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使用黏合对乙太网路缆线在恶劣环境中维持连接 (2024.03.25)
本文叙述设计人员针对恶劣环境考量布线选项时会面临的许多挑战，以及如何使用黏合对乙太网路缆线来因应这些挑战，并且举例说明此技术的特性和效能。
随着移转至工业物联网（IIoT），多感测器和致动器工业环境对可靠性和效能有更高的要求，开发人员因此面临更多挑战，需寻求更强大的连接解决方案 |
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以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27)
本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理，并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。 |
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AI赋能智慧制造转型 (2024.01.29)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业，早在2010年开始，陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等，已习惯搜集累积制程中/後段监别监控.... |
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监别式与生成式AI相辅相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧（AI）即将成为驱动全球经济成长的动力之一，除了所需与算力相关的硬/软体，与演算法、语言模型等先进科技，就连传产中小制造业未来也有机会从中切入 |
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VicOne与BlackBerry强强联手 协助SDV制造与车队营运商快速辨别网攻 (2024.01.10)
为了有效节省机器运算能力资源与成本，提高阻绝网路攻击品质。全球车用资安领导厂商VicOne今（10）日宣布与BlackBerry Limited合作，将在边缘运算及云端汽车数据存取端导入机器学习（ML）技术来提供资安洞见 |
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2024年四大科技与资料储存趋势 (2023.12.29)
Seagate Technology Holdings plc提出四大资料储存趋势观察，将推动2024年科技与资料储存创新发展。 |
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Seagate：2024年资料储存将是企业生成式AI成败关键 (2023.12.28)
IDC预估在2027年将产生291ZB的资料量，资料增长速度也将刺激储存需求。包括生成式AI的崛起、资料中心翻新核心技术、快闪记忆体与硬碟的发展以及资料储存对於三大应用领域的重要性 |
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CTIMES编辑群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月号，CTIMES的编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年编辑们有志一同，均看好AI应用的蓬勃，看来今年的关键字，非AI莫属了 |
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地球数位分身：达梭系统与Airbus携手应对未来气候挑战 (2023.11.26)
本文叙述达梭系统专案团队如何与Airbus防务、航空公司合作打造「地球数位分身」，透过结合卫星成像、3D建模和地球上人类活动模拟的数位分身体验，以应对未来的气候问题和环境挑战 |
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龙华科技大学与安立知共同开发43.5GHz 24埠全交换式自动切换测试系统 (2023.11.10)
Anritsu 安立知宣布与龙华科技大学高速传输介面电子构装设计与测试人才及技术培育基地共同开发 43.5 GHz 24 埠全交换式 (Non-blocking) 自动切换测试系统，搭配 Anritsu 安立知自动测试软体，成功应用於 USB4 被动缆线全自动测试，该系统并可应用於其他高速缆线、测试板等多埠高速元件进行全自动测试环境 |
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【Maker玩AI】用Roboflow + Ultralytics HUB训练与管理 YOLO模型 (2023.10.29)
本篇介绍 Roboflow 与 Ultralytics HUB 这两个工具，在不需要安装任何软体、写任何程式的条件下，完成一个客制化物件侦测 YOLO 模型！ |
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运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新 (2023.10.28)
随着蓝牙技术的更新，辅助性听戴设备（Assistive Hearables）将是一个新的成长领域。本文叙述如何整合完整助听、APP调音、蓝牙音讯串流等功能，为辅助听戴设备技术带来变革，打造更多便民、可负担的新型听力产品 |
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强固型5G无风扇IoT边缘闸道器电脑系统 (2023.10.27)
全球知名工业电脑专业制造厂广积科技推出具备高可靠度工业级效能的AGS101T强固型IoT闸道器无风扇边缘运算电脑系统。支援5G的AGS101T特点包含超轻巧的体积、坚固耐用的设计、宽温运作、宽范围电源输入、以及多元化的I/O选项，使其成为IoT工业物联网边缘应用的完美解决方案 |
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台湾第一枚自制气象卫星发射成功并顺利通联 将助全球气象研究 (2023.10.10)
台湾第一枚自制气象卫星「猎风者」，(9)日搭乘法国Arianespace公司的VEGA火箭升空，进入预定的低地球轨道运行，并於晚间成功与台湾地面站通联。猎风者卫星是由超过台湾20 家厂商共同打造，自制的占比达到82% |
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新思科技利用全端大数据分析 扩充Synopsys.ai电子设计自动化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布扩充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)电子设计自动化(EDA)套件，针对积体电路(IC)晶片开发的每个阶段，提供全面性、以人工智慧(AI)驱动的资料分析。新思科技的EDA资料分析解决方案，在半导体业界相关领域中，是首见可提供AI驱动的见解与优化，以提升探索、设计、制造与测试流程的产品 |
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施耐德电机提出数位化及电气化策略 协助半导体业迈向永续未来 (2023.09.07)
即便现今半导体产业发展为台湾带来庞大经济效益，但在晶片生产制造过程中也排放出大量温室气体，约占全台排放量的12%，如何在节能减排与经济发展中取得平衡已成为一大考验 |
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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事，尤其在AI应用的推波助澜之下，突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果，就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
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中华精测全新112Gbps PAM4探针卡 迎向5G+AI无边界网路新时代 (2023.07.28)
根据全球半导体权威研究机构WSTS预估，2023年度全球半导体产值约5,510亿美元，将较去年下滑约4.1%。但随着Chat GPT今年掀起一波AI及HPC应用热潮，预料明年可??恢复成长动能、2023年至2025年的复合年增长率约7%，半导体产业长期呈现正成长走势 |
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工业转型、云端与边缘运算 (2023.07.25)
边缘与云端运算的典范相辅相成，不论当前与未来的事业需求都能迎刃而解。 |
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Solidigm推大容量PCIe SSD 适合从核心到边缘的大量资料储存工作 (2023.07.21)
Solidigm宣布推出另一款资料中心quad-level cell（QLC） SSD━Solidigm D5-P5336。Solidigm D5-P5336提供从7.68TB至61.44TB的容量选择，在相同空间内，对比全部采用传统硬碟（HDD）的情况下，提供储存资料量最多达6倍 |
