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工研院与日韩组亚太3D联盟 跨国推3D影像技术 (2008.08.29)
工研院宣布与日本Ultra-Realistic Communications Forum(URCF)及韩国Association of Realistic Media Industry(ARMI)共同成立亚太3D联盟，共同推动3D立体影像发展，并透过每年共同举办的3D立体影像国际研讨会，促成台日韩三地技术交流，进而带动三地产业，掌握3D立体影像市场发展先机
3D互动影像国际研讨会 (2008.08.26)
工研院将举办3D互动影像国际研讨会，并邀请国内外公司共同展出最新3D立体显示成果，提供多款具真实感的立体影像技术。研讨会将邀请欧、美、澳、日、韩、台等多位重量级专家，分享3D立体影像最新市场趋势、研发成果及最新信息
Intel将推出数字电视芯片 (2003.12.18)
全球最大芯片制造商Intel将要揭开新研发出来的芯片，这个芯片是用在数字电视里。一名相关企业的执行长表示，这芯片将可快速提升数字电视的销售量，甚至可以超过计算机芯片的产业


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