整合成果
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。 而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。 面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐
康隹特新款高端 COM-HPC 电脑模组搭载第 14 代Intel Core处理器 (2024.01.10)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特扩展conga-HPC/cRLS电脑模组系列,推出四款搭载第 14 代Intel Core处理器(代号Raptor Lake-S Refresh)的高端 COM-HPC电脑模组,适用於在工业工作站和边缘运算领域
AMD阐述推动创新机密运算领先云端方案之技术细节 (2023.08.31)
AMD宣布释出AMD安全加密虚拟化(SEV)技术的原始码,SEV是采用AMD EPYC处理器组建机密运算虚拟机器(VM)的骨干,Amazon Web Services(AWS)、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Compute Infrastructure(OCI)等云端服务供应商皆推出相关虚拟机器方案
友通首登印度自动化展 发表智慧工厂完整解决方案 (2023.08.16)
迎接近年来全球供应链China+1趋势,友岸外包(friend-shoring)及新南向、印度制造等挑战。嵌入式主机板与工业电脑解决方案大厂友通资讯(DFI)今(16)日也发表首度叁加东南亚及南亚地区最具规模的「印度自动化工业展(Automation Expo 2023)」成果
友通上半年获利胜去年 将藉智慧医疗、工厂及轨道交通助动能 (2023.08.10)
即使近来陆续遭遇全球通膨、升息等挑战,嵌入式主机板及工业电脑(IPC)品牌大厂友通资讯(DFI)今(10)日举行Q2法人说明会,宣告2023年上半年获利仍优於去年。成长动能主要来自日本及东南亚
神通资讯科技导入VMware Tanzu容器平台 助力系统整合效率 (2023.07.11)
多云混合潮流推动企业竞相采用容器化及Kubernetes服务技术,现代化云原生框架也成为弹性部署与管理系统架构的关键。为提升IT营运效率、强化客户之竞争力,VMware携手神通资讯科技(以下称神通资科)导入VMware Cloud Foundation with Tanzu(以下简称VCF with Tanzu)解决方案
是德仪器与软体通过QDART全面验证 大幅提升产品除错效率 (2023.06.28)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布通过高通科技(Qualcomm Technologies)Qualcomm开发加速资源工具套件(Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit,简称QDART)的全面验证。 这项验证可协助Open RAN无线单元(O-RU)和gNodeB(gNB)供应商,在整个设计和制造工作流程中,验证使用Qualcomm 5G RAN平台所开发的产品
友通率先整合英特尔虚拟化技术与嵌入式解决方案 (2023.05.31)
友通资讯,近年致力於开发AI边缘运算产品,更率先整合微型嵌入式产品与英特尔(Intel)的显示晶片处理器,共同推动内显SR-IOV虚拟化技术,将模组商品化。嵌入式解决方案不仅有效减少基础设施并利用更多现有资源,也能提供高灵活性与扩充性平台,以符合各工作负载的需求、促进不同装置的整合并简化架构
制造业市场采用数位化转型迎接新挑战 (2023.03.21)
全球供应链体系的不稳定,对制造业市场的全球性冲击与挑战不断加剧。通过数位化转型应对新的常态挑战,并且提升竞争力,已成为当前企业的重要课题。
Imagination与Telechips透过硬体虚拟化提升汽车显示器多样性 (2023.03.16)
Imagination与Telechips共同於Embedded World 2023展示车载资讯娱乐系统(IVI)、驾驶舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)用户介面。Telechips TCC805x(Dolphin3)处理器系列以Telechips累积之丰富市场知识为基础,运用Imagination的PowerVR Series9XTP图形处理器核心提供2D和3D图形性能
光宝於MWC 2023展示三大5G专网应用场域:智慧场馆、智慧工厂、智慧大楼 (2023.03.01)
在2023世界行动通讯大会(MWC)中,光宝科技首度展示三大5G专网应用场域:智慧场馆、智慧工厂、智慧大楼,展示全系列整合软、硬体设计的5G网通产品,抢攻国际市场。针对智慧大楼盲区覆盖的痛点
智慧边缘当道为工业电脑加值 (2022.12.21)
回顾2022年在台积电赴美设厂的机台进厂典礼上,因为创办人张忠谋直言:「全球化已死」,等於掀开了全球供应链重组及调适过程的压力锅盖,包括产官方皆必须重新布局云、地端(边缘)的基础建设,进而妥善管理各地纷纷林立的智慧工厂
VMware获评Gartner 2022年软体定义广域网路魔力象限领导者 (2022.10.07)
VMware在Gartner2022年软体定义广域网路(SD-WAN)魔力象限中被评为领导者。Gartner表示,VMware凭藉其执行能力和愿景完整性而获此殊荣。这也是VMware连续第五年在该评估(之前名为Gartner广域网路边缘基础设施魔力象限)中获评领导者
VMware与微软扩大合作 协助客户在Azure中运行企业工作负载 (2022.09.12)
近日,VMware扩大与微软的长期合作,协助采用Azure先行战略的客户在Microsoft Azure中快速、经济地实现企业VMware vSphere工作负载的现代化。透过用於执行多云和数位化转型战略的灵活采购和消费计画VMware Cloud Universal,让客户能购买Azure VMware Solution
Synergies以一站式整合方案 推动制造业迈向零IT世代 (2022.08.03)
Synergies Intelligent Systems 讯能集思(Synergies)推出全新5G物联网闸道器Odin,并同步更新旗下全球首创的决策AI平台JarviX推出 3.0版,以一站式设备管理软硬体整合方案协助制造业迈向「零IT」新世代,解决智慧制造人才短缺困境,透过AI轻松善用营运资料翻转营收
HPE推出搭载云端原生晶片伺服器 为运算产品组合增添生力军 (2022.08.01)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)宣布推出搭载Ampere处理器的云端原生运算解决方案。新HPE解决方案能为开发云端原生应用的服务供应商与企业提供灵活、可扩充且可靠的运算基础,协助他们推动创新
鸿海虎跃云数据中心采用VMware云智慧策略 (2022.07.27)
VMware宣布,为鸿海科技集团(以下简称鸿海)打造的虎跃云数据中心已於今年六月正式启用。虎跃云数据中心以VMware Cloud Foundation与NSX Advanced Load Balancer等云端解决方案所打造,让鸿海得以实现资源集中化管理,并藉虚拟化技术迈向零碳目标
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware (2022.05.29)
博通与VMware正式公布了一项协议,博通将以现金加股票的方式收购VMware所有流通股。根据2022 年5月25日博通普通股票的收盘价,VMware 价值约达610亿美元。此外,博通将承担80亿美元的VMware茈债务


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