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雷射加工业内需带动成长 (2022.12.23)
目前在台湾推行净零碳??路径的主要机关经济部，也适逢在该产业所处的南部重镇，率先展出5大领域创新技术，其中与电动车、半导体等次世代产品相关的先进雷射加工技术、设备及雷射源更是关注焦点 |
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聚焦国际雷射最新应用 一窥上下游产业链发展需求 (2019.12.13)
有别於近年来以金属切削为主、大量生产的工具机产业景气低迷不振，更倾向客制化多样生产的金属成型加工业者，则随着手机、面板、电动车等终端产品不断推陈出新，需求有增无减 |
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TI以DLP技术革新工业列印和生产 (2019.04.30)
为了满足工业成像和印刷不断成长的需求，制造解决方案必须能够高速生成品质一致的复杂高解析度 2D 影像。DLP 技术过去已经可见於使用紫外线光源的高处理能力3D列印和印刷电路板 (PCB)光刻 |
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金属积层制造模拟技术成效 (2018.02.09)
积层制造模拟能够大幅减少，甚至完全排除实体尝试错误，让用户可将金属积层制造研发成果快速转变为成功的制造作业。 |
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Molex高密度光学电磁干扰屏蔽适配器克服空间限制 (2017.03.23)
Molex推出配备了内部雷射保护快门的全新多埠EMI适配器产品线。这款通用适配器可以支援包括MXC、MTP/MPO、MT和HBMT在内的多种类型连接器。此一光学电磁干扰屏蔽适配器是需要I/O密度、电磁干扰围阻(containment)、流线型面板后方光纤路由以及眼睛保护(eye protection)的资料通讯与网路应用的理想选择 |
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KLA-Tencor以全新量测系统扩充5D图案控制解决方案 (2015.03.05)
为了因应先进集成电路制程挑战，KLA-Tencor近期推出两款量测设备，可支持16奈米(含)以下尺寸集成电路组件的研发和生产：Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量测设备在提升良率的所有阶段提供了准确的overlay error回馈，可协助芯片制造商解决与patterning创新技术，例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相关的overlay问题 |
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工研院南分院激光技术力求突破 (2008.10.15)
工研院南分院特于10月14日举办飞秒雷射研讨会，邀请美日重量级飞秒雷射专家针对飞秒雷射超强、超快、超威的物理特性作介绍，并共同研讨全球最新技术及发展趋势，希望藉以掌握研发及市场先机，提升台湾传统雷射设备厂商进入高阶雷射应用的市场，跨入更高附加价值的产品应用领域 |
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新世代储存技术 蓝光阵营胜出机会高 (2006.09.07)
次世代蓝光光储存技术需求越来越高，全球光驱最大制造厂日立乐金（HLDS）蓝光技术开发代表来台表示，日立乐金对于Blu-ray Disc（BD）阵营的胜出极具信心，但未来不排除推出兼容两种规格的产品 |
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荧光多层光盘片技术介绍 (2005.04.01)
信息的蓬勃发展与网络世纪的来临，需要更大的储存媒体来储存数字数据。因此未来光储存媒体要能从在线储存媒体下载信息或获得实时的清晰影像画质，就必需同时拥有高速传输速度与超大记忆容量的功能 |
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Sol-Gel可在有机材料表面形成无机层 (2004.09.13)
由日本信州大学纤维系精密素材工艺专业的村上泰所领导的研究小组宣布成功开发了使用触媒的Sol-Gel法，用于低温形成无机材料的高折射率涂层。该技术将成为未来有机半导体雷射读取头及OLED的高耐热性无机材料涂层形成的关键技术 |
