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??创卢超群：摩尔定律持续发威 记忆体回归该有价值 (2025.12.21)
??创科技董事长卢超群日前在其CES 2026展前媒体活动上指出，摩尔定律仍未终结，并将持续带领半导体产业前进；同时记忆体价格也已回到它该有的区间，目前的涨价仅是出它该有的价值 |
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布局Physical AI！??创以MemorAiLink技术进击群机智慧与AI记忆体市场 (2025.12.18)
??创科技（Etron）今日在CES 2026展前记者会上宣布，将以「MemorAiLink show up」为核心主轴，全面展示赋能AI的创新技术与边缘AI解决方案。本次展览以MemorAiLink一站式开发平台为核心，重点推出智慧视觉感测下的「群机智慧」机器人准系统平台，以及三度荣获CES全球创新奖的隐私AI机器人决策系统 |
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??创RPC inside G120获园区创新奖 全球最小AI次系统剑指2026 CES (2025.12.15)
??创科技今日宣布，其「RPC inside G120次系统」获2025年科学园区优良厂商创新产品奖，并计画於2026年CES展出。该产品透过??创MemorAiLink平台开发，整合双RGB感测器、RPC DRAM与eSP906U晶片，打造出全球体积最小的影像类AI次系统，锁定机器人视觉与Edge AI市场 |
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台湾晶创能量闪耀A-SSCC 2025 六大论文引领全球固态电路创新潮流 (2025.10.27)
2025年IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC）将於11月2日至5日於韩国大田市盛大举行。为了抢先揭示台湾学研团队於本届大会的优异成果，IEEE固态电路学会（SSCS）台北分会今（27）日举办发表记者会，展现台湾在全球晶片创新舞台上的耀眼实力 |
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抢攻边缘AI视觉商机 ??创大秀RPC G120 3D感测方案 (2025.10.23)
记忆体与逻辑晶片设计厂??创科技（Etron）携手旗下专攻3D视觉感测的??立微（eYS3D Microelectronics），在2025年台湾电子设备暨AIoT应用展，共同展示了针对边缘AI、机器人与AR/VR应用的最新3D视觉深度感测方案「RPC inside G120子系统」 |
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英济开发AI晶片模组获科专补助 携手??立微推动无人载具升级 (2025.09.25)
系统整合暨制造服务商英济近年积极转型，从传统制造跨足人工智慧智慧系统的研发与整合。其「无人机AI影像处理及辨识开发计画」已获经济部A+企业创新研发科专计画补助，显示其在AI视觉技术上的突破获得官方肯定 |
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南亚科携??创合资5亿成立AI记忆体设计公司 剑指边缘运算 (2025.08.07)
台湾两大记忆体厂南亚科技（Nanya Technology）与??创科技（Etron Technology）於今日共同宣布将合资新台币5亿元，成立一家专注於AI记忆体设计服务的新公司，将是抢攻AI边缘运算市场商机的关键一步 |
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??创科技六月营收月增6.55% 上半年营收达13.72亿元 (2025.07.09)
??创科技今日公布2025年6月份合并营收报告。数据显示，6月份合并营收达新台币2亿5仟1佰万元，较5月成长6.55%。
综观2025年上半年的表现，??创自1月至6月的累计合并营业收入已达到新台币13亿7仟2佰万元 |
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帝?智慧「DeCloakBrain AipA 机器人系统」获Computex 2025金奖 (2025.05.13)
??创科技投资的新创公司帝?智慧科技（DeCloak Intelligences）宣布，其「DeCloakBrain AipA 机器人系统（Robotic System）」获 2025 COMPUTEX Best Choice Award金奖。
「DeCloakBrain AipA 机器人系统」的核心亮点在於搭载了帝?智慧自主研发、全球首创的可模组化部署隐私 AI 平台 AipA |
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??创展示Edge AI微系统技术方案 COMPUTEX秀大厂合作项目 (2025.04.27)
??创科技（Etron）日前举办COMPUTEX 2025展前发布会，由董事长卢超群率领集团及子公司干部，展示其在Edge AI领域的最新技术与解决方案。此次发布会聚焦於AI落地应用，涵盖高速传输、3D视觉、隐私保护及记忆体解决方案，全面布局智慧生活 |
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卢超群：以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长 (2024.12.19)
CES 是全球最具影响力的科技盛会，2025年的CES展会，??创科技集团以「创新落实、AI 落地，连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展，将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念，展现其在创新产品开发上的不懈努力 |
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2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会（ISSCC）将於2025年2月在美国旧金山举行，被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会，每年都展现出产学界创新的科研实力，台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文 |
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台湾领航A-SSCC将迈向20年 台湾区获选论文抢先发表 (2024.10.30)
全球半导体产能和关键材料供应有近八成集中在亚洲，使得亚洲在全球半导体产业占据主导地位，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲IC设计领域学术发表的最高指标 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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[CES] ??立边缘AI晶片改变机器人电脑视觉技术应用 (2024.01.08)
随着人工智慧越来越广泛地融入各种设备，该品牌之新SoCs正在利用电脑视觉、感测器融合和边缘运算，加速人工智慧转型，将技术能力不断提升。??创科技集团旗下??立微电子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024开展前宣布，将扩展新的边缘领域单晶片系统（SoCs），并透过推出eCV系列，将机器人和AIoT设备的人工智慧能力提升到新的水平 |
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??立微抢攻AI边缘运算 发表系统晶片eCV系列 (2024.01.02)
??创科技子公司??立微电子宣布，推出崭新的eCV系列晶片：eCV-5及eCV-4等系统晶片，以抢攻AI边缘运算市场。该系列晶片亦将於2024年的消费电子展(CES)首次展出，为AI发展之电子产品拥有以3D视觉为核心之自主驾驭性，提出多样化之「AI +」解决方案 |
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??群USB Type-C E-Marker传输线控制晶片抢先Thunderbolt 5认证 (2023.12.20)
??群科技与??创科技在CES 2024展前记者会中宣布，旗下USB Type-C E-Marker传输线控制ICEJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片认证行列，计画抢先通过认证，成为全球第一通过认证之厂商 |
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??创发表MemoraiLink创新AI记忆体平台 缩短AI晶片开发时程 (2023.12.18)
??创科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期记者会上，发表了全新的「MemoraiLink」AI记忆体平台，它是一个兼具有同/异质整合、HI+AI+专精型DRAM+记忆体控制IP+封装技术的软硬体架构平台，协助不同系统之间的记忆体与封装技术的整合 |
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2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27)
在全球的半导体产业中，亚洲居於主导位置，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会（SSCS）今（27）日举行A-SSCC台湾区记者会 |
