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从工厂自动化到生产管理的蓝牙应用 (2024.02.21)
蓝牙无线通讯的应用，从短距离的个人区域网路来连接周边装置，一路发展下来，其效能与稳定性都逐渐提升到了工业级，并在工业自动化生产与管理方面具有显着的效用，可以帮助企业提高生产效率、降低生产成本、提高产品品质 |
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迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15)
爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品，全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程，包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车，以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等 |
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爱德万测试次世代高速ATE卡符合先进通讯介面讯号需求 (2023.11.22)
半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest）发表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，专为V93000 EXA Scale ATE平台设计，此为EXA Scale HSIO卡，也是第一款为满足先进通讯介面之讯号需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
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爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间 (2023.10.24)
半导体设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)24日发表旗下M4841大量元件分类机在主动式温度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就车用半导体测试期间自生热 (self-heating) 效应导致的温度波动提供动态调节，有助确保生产测试更为精准，可满足多达16颗先进系统单晶片 (SoC) 并测需求，同时提升产出率、缩短测试时间 |
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Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出业界首个晶片到晶片224G产品组合，包括下一代电缆、背板、板对板连接器和Near-ASIC连接器到电缆解决方案，运行速度高达224 Gbps-PAM4。
因此Molex莫仕处於独特的地位，能够满足对最快可用资料速率的高度需求，为生成式人工智慧（generative AI）、机器学习（machine learning, ML）、1.6T网路和其他高速应用提供动力 |
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欧姆隹科技：完整准确的量测系统已是毫米波产品重要门槛 (2023.05.10)
近年来的无线通讯技术有着跨世代的应用，其中最被重视的便是毫米波频段将成为通讯与雷达系统的选项；具体应用包括第五代行动通讯、低轨道卫星通讯系统、汽车自动驾驶、点对点的微波链结、影像辨识等，甚至已经开始讨论将110GHz视为第六代行动通讯的选择 |
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TYAN推出AMD EPYC 9004系列处理器架构 满足高性能需求 (2022.11.11)
神云科技旗下的伺服器通路领导品牌TYAN（泰安）今日宣布推出基於AMD EPYC 9004系列处理器架构，在产品能源使用效率以及运算性能方面全面提升，且专为下一代资料中心而打造的一系列伺服器平台 |
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实现自动化生产愿景 5G企业专网加速部署 (2022.07.24)
5G网路具备性能与架构设计优势，势必成为专网的关键推手。许多电信业者都投入发展5G，全球企业和政府也正投资私有网路。 将近八成的制造商已经部署，或计划在未来五年内部署5G专用网路 |
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5G专网的三大部署攻略 (2022.06.07)
新一代的Wi-Fi网路持续跟紧5G步伐升级效能，不仅提升资料传输率，更把延迟、时间同步误差与可靠度纳入考量。本文仔细衡量上述两项网路技术的优缺，并为了提前部署无线通讯专网，统整出三大攻略 |
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MCU难求先抢先赢 ADI主打16周快速交货抢手 (2022.03.30)
随着物联网（IoT）及智慧家电蓬勃发展，为开发出性能卓越、更有竞争力的产品，工程师不仅要在效能和电池续航力之间取舍，过去多晶片方案亦无法满足轻量化需求。亚德诺半导体（Analog Devices Inc |
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imec突破UWB传输极限 成功开发1.66Gb/s毫瓦级发射器晶片 (2022.02.24)
比利时微电子研究中心（imec），於2022年国际固态电路研讨会（ISSCC）投稿的论文证实了超宽频（UWB）技术的潜力，将用来支援超低功耗与高位元率的各式应用从提供未来AR/VR体验的智能眼镜技术，到大脑皮层感测的无线遥测模组等 |
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5G带来全新机会 实现高速传输大飞跃 (2022.01.21)
大众谈论5G已久，第一批5G网路也已经完成并进行了初期测试。但5G将会提供哪些实际好处呢？蜂巢基础设施将如何改变？LTE将会如何？现在所有的设计都需要直接移植到5G |
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意法半导体G3-PLC Hybrid融合通讯晶片组获FCC认证 (2022.01.14)
为了扩大智慧电表通讯连线功能，意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大ST8500 G3-PLC（电力线通讯）Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组的核准频段，不仅涵盖欧洲电工标准化委员会CENELEC规定的9 kHz － 95 kHz频段，现亦涵盖美国联邦通讯委员会（Federal Communications Commission；FCC）的10 kHz － 490 kHz频段 |
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云达科技深耕5G+AI应用 串联生态系加速企业数位转型 (2021.12.27)
云达科技（QCT）于桃园总部与英特尔共同打造 5G Open Lab。该实验室设立宗旨为提供完整5G网路整合验证功能，将作为云达与开放生态系合作的基地。云达为连结5G生态圈、加速5G应用开发，成立 5G Open Lab，提供自行研发企业专网设备让软硬体解决方案伙伴进行端到端的整合开发与测试 |
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破解5G基地台迷思 评估大规模MIMO的电磁波效应 (2021.10.21)
大规模MIMO技术被视为未来5G网路的关键推手。导入这项技术，势必要针对电磁场暴露进一步研发新的建模与预测方法，本文介绍欧洲首场3.5GHz大规模MIMO系统现场试验所使用的电磁波测量方法 |
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TomTom新卫星导航机 采用英飞凌AIROC Wi-Fi蓝牙晶片 (2021.06.25)
全新开发的TomTom GO Discover，采用英飞凌科技的 AIROC CYW43455 Wi-Fi 蓝牙组合晶片。该SoC晶片整合Wi-Fi 5与蓝牙 5.0，增加了快速、稳定的无线网路连接。
TomTom GO Discover支援 5 GHz Wi-Fi 频段，地图更新下载速度比其他导航装置快上 3 倍 |
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高速、高解析度相机与介面之演化 (2021.04.16)
为了追上感光元件在解析度与速度上的不断提升，本文将带您认识未来的高速相机介面，并根据应用上的不同提供一些产品选择的见解 |
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台湾R&S携手川升 打造终端到局端的5G OTA客制量测方案 (2021.04.12)
在5G时代，为了提高通讯的通道容量，运用更高的频率及更宽的频宽，是实现更高资料传输率的主要趋势；目前5G在FR1已实现商业化，随之而来的是FR2更高频的mmWave波段应用 |
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5G工业应用加速渗透普及 硬体IT化受惠Open RAN架构 (2021.03.30)
台湾除了有电信营运商力促垂直应用整合，ICT设备制造业者也可??利用Open RAN开放架构及官方补助政策先行，加速於工业应用场域渗透普及。 |
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美光176层3D NAND正式出货 瞄准5G手机及智慧边缘运算商机 (2020.11.10)
美光科技今日宣布首款176层3D NAND快闪记忆体已正式出货，实现前所未有的储存容量和效能。美光最新的176层技术及先进架构为一重大突破，可大幅提高资料中心、智慧边缘运算以及手机装置等储存使用案例的应用效能 |
