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裕沛发表国内首见晶圆级封装样品 (2001.02.21)
在经过半年的研发后，裕沛科技昨日发表国内第一个晶圆级封装样品，并将于三月底前完成基本可靠性测试，为试作客户进行小量样品试产与验证。裕沛科技董事长杨文焜表示
台资封装测试厂泰隆半导体进驻上海 (2001.02.15)
继中芯国际与宏力半导体之后，上海张江高科技园区内第三座以台湾技术与资金为主的半导体厂泰隆半导体，已经在今年一月一日举行奠基典礼。这座登记资本额四亿美元的封装测试厂，是由台湾爱德万总经理聂平海及裕沛科技董事长杨文锟等人主导


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