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群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29)
群创光电宣布，与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议，将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术，透过台湾与日本 BBCube商业联盟，推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展 |
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日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用 (2024.03.21)
因应人工智慧（(AI） 应用於多样化小晶片（chiplet）整合的需求日益增加，日月光半导体宣布，VIPack平台透过微凸块（microbump）技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um，这对於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装）与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要 |
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高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼 (2024.03.21)
从电性量测中发现晶片故障亮点，逐层观察到底层仍抓不到异常？即使在电子显微镜（SEM）影像中侦测到异常电压对比（VC）时，也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面？本文为电性异常四大模式（开路、短路、漏电和高阻值）快速判读大解析 |
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是德Chiplet PHY Designer可模拟支援UCIe标准之D2D至D2D实体层IP (2024.02.05)
是德科技（Keysight）推出Chiplet PHY Designer，这是该公司高速数位设计与模拟工具系列的最新成员，提供晶粒间（D2D）互连模拟功能，可对业界称为小晶片（Chiplet）之异质和3D积体电路设计的效能进行全面验证 |
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IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，随着全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智慧型手机（Smartphone）、个人电脑（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽车（Automotive）等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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TPCA Show及IMAPCT展会盛大揭幕 聚焦低碳永续高阶智造、布局泰国大势 (2023.10.25)
迎接国际ESG、电子供应链重组趋势，「第二十四届台湾电路板产业国际展览会」（TPCA Show 2023）与「第十八届国际构装暨电路板研讨会」（IMPACT 2023）今（25）日在台北南港展览馆一馆盛大展开 |
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汉高：微型化与高效能等多元整合需求 使半导体元件创新复杂度提升 (2023.09.12)
汉高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期间，展示其广泛的半导体封装材料解决方案，协助客户一同解决应用端面临的挑战。汉高也透过一系列专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品，展现出在汽车、工业和高效运算领域的封装设计的影响力 |
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经济部於SEMICON TAIWAN发表52项前瞻技术 2奈米制程镀膜设备首度亮相 (2023.09.07)
经济部於「SEMICON TAIWAN 2023」开幕首日举行的科专成果主题馆（展位：N0476）开幕仪式中，发表多项全球领先技术，包括「全球散热能力最强的相变化水冷技术」，可达全球最高千瓦散热水准，超越目前散热技术1倍以上，符合未来AI与资料中心建置需求，现已与一诠精密合作生产，顺利交货由多家国际AI晶片大厂验证中 |
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显微镜解决方案助力台湾半导体技术提升研发效能 (2023.09.06)
蔡司在显微镜制造领域为各行各业提供启发灵感的专业解决方案，不仅限於显微镜本身，还包含完整的分析软体及客制化服务，协助客户达成卓越的成就。 |
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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵，市调机构Yole预测，2021年的矽光子（裸晶）市场规模为1.52亿美元，2027年可??攀升至9.27亿美元，年复合成长率达36%。这些数据不难看出，矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
面对当前国际半导体市场竞争加剧，应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统，将协助晶片制造商运用混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术，将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中，既提高其效能和可靠性，也扩大了应材在异质整合（heterogeneous integration, HI）领域领先业界的技术范畴 |
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系统技术协同优化 突破晶片系统的微缩瓶颈 (2023.06.25)
本文内容说明系统技术协同优化（STCO）如何辅助设计技术协同优化（DTCO）来面对这些设计需求。 |
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英特尔15年来最重大品牌更新 将从Meteor Lake处理器开始 (2023.06.16)
英特尔针对旗下客户端运算品牌进行重大更新，推出全新Intel Core Ultra和Intel Core处理器品牌，这项更新将从接下来的Meteor Lake处理器开始。
英特尔客户端运算事业群业务??总裁暨总经理Caitlin Anderson表示，英特尔客户端产品路线图展现出英特尔如何透过Meteor Lake等产品持续引领创新、打造领先技术，同时专注於能源效率并大规模导入AI |
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SEMI：2027年全球半导体封装材料市场将达近300亿美元 (2023.05.26)
SEMI国际半导体产业协会、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同发表《全球半导体封装材料市场展??报告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2027年全球半导体封装材料市场营收将从2022年的261亿美元，成长至298亿美元，复合年增长率（CAGR）达2.7% |
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台大跨团域队研发AI光学检测系统 突破3D-IC高深宽比量测瓶颈 (2023.04.26)
国立台湾大学机械系陈亮嘉教授，今日带领跨域、跨国的研发团队，在国科会发表其半导体AI光学检测系统的研发成果。该方案运用深紫外（DUV）宽频光源作为光学侦测，并结合AI深度学习的技术，最小量测囗径可达 0.3 微米、深宽比可达到15，量测不确定度控制在50奈米以内，超越 SEMI 2025年官方所预测之技术需求规格 |
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AOI+AI+3D 检测铁三角成形 (2022.09.28)
疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题，加上少量多样需求成趋势，迫使制造业快速转型，走向更自动化、数位化的智慧化方向。因此，各产业对自动光学检测(AOI)技术的需求更为殷切 |
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SEMICON Taiwan 2022策略材料高峰论坛 剖析永续创新技术 (2022.09.06)
随着半导体制程持续朝着个位数字奈米节点迈进，先进材料因影响制程良率与产品稳定性，在其中扮演着不可或缺的关键角色。
SEMICON Taiwan 2022国际半导体展将於9月15日推出策略材料高峰论坛 |
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英特尔：晶片制造需满足世界对於运算的需求 (2022.08.23)
英特尔在Hot Chips 34当中，强调实现2.5D和3D晶片块（tile）设计所需的最新架构和封装创新，将引领晶片制造的新时代，并在未来数年内推动摩尔定律的发展。英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）向全球分享持续不断追求更强大运算能力的历程 |
