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ST LSM6DSV16BX高整合度感测器 节省耳机大量空间 (2023.03.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之LSM6DSV16BX是一款独一无二的高整合度感测器，能够为运动耳机和通用型入耳式耳机节省大量空间。晶片上整合6轴惯性测量单元（IMU）和音讯加速度计，前者用於追踪头部、侦测人体活动，後者则能透过骨传导技术侦测频率范围超过1KHz的音讯 |
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ST推出亚马逊认证叁考设计 简化Alexa内建装置开发 (2020.12.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出亚马逊认证智慧连网装置叁考设计套件。利用AWS IoT Core平台Alexa语音服务（Alexa Voice Service；AVS）的整合功能，新设计套件让开发者能在简易微控制器（MCU）上研发内建Alexa之产品 |
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莱迪思半导体推出适用于行动装置的语音侦测和识别方案 (2014.12.18)
根据Gartner公司分析，快速兴起的物联网装置总量预计将在2020年达到260亿台。莱迪思半导体（Lattice）推出适用于智慧型手机和新兴的物联网（IoT）装置的语音侦测和指令识别IP |
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用语音来使唤机器吧 (2004.08.26)
目前有许多技术都可以建立起人机介面的互动，但最普遍的技术还是以语音、语言或文字为主。本篇文章在于介绍人机介面的语音技术，相信读者在看完后，会对这些语音技术有所认识 |
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TI推出最新VoIP网关解决方案 (2003.07.21)
德州仪器 (TI)推出最新VoIP网关解决方案，采用TI DSP技术和多次获奖的Telogy Software，是包含组件和软件的完整平台。新解决方案提供多组8信道低比特率或16信道PCM电话功能，支持SOHO族或中小企业客户 |
