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圆展4K双镜头声音追踪摄影机获台湾精品银质奖 (2023.12.07)
圆展科技旗下4K双镜头声音追踪摄影机AVer CAM570再度获得今年第32届台湾精品奖肯定，一举拿下银质奖。CAM570为圆展科技的首款4K双镜头声音追踪摄影机，拥有顶规配置，配备36倍总变焦主镜头与95 |
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联发科发表4奈米天玑7200行动平台 第六代AI优化性能与续航力 (2023.02.16)
联发科技今日发布天玑7200行动平台，这是天玑7000系列的首款新平台。联发科指出，天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连网速度，拥有更隹续航力。采用天玑7200行动平台的终端装置，预计将於今年第一季度上市 |
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联发科技发布天玑8200行动晶片 释放高效能游戏体验 (2022.12.08)
联发科技发布天玑8200 5G行动平台，赋能高阶手机在游戏、显示、影像、连网体验的升级。天玑8200采用4奈米制程，八核CPU架构含4个Arm Cortex-A78大核，主频高达3.1GHz，Arm Mali-G610六核GPU，协助手机厂商充分释放高性能、高能效优势 |
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Lumens推出VC-TR40 AI自动追踪摄影机 大幅提升便利性 (2022.11.30)
Lumens捷扬光电今日推出新一代VC-TR40 AI自动追踪摄影机。VC-TR40摄影机内建强大AI智能人像辨识技术，可透过强大的AI功能，让摄影机在追踪目标对象或使用自动取景功能，比起以往更快速又精准；更重要的是 |
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产业界最高荣誉台湾精品揭晓 创新研发、绿色永续蔚为风潮 (2022.11.24)
由经济部国际贸易局与外贸协会共同主办的「第31届台湾精品奖」昨（23）日在台北国际会议中心举办颁奖典礼，不仅有经济部部长王美花亲自揭晓10家荣获金质奖的获奖企业，包含其他得奖产品皆强调创新及永续，也有针对疫後生活及新商业模式推出的解决方案 |
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所罗门携手华晶科实践AI＋3D视觉系统智慧应用 (2022.07.20)
AI 3D市场应用商机趋势看涨，所罗门与华晶科技共同宣布，将进一步合作建构3D机器视觉感测技术，共同实践AI＋3D视觉系统的智慧应用，为客户提供更加全面的加值服务。
所罗门多年来积极自主研发AI及3D视觉技术 |
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圆刚助学校建置远距设备 再度催化数位学习进程 (2022.05.04)
圆刚AVerMedia近期标案再传捷报，於桃园以自动对焦网路摄影机PW310P随??即用的高相容性、内建镜头盖的隐私考量将产品与数位教育串连，以配合桃园的数位学习推动计画。
此外为因应防疫新制 |
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2022年手机相机模组出货量约49.2亿颗 三镜头为主 (2022.01.12)
根据TrendForce研究显示，三镜头在2020年超越双镜头成为主流，带动智慧型手机相机模组出货量持续成长，预估2022年智慧型手机相机模组出货量有??达49.2亿颗，年增2%。
不过，多镜头的浪潮在历经过去几年的高成长後，自2021下半年起的情况开始转变 |
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高通推出Snapdragon 678行动平台 支援LTE载波聚合 (2020.12.17)
高通技术公司宣布推出高通Snapdragon 678行动平台，为接续Snapdragon 675的新一代产品，其中不仅高通Kryo 460 CPU内核时脉速度高达2.2GHz，高通Adreno 612 GPU效能也进一步提升，实现整体效能升级与高速连线，捕捉画质精细的照片和影片，提供沉浸式娱乐体验 |
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显示仍是VR技术瓶颈 内容与服务左右未来发展 (2020.09.30)
以功能来说，VR系统最主要的设计挑战，就在于要有能力提供优异的立体视觉体验，而这并不是件容易的事。 |
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联发科推出天玑720 搭载先进图显技术与多项影像优化 (2020.07.23)
联发科技在5G系统单晶片(SoC)持续扩增产品的实力及广度，今日宣布推出最新系列产品天玑720 (Dimensity 720)，进一步推动5G中端智慧手机的普及，为用户带来非凡的5G体验。
以先进技术及优异规格 朝5G普及化迈进
联发科技无线通讯事业部??总经理李彦辑博士表示：「天玑720树立了新标竿，为中端大众市场提供功能丰富的5G技术和用户体验 |
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满足常态化部署预防措施的需求 NEC推出整合人脸辨识的温度感测方案 (2020.05.28)
NEC台湾宣布全面推出以NEC人脸辨识技术为核心的「红外线人体温度检测解决方案 (Infrared Body Temperature Detecting Solution)和双镜头红外线热感摄影解决方案(Sensor Fusion Thermal Imaging Solution)」，两者整合NEC门禁系统，专为企业、机构以及社区所设计 |
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恩智浦推出专用神经处理引擎i.MX应用处理器 支援MI边缘运算 (2020.01.13)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器，进一步扩展EdgeVerse产品组合。此为恩智浦首个整合专用神经处理引擎（Neural Processing Unit；NPU）的i.MX系列处理器，能够在工业和物联网边缘端运行先进机器学习推论（advanced machine learning inference） |
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PIDA：三镜头手机引爆光学镜头厂商大战 (2020.01.12)
2019年全球手机市场成长萎缩，使得各手机品牌厂都推出人像、夜拍与变焦能力等多样功能来吸引买气。其中华为优先将高阶手机装上三颗镜头，也带动Apple、Snoy、Samsung等厂商跟进，让三镜头晋身为旗舰手机的标准 |
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登场CES 联发科宣布天玑800系列5G晶片细节 (2020.01.08)
联发科技今日於CES 2020发布「天玑800」系列5G晶片，为中5G智慧手机带来旗舰级的功能、能效与体验。该晶片承袭天玑系列的系统单晶片（SoC）特点，使用7奈米制程。首批搭载「天玑800」系列5G晶片的终端手机将於2020年上半年问市 |
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服务型机器人成长快速 掌握关键技术方能站稳市场 (2019.09.19)
相较于2016年，2017年全球专业服务型机器人市场销售成长了39％，未来发展潜力雄厚，而要掌握此商机，3D感测与建图定位将是两大关键技术。 |
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高通推出入门级215行动平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技术公司，今日宣布推出2系列新款产品━高通 215行动平台。该平台旨在为需要可靠、持久性能的入门款智慧型手机用户带来顶尖的行动体验。
高通技术公司产品管理??总裁Kedar Kondap表示：「高通 215行动平台搭载了64位元CPU与双ISP，是整个行动产业扩展的重要里程碑 |
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联发科发布Helio P65手机晶片 升级游戏与拍照体验 (2019.06.25)
联发科技今日发布新一代智慧手机晶片平台Helio P65，采用12奈米制程，其全新的八核架构让晶片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 晶片组将两颗功能强大的Arm Cortex-A75 CPU和六颗Cortex-A55处理器整合在一个大型共享L3缓存的丛集中 |
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华晶科三大新技术於CES亮相抢攻边缘视觉AI商机 (2019.01.08)
华晶科近年来持续转型与升级，今已成功跨足边缘视觉AI、3D感测技术及双镜头模组等解决方案；华晶科董事长夏汝文表示：「华晶科深耕数位影像领域超过20年，看好边缘视觉AI将带动大量市场需求 |
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艾迈斯半导体与Qualcomm Technologies合作开发行动3D主动双镜头方案 (2018.11.21)
艾迈斯半导体（ams AG）与高通公司的子公司Qualcomm Technologies,，宣布合作开发适用於手机的3D深度感测相机解决方案，包括3D成像、扫描，特别是脸部辨识。
艾迈斯半导体先进的VCSEL光源和光学IR图案技术采用经过批量生产验证的晶圆级光学元件 |
