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边缘运算促克服酪农人力荒 研华携手台大建智慧牛舍 (2026.01.23)
每逢冬季台湾酪农业除了面临「冬季剩馀乳」去化困难的危机之外,2025年起更加入台纽经贸协定进囗乳冲击,势必要加强产业适应气候的能力。研华公司近日也宣布携手台湾大学生物资源暨农学院,共同建置智慧乳牛畜舍解决方案,以因应不同饲养型态与环境条件进行部署与调整
加速台湾净零!西门子秀Electrification X、AI Box、Blue GIS方案 (2025.10.30)
在2025台湾国际智慧能源周(Energy Taiwan)上,西门子(SIEMENS)聚焦「赋能永续未来」主题,一囗气揭示三大净零利器:「Electrification X」数位平台、实现空调节能的「AI Box」,以及亚洲首款在台落地的「Blue GIS」无SF6环保气体绝缘开关设备,展现其从数位到硬体的全方位永续战略
边缘AI驱动工业转型 结合资通讯实现真实大数据 (2025.06.16)
边缘AI的发展正在重新定义基础装置与元件的角色。透过感测化、通讯化与智慧化三大路径,加上与ICT技术的深度融合,传统设备的数位转型正从概念走向大规模实现,为智慧工厂、智慧城市等应用奠定关键基础
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测,蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿,复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料
研华2023全球夥伴会议 共迎AIoT与Edge Computing新商机 (2023.12.01)
为全力迎接智能地球AIoT新商机,研华公司近日也以「Edge Evolution-Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」两大主题,於研华AIoT智能共创园区同时展开两场全球夥伴会议
运用AI人工智慧与IoT物联网,侦测电网稳定性 (2023.07.31)
藉由这篇文章,作者AlexMiller11将分享如何运用TinyML防止电网过载。
HMI人机介面成为智慧厂房的遥控器 (2023.06.28)
AI科技日行千里,带动HMI逐渐朝高弹性、视觉性、可靠性发展。HMI软体可以让使用者在自己的装置上存取HMI萤幕,还可支援移动装置,使用者可以随时随地注意生产线状态,或者透过远端存取快速做出反应
讯能集思与北尔电子合作 推出工业级AIoT解决方案 (2023.06.05)
讯能集思(SYNERGIES)与北尔电子(BEIJER)携手建立战略合作夥伴关系,并联合耀群科技(ASYS)和普格诺斯(PROGNOSIS)共同推出「工业级AI快速决策OT/IT融合设备升级」解决方案
力新和高通携手OneScreen推出智慧教室软硬体订阅服务 (2022.05.31)
力新国际科技与高通技术公司共同合作,携手美国教育科技大厂OneScreen,藉由Qualcomm IoT Services Suite引进客制化教育即服务(EaaS,Education-as-a-Service)解决方案,推出台湾首家「智慧教室软硬体订阅服务」,提供学校优良的智慧教室硬体,搭配实时互动的教学软体及全方位的应用、维运服务
宏观推出RT581双频多协议系统晶片 兼具低功耗与可靠性 (2022.05.19)
宏观微电子推出全球领先双频2.4GHz/Sub-GHz多协议系统晶片RT581。RT581集成强大ARM cotex-M3 MCU,具有双频2.4GHz/Sub-GHz RF和嵌入式多协议IEEE802.15.1/IEEE 802.15.4 MAC,适用於蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)5.1/5.2/5.3、Zigbee 3.0、Matter、Thread和Wi- SUN应用
趋势科技成立新公司VicOne 提供电动车产业链资安服务解决方案 (2022.05.04)
迎合目前汽车产业持续朝向电动化、智慧化发展,网路资安解决方案领导厂商趋势科技也在今(4)日宣布成立车用资安新公司VicOne,未来将专注於协助电动车产业建构资安防护,并全力协助台湾电动车供应链夥伴,通过国际车厂所要求的车用资安规格,藉以强化全球竞争力,携手在车辆市场占有一席之地
洛克威尔自动化助台湾企业 以能源管理进行零碳转型 (2022.04.07)
洛克威尔自动化(NASDAQ:ROK)於永续经营管理方面成绩卓着,更致力於透过国际经验携手客户进行零碳数位转型,并藉由数据分析管理,进一步协助全球企业客户获得能源管理标准认证,接轨国际永续发展企业蓝图
微软携手英业达 启动5G智慧工厂策略合作 (2021.06.17)
为实现智慧制造,台湾微软与英业达签署合作备忘录,启动「Inventec 5G Smart Factory IoT 平台建置计画」,携手打造全新 5G 智慧工厂架构。将透过微软旗下虚拟运作的云原生(cloud native 5G private core)网路解决方案Affirmed Networks,开启双方战略合作
从长荣货柜轮卡关 看智慧航运系统设计 (2021.05.03)
近期长荣一艘大型货柜轮卡在苏伊士运河动弹不得,带来的连锁反应,一时之间闹得沸沸扬扬,也让船舶大型化议题又再度浮上台面。
强化AIoT设备安全性 ST开发生态系统扩充软体与开源支援 (2021.03.12)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布进一步扩大资源丰富的STM32MP1双核心微处理器开发生态系统,增加新软体包,并支援最先进的开源安全计画。 透过提供实现开放式携带式可信赖执行环境(OP-TEE)和可信赖韧体-A(TF-A)专案等安全机制的软体程式码
次世代工具机的发展动向与市场趋势 (2021.03.08)
随着出生率和人口老龄化的下降,制造业中熟练老师傅的人数正在减少,也推动了工具机产业加速技术发展以及自动化...
2021嵌入式线上展会 安森美半导体展示预整合的博世物联网套组 (2021.03.03)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布将於全球最大嵌入式展Embedded World 2021 DIGITAL展示共21个产品,提供独特的观展体验,帮助展览成功举办。安森美半导体将重点介绍最新推出的产品,及一个完整的感测器到云端方案
打造垂直贯穿OT、IT层的AIoT智能工厂 (2021.02.24)
台达以多年丰富的「智」造经验和深厚的软、硬体实力,从不同的角度切入AIoT的应用,深度剖析如何从设备的控制、感测导入AI和IIoT技术...
u-blox SARA-R5 LTE-M模组获CES 2021创新奖 (2021.01.15)
定位和无线通讯技术厂商u-blox宣布,其SARA-R5 LTE-M模组获颁今年度的消费性电子展创新奖(CES 2021 Innovation Awards),该模组具有IoT安全即服务(SaaS)功能,有效简化装置上或从装置到云端的数据保护流程
推动智慧连网装置开发 STM32Cube完全支援Azure RTOS (2021.01.05)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布与微软签署开发合作协定,促进智慧家电控制器和物联网装置(IoT)开发。 使用STM32微控制器(MCU)的研发人员现在可以利用Microsoft Azure RTOS提供之即用型服务管理应用程式


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