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2014年 医疗电子产业即将面临新挑战 (2012.08.08)
2014 年欧盟将把医疗电子产业亦纳入有害物质管制范围，这意味着目前许多正在开发的医疗电子产品在2014 年投入市场时必须符合无铅制程的要求。因此，医疗电子产品制造商应即刻着手规划无铅制程转换的可靠性验证计划并实施，如此才能于 2014 年顺利进入欧洲市场，特别是医疗电子产品必须考虑到高可靠性的要求 |
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台湾晶圆代工业成长力道持续强劲 (2004.05.22)
经济日报引述台湾半导体协会（TSIA）最新调查统计数据指出，第二季台湾半导体总产值估计为13.2％，其中晶圆代工产业第二季产值估为999亿元，单季成长率为14.7％，为整体IC产业中成长力道最强的产业类别 |
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中国大陆EDA业者GES推出封装设计工具 (2004.04.08)
据EE Times网站消息，中国大陆EDA业者上海技业思（Global Engineering Solutions；GES）宣布推出IC封装设计工具PKGDesigner，该工具拥有动态层数评估功能与自动布线引擎，可缩短IC产品封装设计周期，此外其PIN－PAD配对功能，亦可达到高密度布线和最小分配层数的，降低封装设计成本 |
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封测业可望登陆布局 (2002.06.25)
外传经济部目前倾向将封测厂比照八吋晶圆开放赴大陆投资，包括日月光及硅品等国内IC封装测试大厂均希望比照八吋晶圆，业者也已前往大陆布局，华泰、菱生、超丰等封装测试业者也均计划或已前往大陆投资，有志一同争取开放赴大陆投资 |
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悠立半导体获得锡铅凸块认证 (2001.08.26)
又一家逻辑芯片大厂完成技术认证，专业植凸块厂悠立半导体也于日昨表示，近期内已完成智霖低熔点(eutectic)锡铅凸块技术认证，并已开始为智霖量产锡铅凸块产品，悠立将以此做为对抗不景气的利器 |
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锡铅凸块毛利高 业者争相开发 (2001.08.24)
日前硅品完成可程序逻辑芯片大厂智霖(Xilinx)锡铅凸块(Solder Bumping)技术认证后，专业植凸块厂悠立半导体也于23日表示，近期内已完成智霖低熔点（eutectic）锡铅凸块技术认证，并已开始为智霖量产锡铅凸块产品 |
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新版P4带来华通南亚新商机 (2001.06.21)
英特尔第三季将推出新版Socket四七八的P4处理器，除将为国内主板业带来契机，印刷电路板(PCB)厂商南亚与华通也将获益。南亚近期表示，南亚近期表示，其FlipChip(覆晶)第二代技术已获得英特尔正式认证，并小量试产，预计下半年将可小量交货 |
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台湾印刷电路板业者积极布局 (2001.04.22)
在英特尔、超威与芯片组厂商陆续从BGA封装朝覆晶封装(Flip Chip)发展下，台湾印刷电路板业者也积极布局，除华通积极争取在第三季完成Flip Chip第二代认证外，南亚也将在第三季底出货，耀文、欣兴、全懋与华硕转投资的景硕，也有相关布局，这有助台湾PCB产业向上发展，脱离在信息与手机用板流血竞争的窘境 |
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2001年封装测试业成长将有强劲表现 (2000.11.13)
封装测试设备虽不如晶圆代工设备昂贵，但多家国际设备大厂看中台湾目前封装业总值节节升高，已积极来台展示包括覆晶(FlipChip)封装机台及整合型单晶片(SOC)测试机台等商业推广行动，预估明年封装测试业成长仍有强劲振现 |
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我国发展IC基板的契机 (2000.08.01)
参考资料： |
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上宝将跨足覆晶封装技术 (2000.05.21)
上宝科技总经理陈连春表示，今年上宝将积极提高锡球数组封装(BGA)生产能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封装技术；上宝今年营收和获利分别可成长至24.5亿元及2.02亿元。
目前封装业务占上宝营收比重98%，测试仅占2%，为因应封装测试提供整合后段(turnkey)服务趋势，上宝已寻找位于湖口的一家测试厂寰邦进行合作 |
