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友通打造无人化应用场景 预见AI边缘运算新概念 (2024.04.08)
随着AI应用遍地开花,2024年「嵌入式电子与工业电脑应用展」(Embedded World)将至,友通资讯今年将以「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」为主轴,聚焦无人化应用服务市场,摊位相较去年扩大1倍并增设AI专区,展示其丰富的整合成果
旺宏OctaFlash快闪记忆体 获车辆安全标准ISO 26262 ASIL D认证 (2023.09.27)
非挥发性记忆体(NVM)整合元件商旺宏电子(Macronix International)宣布, 其OctaFlash快闪记忆体产品,获得国际标准化认证公司SGS TUV Saar核发的ISO 26262 ASIL D认证。ASIL D(Automotive Safety Integrity Level)为汽车安全完整性的最高等级认证,也是最严格等级的汽车安全性标准
友通首登印度自动化展 发表智慧工厂完整解决方案 (2023.08.16)
迎接近年来全球供应链China+1趋势,友岸外包(friend-shoring)及新南向、印度制造等挑战。嵌入式主机板与工业电脑解决方案大厂友通资讯(DFI)今(16)日也发表首度叁加东南亚及南亚地区最具规模的「印度自动化工业展(Automation Expo 2023)」成果
友通上半年获利胜去年 将藉智慧医疗、工厂及轨道交通助动能 (2023.08.10)
即使近来陆续遭遇全球通膨、升息等挑战,嵌入式主机板及工业电脑(IPC)品牌大厂友通资讯(DFI)今(10)日举行Q2法人说明会,宣告2023年上半年获利仍优於去年。成长动能主要来自日本及东南亚
慧荣科技展出全球首款支援SR-IOV车用级SSD控制晶片 (2023.08.09)
商慧荣科技在美国加州圣塔克拉拉举行的FMS 2023 (Flash Memory Summit 2023),展示专为伺服器和资料中心打造的企业级PCIe Gen5 SSD开发平台和全球首款支援SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的车用级PCIe Gen4 SSD控制晶片,也发布即将上市的消费级PCIe Gen5 SSD控制晶片
友通率先整合英特尔虚拟化技术与嵌入式解决方案 (2023.05.31)
友通资讯,近年致力於开发AI边缘运算产品,更率先整合微型嵌入式产品与英特尔(Intel)的显示晶片处理器,共同推动内显SR-IOV虚拟化技术,将模组商品化。嵌入式解决方案不仅有效减少基础设施并利用更多现有资源,也能提供高灵活性与扩充性平台,以符合各工作负载的需求、促进不同装置的整合并简化架构
智慧边缘当道为工业电脑加值 (2022.12.21)
回顾2022年在台积电赴美设厂的机台进厂典礼上,因为创办人张忠谋直言:「全球化已死」,等於掀开了全球供应链重组及调适过程的压力锅盖,包括产官方皆必须重新布局云、地端(边缘)的基础建设,进而妥善管理各地纷纷林立的智慧工厂
??侠CM7系列固态硬碟系列采用PCIe 5.0技术设计 (2022.07.27)
??侠株式会社(Kioxia)宣布CM7系列企业级NVMe固态硬碟为企业资料中心提供新一代效能。??侠CM7系列产品针对高效能、高效率的伺服器和储存需求带来最隹化成效。它采用PCIe 5.0技术设计,提供企业和资料中心标准外形尺寸(EDSFF) E3.S及2.5英寸外形尺寸
艾讯新款Intel Xeon网路安全应用平台优化SD-WAN解决方案 (2022.01.21)
艾讯公司(Axiomtek)全新发表高效能1U机架式网路安全应用平台NA592,搭载Intel Xeon W-1200或第10代Intel Core (Comet Lake) 中央处理器,内建Intel W480E晶片组。标准配备10组GbE区域网路埠,最高支援26组网路埠
AMD新款GPU为云端工作负载提供强大视觉效能 (2021.11.05)
AMD推出基于最新AMD RDNA 2架构的AMD Radeon PRO V620 GPU,为现今要求严苛的云端工作负载提供高效能GPU加速,包括沉浸式3A级游戏体验、高强度3D工作负载,以及云端的大规模现代办公室生产力应用
群联推出客制化PCIe 5.0 SSD控制晶片方案 (2021.09.29)
群联电子 (Phison)今日 (9/29) 推出次世代旗舰PCIe Gen5 SSD控制晶片客制化方案PS5026-E26,为全球的伺服器与高阶Client SSD客户提供最先进的储存技术。 搭载最新12nm制程的PCIe Gen5 SSD控制晶片E26,采用群联长期引以为傲的自主研发IP技术,并承袭群联独家的CoXProcessor 2
Nvidia:DPU将成为驱动资料中心网路运作的引擎 (2021.08.20)
科技圈终于在本周首度揭开 NVIDIA BlueField 资料处理器的面纱。这款晶片在去年开辟出 DPU 这个产品类别,而云端服务、超级电脑及许多 OEM 业者与软体合作伙伴已纷纷开始采用
艾讯与flexiWAN合作 通过认证部署白盒硬体uCPE设备 (2021.08.19)
为了协助服务供应商、系统整合商与企业利用更广泛的网路设备,艾讯公司(Axiomtek)宣布与全球SD-WAN & SASE开源软体技术先驱flexiWAN建立合作伙伴关系,选择实现第三方虚拟化网路功能(Virtualized Network Function;VNF)的应用程式
NXP:持续打造更友善节能的5G终端系统 (2021.06.28)
5G CPE终端设备在未来的5G时代将会扮演重要的角色。恩智浦半导体产品管理资深总监Nikolay Guenov指出,随着 5G 网路基础设施的推出,5G FWA CPE对垂直市场的营运商和客户双方都更具吸引力
慧荣科技:PCIe Gen4将SSD效能推升到全新层次 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技,推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解决方案以满足全方位??场需求,包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267,以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
慧荣推出PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解决方案 满足消费级SSD高效能与小尺寸需求 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技今日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解决方案以满足全方位??场需求,包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267,以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
威润与义隆电子携手合作进军智慧车联网 (2020.08.13)
车联网概念股威润科技与人机介面晶片厂商义隆电子宣布将於人工智慧(AI)领域进行合作,共同开发符合未来市场需求的智慧车联网(Video Telematics)解决方案。法人认为,此举等同宣告威润正式进入AIoV(AI+IoV, 智慧车联网)时代,将能进一步提高威润竞争优势、开创更大市场价值
Microchip Switchtec PAX PCIe系列交换器现已量产 支援AI和ML等复杂拓扑 (2020.05.28)
Microchip今日宣布其Switchtec PAX Advanced Fabric Gen 4 PCIe交换器系列现已量产,可支援云端服务、资料中心和超大规模计算,以促进人工智慧(AI)和机器学习(ML)的发展。与传统的PCIe交换器相比,该系列支援更强扩展性、更低延迟和更高效能的复杂结构拓扑
研扬FWS系列产品成为美国在家工作的设备尖兵 (2020.05.05)
针对居家隔离,「Work from home在家上班」政策,不管是因为何种原因必须要在家隔离或上班,无法出门但堆积如山的公事,必须及时处理;再加上每天「不间断」的视讯会议、或使用VoIP网路电话做跨部门沟通协调,如何让这些服务在没有延迟的情况下进行?兼顾效能、弹性、及成本控制的SD-WAN就是现今最新技术
符合性评估:成功推出C-V2X之安全路径 (2019.11.20)
C-V2X技术能够使所有道路使用方(从行人到机动车)透过交通基础设施共用有关车辆和高速公路状况的资讯。


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