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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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工研院与阳明交大、清大发表新型磁性记忆体与110GHz超高频技术 (2023.06.15)
工研院分别携手国立阳明交通大学与国立清华大学，在全球半导体领域顶尖之「超大型积体技术及电路国际会议」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）、IEEE国际微波会议（IEEE／MTT-S International Microwave Symposium；IMS），发表新型磁性记忆体与110GHz超高频模型技术成果 |
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无线技术应用的智慧工厂 (2023.05.23)
智慧制造将物联网、数位化工厂、通讯、云端服务等技术加以整合，而其中感测技术不但提高了工厂资讯的有用性及透明度，大量提升资料量，相对的对网路通道的效能及全面覆盖率来达到工厂生产的透明度和效能 |
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台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」，会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术，包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
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看好晶片微缩进展 imec提出五大挑战 (2023.03.13)
面对当代的重大挑战时，人工智慧应用越来越广泛，未来的运算需求预计会每半年翻涨一倍。为了在处理暴增的巨量资料的同时维持永续性，需要经过改良的高性能半导体技术 |
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在物流追踪应用中部署最新RFID进展 (2022.08.25)
本文说明RFID技术，包括主动和被动标签，以及额外的能源撷取功能。总结设计人员在部署RFID架构物流追踪系统时，需要注意的各种产业标准，加上介绍 热门的RFID标签，以及用於加速RFID物流解决方案设计的评估平台 |
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以5G技术全面驱动智慧工厂 (2022.07.25)
2035年由5G所带动的工业物联网相关产值将逾5.2兆美元，其中，制造业产值达3兆3,640亿美元。另一方面，随着5G技术的需求大增，带动晶片、模组、系统整合、电信设备、电信服务等领域百花齐放 |
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大联大世平推出基於NXP晶片的低成本无钥匙进入及启动方案 (2022.07.20)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1晶片的低成本无钥匙进入及启动（PEPS）方案。
汽车的智能化发展正促使着许多与汽车电子相关的功能部件发生变化 |
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解决毫米波挑战 波束成形提升高频覆盖率 (2022.06.22)
除了虚拟化与大规模MIMO之外，波束成形技术也是非常重要的解决方法。
目前波束成形技术已被广泛接受，将在下一代网路中发挥重要作用。 |
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是德高效能向量信号产生器 支援宽频多通道毫米波应用 (2022.05.04)
是德科技（Keysight Technologies）推出全新4通道向量信号产生器。该机型具备高达54 GHz的频率，可在单一仪器中提供高达5 GHz的射频频宽和低相位杂讯。
是德科技全新M9484C VXG微波信号产生器进一步扩展该公司的VXG系列产品阵容 |
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PCIe 5.0产品测试验证引领消费者市场做好准备 (2022.04.29)
益莱储为PCIe 5.0开发客户提供预算灵活、快速供货的测试方案 |
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5G带来全新机会 实现高速传输大飞跃 (2022.01.21)
大众谈论5G已久，第一批5G网路也已经完成并进行了初期测试。但5G将会提供哪些实际好处呢？蜂巢基础设施将如何改变？LTE将会如何？现在所有的设计都需要直接移植到5G |
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经济部成立电力电子系统研发联盟 抢进国际供应关键位置 (2022.01.21)
根据工研院IEK Consulting资料显示，台湾2021年半导体产值将仅次於美国突破4兆元，经济部长期投注大量资源、持续协助半导体产业奠定深厚基础，於今20日见证「电力电子系统研发联盟（PESC）」成立誓师大会 |
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工研院携手英商牛津仪器 共同研究化合物半导体 (2021.09.27)
在经济部技术处的见证下，工研院携手英商牛津仪器，签署研究计划共同合作，将链结双方研发能量，建构台湾化合物半导体产业链发展，抢攻全球市场。
经济部技术处表示 |
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筑波科技6G太赫兹全频段介电常数量测系统 (2021.02.19)
现今不论是在多媒体影音串流、车载物联网、云端运算、资料储存及航太设备军事雷达应用，对无线通讯的「宽频」技术的需求逐渐增加。随着频率在毫米波(mmWave)的5G系统、超过60 GHz的车用、军用、工业用雷达日益普及，5G、6G技术驱动电子材料、组件、复合材料基板、PCB、IC封装、天线阵列等市场频率升级需求 |
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爱美科全新先进射频计画 探索高能源效率的6G元件技术 (2020.12.09)
就目前的通讯发展而言，频宽每两年就会翻倍，因此现行的射频（RF）频谱越来越拥塞。预先考量未来的行动通讯要求，电信产业正不断积极寻找创新技术来因应。
奈米电子技术研究机构爱美科日前在2020日本爱美科技术论坛（Imec Technology Forum；ITF）上，宣布发起全新研究计画，为下一代行动通讯做好准备 |
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工业机器人AMR串连关键移载平台 (2020.12.08)
无线智慧工厂既是其中选项之一，COVID-19疫情无疑更加速成长，整合协作型工业机器人、自动搬运车的AMR装置将扮演关键移载角色，带动相关领域成长！ |
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疫情改变物流业面貌 启动智慧化方能因应新变局 (2020.11.27)
美中贸易战与COVID-19疫情重击人类社会，更让产业链直接断链。未来全球供应链会由长链转为短链，物流业者应尽速启动智慧布局，以掌握后疫情时代商机。 |
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群联最新旗舰PCIe Gen4 SSD控制晶片 读写速度??至7.0GB/s (2020.11.09)
快闪记忆体控制晶片及储存解决方案整合服务商群联电子今(9)日发布全新一代旗舰PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5018-E18。该晶片不仅延续首款PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5016-E16的先进科技，更将读取速度与写入速度分别推升至7.4GB/s与7.0GB/s，再推效能极限 |
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高通推出Immersive Home Platform 设计整合Wi-Fi 6/6E网状网路 (2020.10.28)
高通技术公司今日宣布，推出高通Immersive Home Platforms，这是该公司突破性网状网路平台的下一代产品。这些装置设计的目的是要以手掌大小的尺寸，将千兆位元速度的无线传输性能部署到家里的每一个房间，而且成本效益之高，足以锁定较低的消费者价格点 |
