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东芝新款碳化矽MOSFET双模组适用于工业设备 (2022.01.27)
东芝(Toshiba)推出两款碳化矽(SiC)MOSFET双模组：额定电压为1200V、额定漏极电流为600A的MG600Q2YMS3；额定电压为1700V、额定漏极电流为400A的MG400V2YMS3。此为东芝首款具有此类电压等级的产品，与之前发布的MG800FXF2YMS3共同组成1200V、1700V和3300V元件的阵容 |
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联发科推出迅鲲900T 为平板及笔电打造轻薄长效性能 (2021.09.09)
联发科技今日发布迅鲲900T，是迅鲲系列行动计算平台的新成员，丰富联发科在行动计算市场的产品组合，协助平板电脑、可?式笔记型电脑等产品的行动计算体验升级，搭载迅鲲900T 的平板电脑将于近期上市 |
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APAL抢进5G国际市场 推出跨装置5G行动网卡 (2021.09.01)
仁宝集团旗下皇锋通讯首度发表自有品牌－APAL 并推出全球第一跨装置5G行动网卡，独家免设定、免软体下载、随插即用，将消费者与企业客户既有的装置立即升级为5G设备，以满足客户对高速连网需求、协助用户降低成本进行产业升级、提升工作效率 |
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浩亭推出全新Han模组 实现储能系统的大容量与轻量化 (2021.05.11)
浩亭利用Han-Modular系列，推出了可持续提高机器和系统能效的各种连接器。Han300 A模组成为该系列的最新样板，透过更轻的重量实现更大的容量，还符合储能系统的传统研发目标 |
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面向未来的工业和IT连接 浩亭与夥伴公司打造SPE生态系统 (2019.12.03)
浩亭技术集团将利用今年的欧洲工业自动化展（SPS）－智慧生产解决方案展览会（2019年11月26-28日，纽伦堡）展示一系列针对数字和智慧自动化的创新产品和解决方案。本次展会将成为与软体发展商PerFact（Herford）密切合作以及单对乙太网（SPE）网路创立的标志 |
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LPWAN技术前景看好？ 厂商怎么看 (2018.06.11)
LPWAN应用要落地，所面临的挑战将不会是技术上的问题，而是后续的维护困难，仍有待解决。 |
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Sequans和意法半导体合作LTE追踪定位平台 (2017.10.03)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），联合发表采用双方技术的LTE追踪定位平台。新产品命名为「CLOE」，即Connecting and Locating Objects Everywhere（让物联网设备在任何地点皆能连网定位）的首字母缩写，即在一个功能完整的平台中整合两家物联网（IoT）技术，并简化用於物流、消费性电子、汽载等所有垂直市场的LTE物联网追踪器的开发作业 |
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泓格ZigBee网路桥接器建构无屏蔽的无线通讯环境 (2015.11.06)
传统评估无线通讯能力，是以空旷环境为主要指标，但是因为大多数的应用现场并非空旷环境，而无线讯号碰到实体障碍物时，讯号将产生反射，或是穿透实体障碍物产生剧烈的能量衰减，所以无线产品应用在室内环境、楼宇间时，并不容易评估任意两点的通讯可行性 |
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安立知推出新世代误码率及眼图综合测试仪 (2010.06.21)
安立知推出新世代误码率及眼图综合测试仪MP2100A。BERTWaveMP2100A为All-in-one综合测试仪，将BERTs与Sampling Scope整合在一起，提供高达12.5Gbps讯号产生与分析能力，可同时量测BER（误码率） 和 Eye-diagram（眼图）增加量测效率 |
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固纬推出全新可编程直流电子负载系列 (2010.03.15)
固纬电子近日宣布，推出最新款可编程直流电子负载PEL-2000系列，此负载可以工作在定电流、定电压、定电阻模式下，并可模拟各种动态负载状态，透过序列功能进行负载电压、电流、负载的上升及下降斜率、电流准位、持续时间等参数来编辑负载波形 |
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LitePoint针对四种无线通信标准发表全新系统 (2008.08.20)
无线测试系统解决方案厂商莱特菠特科技（LitePoint Corporation）宣布，针对四种无线通信标准测试发表三款全新测试系统，包含新款IQnxn系统，可针对WiFi与WiMAX MIMO研发，提供多重串流（multi-stream）讯号支持；首款UWB EVM测试系统IQultra涵盖UWB模组的研发与制造测试；以及新款IQnav测试系统锁定各种嵌入式GPS装置的量产型测试作业 |
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RFMD发表完整POLARIS模块方案 (2006.02.07)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFIC)領导供货商RF Micro Devices,Inc.六日发表其完整POLARIS 2 TOTAL RADIO模块解决方案，其针对在GSM/GPRS及GSM/GPRS/EDGE网路之手机操作，组合了一个行动电话收发器及一个行动电话传输模块 |
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手机用影像感测模组技术与市场发展趋势（下） (2003.09.05)
本文接续142期介绍手机用影像感测模组基本架构，更进一步为读者剖析此一市场的现况与厂商竞争态势。未来随着全球的风行、电信业者的推广，手机用影像感测模组的市场发展前景可期，但模组相关业者必须先考虑手机的技术现实面，然后配合数位相机零组件业者的发展，两者互相权衡，才能真正掌握未来市场与产品发展商机 |
