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运用能量产率模型 突破太阳能预测极限 (2024.04.17)
能量产率模型（Energy Yield Model）由欧洲绿能研究组织EnergyVille成员比利时微电子研究中心（imec）和比利时哈瑟尔特大学（UHasselt）所开发，该模型利用由下而上设计方法，精准巧妙地结合太阳能板的光学、温度及电气动力学，正在为太阳能预测带来全新气象 |
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加入AI更带劲！IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26)
随着AIoT架构不断的扩展，再加上AI技术的持续成熟，边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠，为边缘运算技术带来新一波的动能，而IPC更扮演着至关重要的角色 |
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Microchip发布符合Qi v2.0标准且基於dsPIC33的叁考设计 (2024.03.22)
随着汽车等产业的主要充电器制造商致力於实施Qi v2.0（Qi2）标准，Microchip发布一款 Qi2.0双板无线电源发射器叁考设计。该Qi2叁考设计采用单个dsPIC33数位讯号控制器（DSC），可提供高效控制以优化效能 |
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Arm扩展全面设计生态系 加速基础设施创新 (2024.03.01)
一年前，生成式 AI 就像一道突如其来的闪电，瞬间让大家清楚看到人们对更多运算力与弹性的需求，以驱动更多优化的解决方案，来处理数十亿个装置产出的庞大资料。
这就是驱动 Arm 全面设计（Arm Total Design）的力量之一 |
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德承薄型嵌入式电脑展现一机双用效能 (2024.01.18)
强固型嵌入式电脑品牌德承（Cincoze）的两款工业电脑 P2202 Series及P1201为轻薄设计，符合移动型装置（AGV/AMR）或控制机箱等安装空间受限的应用需求。尤其是一机双用的功能性设计，不仅是一台薄型的嵌入式电脑，透过专利的CDS（Convertible Display System）技术还能够转变成平板电脑 |
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国研院启动「超精密加工联合实验室」 大昌华嘉支援学研界培育光学加工人才 (2024.01.16)
由於台湾精密光学产业发展一直在全球扮演重要角色，近年来也随着光学系统在智慧驾驶辅助（Intelligent Drive）、虚拟实境（Virtual Reality, VR）与扩增实境（Augmented Reality, AR），甚至低轨道卫星、光通讯等应用的蓬勃发展下，迎来了另一波契机 |
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MIH联盟携手BlackBerry IVY 开创下一代电动车连网服务新纪元 (2024.01.10)
美国消费电子展（CES 2024）持续进行，MIH开放电动车联盟（MIH Consortium）今年也延续先前与BlackBerry QNX建立的夥伴关系，宣布由MIH联盟提出的电动车（EV）叁考设计，包括为共享服务而设计的Project X及後续的乘用车、商用车，将采用BlackBerry IVY平台 |
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在工业元宇宙中实现绿色铝业 (2023.12.27)
从铝土矿开采，到电解铝冶炼，到铝合金材料、零件及产品生产，直至铝材料的回收与??圈利用，如何实现整个铝产业链的可持续发展？答案是在工业元宇宙中建立整个产业链的虚拟分身，通过资料驱动来实现绿色铝业 |
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康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的电脑模组 (2023.11.21)
因应现今对嵌入式和边缘运算技术的需求提升，这六款产品设计可承受-40。C至+85。C的极端温度。德国康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的超坚固COM ExpressCompact电脑模组 |
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恩智浦S32K3车用微控制器支援AWS云端服务 (2023.11.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）扩展对恩智浦S32汽车运算平台安全云端连接的支援宣布，将整合Amazon Web Services（AWS）云端服务至其广泛采用的S32K3车用微控制器系列，以用於车身控制、区域控制和电气化应用 |
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Arm Tech Symposia 2023开展 期在AI时代因应挑战创造机会 (2023.11.01)
Arm Tech Symposia 2023（2023 Arm 科技论坛）於台北盛大展开，为巡??亚太区七大城市的系列活动揭开序幕。
今年扩大举办的 Arm 科技论坛，承继【The Future is Built on Arm】的主题，汇集 Arm 国内外的技术专家与生态系统夥伴集聚一堂，并邀集知名产业领袖共襄盛举，期待就次世代运算技术的发展与全面的解决方案进行广泛的交流 |
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高整合度Zigbee® Direct物联网解决方案 (2023.10.30)
物联网概念於2005年由国际电信联盟(ITU)提出，现今物联网设备从智能穿戴装置（如手表）到智能电表，已成为你我生活中随处可见的设备，带来生活上的便利、节省能源、提高效率、自动化等 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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ETS-Lindgren与R&S合作进行5G A-GNSS天线性能测试 (2023.10.13)
ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz继续长期合作，为5G NR提供了具有全面辅助全球导航卫星系统（A-GNSS）功能的天线性能测量，R&S CMX500 OBT宽频无线通讯测试仪和R&S SMBV100B GNSS模拟器，结合ETS-Lindgren的EMQuest软体，支援当前和不断发展的5G NR移动定位的服务标准 |
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M31发表台积电N12e制程低功耗IP 推动AIoT创新 (2023.09.28)
M31在北美开放创新平台生态系统论坛（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技术行销??总-Jayanta发表演讲，展示M31在台积电N12e制程平台上的低功耗矽智财（IP）解决方案，并第七度获颁台积电特殊制程IP合作夥伴奖的肯定 |
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Arm架构晶片累计出货量超过2500亿片 已成为各类装置的大脑 (2023.09.15)
今天，在美国纽约以及 Arm 全球各地的办公室，正在厌祝 Arm 再次上市，迈入建构运算未来的新篇章。
Arm 执行长 Rene Haas说，在公司过去 33 年的历程中，Arm的同仁、合作夥伴和整个生态系携手推动了 Arm 运算平台的发展，在此向各位表达衷心的感谢 |
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高通持续与名车制造及供应商合作 支援Snapdragon数位底盘车辆 (2023.09.07)
高通技术公司与Mercedes-Benz集团（Mercedes-Benz AG）近日宣布，双方将透过Snapdragon数位底盘解决方案，持续提供Mercedes-Benz广为人知的数位豪华体验。为2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轿车带来最新车内技术和功能，将包括顶级多媒体功能，可用於安全、个人化及高度直觉控制功能的人工智慧（AI），与超高速5G无缝连接 |
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Tesla赞助趋势科技Pwn2Own Automotive 首届汽车骇客大赛开放报名 (2023.09.04)
为了鼓励越来越多资安人员投入电动车市场，并延续Pwn2Own为趋势科技ZDI旗下的重要活动，自2007年至今已颁发超过3,000万美元奖金，来奖励研究人员发掘各类科技产品的漏洞 |
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自动光学检测方案支援多样需求 (2023.08.23)
即使如今机器视觉技术蓬勃发展，惟若检视其在制造业应用，仍须提升精度、弹性，以达到智慧减碳制造目标；同时支援次世代产品如半导体、电动车不断推陈出新，提供量测可追溯性解决方案 |
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Microchip新型Gigabit乙太网交换器LAN9662适用於工业自动化 (2023.08.23)
工业自动化和数位化转型正推动可扩展、标准化网路解决方案市场快速增长，以满足商业营运技术（OT）部署的需求。Microchip Technology今（23）日宣布推出LAN9662 Gigabit乙太网交换器 |
