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意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性 (2024.05.09)
全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出八路高边开关兼具智慧功能和设计灵活性,每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅110mΩ,拥有小尺寸,并确保系统效能,还能够节省PCB 空间
迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式 (2023.10.22)
工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM,而工研院将如何与台湾的半导体产业合作,一同建立虚拟IDM的模式。
ST推出具备工业负载诊断控制和保护功能的电流隔离高边开关 (2023.08.21)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能,导通电阻RDS(on)低於260mΩ,可提升应用的稳定性、效能、可靠性和故障恢复能力
可程式光子晶片的未来动态 (2023.07.25)
光子晶片如果能根据不同的应用,透过重新设计程式来控制电路,那麽就能降低开发成本,缩短上市时间,还能强化永续性。
智造转型新趋势:工业元宇宙+AI (2023.07.21)
当前工业元宇宙透过软硬体互联、虚实整合,让AI、5G、云端整合数位分身技术的各个环节,进一步打造智慧工厂与智慧供应链,已成为制造业者在转型上的主要尝试之一
控创推出3.5”-SBC-EKL单板电脑适用於即时边缘物联网系统 (2023.07.04)
全球物联网与嵌入式运算技术品牌控创(Kontron)针对商用与工业物联网应用所需的高边缘运算推出3.5”-SBC-EKL单版电脑(SBC)。目前已进入量产的3.5”-SBC-EKL搭载最新Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列或Pentium J6000 / N6000系列处理器,共有4种版本,包含工业级Intel Atom x6212RE / x6425RE、内建Intel Atom x6211E与商用级Intel Celeron J6413
意法半导体新推STM32微处理器 助物联网兼具性能、功耗和成本优势 (2023.04.28)
因应当前减约能源及营运成本,并提升安全性和改善使用者体验,已成为智慧工厂和城市发展的主要趋势,意法半导体公司(STMicroelectronics;ST)近期也宣示,透过旗下深耕多年的STM32微控制器(MCU)所累积的强大开发生态系统、经过市场检验的整合外部周边和节能创新等,持续研发构建STM32微处理器(Microprocessor,MPU)
意法半导体新STM32微处理器 助物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.04.07)
因应当前节约能源、降低营运成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势,包括工业自动化、通讯闸道、终端支付设备、家电和控制台等最新应用领域,都要求处理器必须具备更高的软体执行能力、更低功耗、更强化的安全性和先进功能
【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧(Edge AI)前,我们首先要先认识什麽是类神经网路(NN)、深度学习(DL)及为什麽需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点
Wi-Fi HaLow将彻底改变工业控制面貌 (2023.03.20)
Wi-Fi HaLow具有独特的安全、远距离、低功耗和高度的无线连接性能等优势,能够大幅地升级工业程序自动化的各项功能。
意法半导体新STM32微处理器让先进物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.03.17)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出最新的STM32微处理器(Microprocessor,MPU),为下一代智慧装置提供保障,以实践安全和永续的生活。 节约能源、降低运营成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势
ARDUINO PRO更加逼近可程式化逻辑控制器PLC (2023.01.17)
PLC跟Arduino有何关系?其实两者的骨子都是MCU微控制器晶片,只是Arduino比较常在用一些电子创作...
茂纶诚挚邀请开发者一同叁与年度技术创新盛会 - 英特尔FPGA技术大会 (2022.10.31)
时间:2022/11/15 上午10:00 (台北时间) 报名网址 https://reurl.cc/X5XmED Macnica集团旗下的茂纶股份有限公司 (Macnica Galaxy )是最早Altera (今英特尔 FPGA) 引导并销售到台湾的技术型代理商,擅长工业、网通、资料中心等领域,并具备Macnica集团的全球资源支持的优势
零信任资安新趋势:无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进,每项终端设备都可能配备数个晶片,在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀,也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇
意法半导体推出适合安全系统的快速启动负载开关 (2022.09.16)
意法半导体(STMicroelectronics:ST)推出了IPS1025HF快速启动高边功率开关,目标应用是有极短上电延迟时间需求的安全系统。 考量到Vcc电源通断情况,为了确保安全保护系统能够达到指定之安全完整性等级(SIL),IPS1025HF的通断回应时间仍低於60μs
GARAOTUS提供MedGenome基因组分析整体解决方案 (2022.07.26)
精诚集团旗下高速运算(High Performance Computing, HPC)品牌GARAOTUS,基於弹性且高效的运算能力所设计出的基因组分析解决方案,协助印度MedGenome医疗机构,大幅提升MedGenome在罕见疾病和帕金森氏症,以及其他领域的研究所需的运算能力,共同为生医研究领域做出贡献
Fortinet:93%的OT企业组织过去12个月曾被入侵 (2022.07.20)
Fortinet公布《2022 OT资安与网路安全现况调查报告》(2022 State of Operational Technology and Cybersecurity Report),报告显示,93%的营运科技(Operational Technology,OT)企业组织在过去12个月中至少被入侵一次,更有近八成(78%)的受访者表示,过去一年内曾经历三次甚至更高频率的资安事件,较2021年增加15%
NVIDIA加速推动开源资料中心的创新 (2022.06.22)
NVIDIA (辉达) 成为 Linux 基金会开源可程式化基础设施 (Open Programmable Infrastructure;OPI) 专案的创始成员,并广泛开放各界使用 NVIDIA DOCA 网路软体应用程式介面 (API),以促进资料中心的创新
大联大诠鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11)
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基於高通(Qualcomm)QCC3056晶片的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案。 2020年1月6日,蓝牙技术联盟(SIG)宣布新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布
伟诠推出采用高频多模准谐振式反激式控制晶片 (2022.03.07)
为了加速超小型化USB PD充电器的设计,伟诠电子日前推出采用WT7162Rx高频多模准谐振式反激式控制晶片搭配氮化??的超小型化USB PD充电器叁考设计。 WT7162Rx PWM控制系列晶片是一款高度整合的高频/多模式反激式PWM控制晶片,具备准谐振模式切换和波谷切换的非连续导通模式


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