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美光针对用户端和资料中心等市场 推出232层QLC NAND (2024.04.25)
美光科技推出 232 层 QLC NAND，将其整合至部份 Crucial 消费型 SSD 产品中。目前 CrucialR SSD 已正式量产并向企业储存装置客户出货，美光 2500 NVMeTM SSD 则已向 OEM PC 制造商送样 |
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TrendForce：台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损 (2024.04.03)
受到台湾东部海域於今（3）日早上近8时发生规模??氏规模7.2地震冲击，根据全球市场研究机构TrendForce於第一时间调查各厂受损及运作状况指出，由於地震强度约在4~5级之间，半导体、面板产业各厂已陆续进行停机检查，但迄今都未发现重大的机台损害 |
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美光正式量产HBM3E 功耗较前代降低约 30% (2024.02.27)
美光科技今宣布，其 8 层堆叠 24GB HBM3E解决方案已正式量产。美光 HBM3E 解决方案将应用於 辉达 H200 Tensor Core GPU，预计於 2024 年第二季出货。
美光执行??总裁暨事业长 Sumit Sadana 表示：「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三连胜：领先的上市时间、业界最隹的效能、杰出的能源效率 |
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慧荣科技2023年第四季营收成长17%优於预期 (2024.02.19)
慧荣科技公布2023年第四季财报，营收2亿238万美元，与前一季相比增加17%，超过原先预期的高标，与前一年同期相比微幅增加1%。2023年全年营收达6亿3,914万美元，年减32%，毛利率43%，税後净利 7,613万美元，每单位稀释之美国存托凭证盈馀2.27美元(约新台币71元) |
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群联采Cadence Cerebrus AI驱动晶片最隹化工具 加速产品开发 (2024.01.31)
群联电子日前已成功采用Cadence Cerebrus智慧晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS数位化全流程，优化其下一代12nm制程NAND储存控制晶片。Cadence Cerebrus为生成式AI技术驱动的解决方案，协助群联成功降低了 35%功耗及3%面积 |
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群联全系列UFS储存方案建构行动储存高效能 (2024.01.29)
群联电子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵盖入门、中阶到旗舰款手机，打造行动储存高效能，全面升级UFS产品线的竞争力。
随着5G入门款手机机种的储存装置逐渐从eMMC转换到UFS 2.2储存装置，甚至4G手机旗舰机种也开始采用UFS 2.2规格 |
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迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15)
爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品，全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程，包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车，以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等 |
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SEMI：半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求 (2024.01.04)
SEMI国际半导体产业协会今（4）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast, WFF），全球半导体产能继2023年以5.5%成长至每月2,960万片晶圆（wpm, wafers per month）之後，预计2024年将增速成长6.4%，突破3,000万片大关 |
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爱德万测试瞄准NAND Flash/NVM市场 推出记忆体测试产品生力军 (2023.12.19)
爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布旗下记忆体测试产品线再添三大生力军。新产品瞄准NAND Flash和非挥发性记忆体 (NVM) 元件而设计，这类元件往往承受须压低测试成本及测试区的总持有成本 (COO) 的庞大压力 |
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M31验证完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 布局全球AI大数据储存 (2023.11.29)
M31科技今日宣布，其7奈米制程快闪记忆体接囗ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽验证，支援最高速达3.2GB/s，同时内部已着手开发5奈米ONFI 5.1 IP与3奈米ONFI 6.0 IP，并且已获美国一线大厂采用，积极布局人工智慧与边缘运算应用的大数据存储市场 |
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建兴储存推出企业级SSD「TruePLP」技术 避免断电资料遗失 (2023.11.15)
@內文:资料储存再进化！固态硬碟（SSD）是储存解决方案不可或缺的硬体之一。针对PLP（Power Loss Protection断电保护）这个至关重要的课题，建兴储存推出PCIe® Gen4 x4传输模式与NVMe™ 1.4c标准的SSD「PJ1」系列，搭载创新的「TruePLP」技术，为企业级与资料中心储存应用提供最隹的断电资料保护解决方案 |
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展现工控方案实力 宇瞻将2023 SPS国际工业自动化展登场 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技，将於11月14日至16日首次亮相SPS国际工业自动化展（SPS－Smart Production Solutions）。展期间将秀其高效能之工业用SSD、DRAM记忆体模组与创新技术，展示如何全面协助工业自动化产业提升资料安全性与完整性及电源稳定性（Hall 6，350号展位） |
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高速数据传输方兴未艾 NVMe打造现代化储存新体验 (2023.10.22)
现阶段NVMe的发展非常普及，不断推动着储存技术的进步和发展。
NVMe的优势在於其平行架构，能够容许更多指令同时执行。
在提升数位转型与现代化资料体验方面也极为关键 |
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慧荣科技赞助2023亚洲VEX Signature机器人赛事 (2023.10.06)
全球NAND快闪记忆体控制晶片厂商慧荣科技宣布赞助2023亚洲VEX Signature机器人赛事，旨在鼓励台湾学生叁与世界教育型机器人竞赛，能与国际接轨获得更多宝贵经验。慧荣科技致力於支持教育领域的创新发展及长期培育更多的科技人才 |
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Solidigm推出为写入密集型工作负载而设计的SLC SSD (2023.09.27)
Solidigm宣布为资料中心市场推出该公司首款超高速single-level cell（SLC）固态硬碟（SSD）━Solidigm D7-P5810，这是一款采用Solidigm成熟144层SLC 3D NAND的PCIe 4.0储存装置。
作为Solidigm高效能D7系列产品的新成员，D7-P5810专门为高耐用度和极端写入密集型工作负载而设计 |
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AI医疗大势降临 台湾要建第二座神山 (2023.09.26)
科技的影响力扩及智慧医疗，智慧医疗是大势所趋，台湾能否挟ICT与电子产业链完整优势，站在趋势的浪头再造神山，值得期待。 |
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贸泽电子即日起供货Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新产品导入代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的SAM9X70超低功率微处理器（MPU）。SAM9X70系列MPU结合高效能和低功耗，以及低系统成本和高价值，具备一系列令人印象深刻的连线选项、丰富的使用者介面功能和先进的安全功能，全靠其搭载的高效能800 MHz Arm Thumb处理器 |
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SEMI：全球晶圆厂设备支出先蹲後跳 2024年达970亿美元 (2023.09.13)
SEMI国际半导体产业协会公布最新一季《全球晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲软以及消费性产品、行动装置库存增加影响，预估全球晶圆厂设备支出总额将先蹲後跳，从2022年的历史高点995亿美元下滑15%至840亿美元；随後於2024年回升15%，达到970亿美元 |
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堆叠层数再升级 储存容量免焦虑 (2023.08.28)
本次要介绍的产品，是来自SK海力士（SK Hynix）最新的一项记忆体产品，它就是目前全球最高层树的「321层NAND快闪记忆体」。 |
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贸泽电子2023年上半年新增29家制造商合作夥伴 (2023.08.14)
在2023年，新产品导入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）至今增加了29家新制造商合作夥伴，继续扩充其供应产品系列。贸泽目前代理1,200多个制造商品牌，为贸泽在全球的设计工程师、元件采购、采购代表、教育人士和学生客户群提供更多产品选择 |
