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工研院联手中佑精材打造自主产业链 建立航太级3D列印粉末量产技术 (2024.04.29)
疫後全球旅游复苏,根据国际运航运输协会(International Air Transport Association;IATA)统计,全球航太产业MRO(Maintenance, repair and operations;MRO)市场规模逐年上升,估计至2026年可达1,000亿美元,台湾航太MRO规模20亿美元
ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出两款新近距离无线点对点收发器晶片,让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面,同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题
通讯网路在SDV中的关键角色 (2024.03.25)
通讯网路技术不仅使软体定义汽车能够提供更安全、更高效的驾驶体验,还为创新的服务和应用开启了大门,从而实现了车辆的智能化和数据驱动的决策。
软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21)
车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验
远传以智慧空品解决方案打造健康永续城市 (2024.03.14)
「2024智慧城市展」高雄展迈入第三年,於21日衔接台北展热闹登场,因应空污状态影响健康居住的问题,远传在展前记者会现场展示「智慧空品」解决方案,透过自行开发的可视化平台即时监测空污
用ESP32实现可携式户外导航装置与室内空气监测仪 (2024.02.27)
ESP32强大的运算能力和多样的功能模组,使其在许多IOT应用上占有一席之地。
现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准
NXP业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片 推动SDV ADAS架构 (2024.01.15)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布,扩展其汽车雷达单晶片系列。新型SAF86xx单晶片整合高效能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬体引擎,可透过汽车乙太网路实现先进的安全资料通讯
Wi-Fi HaLow 强化楼宇自动化 创造高效、安全和永续的环境空间 (2024.01.11)
Wi-Fi CERTIFIED HaLow技术的问世,在Sub-GHz频段运行,并且针对远端物联网设备的低功耗需求,提升功能可??增强楼宇自动化系统,进而创造高效、安全且永续的环境。
抛离传统驱动概念 加速下一代EV车的开发 (2023.12.26)
电动车越来越多地采用E轴三合一装置,将马达、逆变器和齿轮整合在一起,以实现车辆更小、更轻、成本更低,同时提高车辆性能。因此愈来愈多的汽车业者,开发出了基於X-in-1单元的多功能平台,并大量的应用於多款车型
如何抵御工业营运中的网路安全事件 (2023.11.28)
本文研究洞察资安攻击性质、严重性和预防措施,能够找出您真正面临的威胁以及如何强化自身防御。
产用氢能追求慎始善终 (2023.11.22)
为了加速迎接在2050年净零碳排的终极目标,「氢」已俨然成终极洁净能源之一。既可直接导入终端,协助工业、运输载具脱碳;同时推进发电及碳捕捉技术发展,於起始端产出灰、绿、蓝氢,并通过液/固态等载体储存输送,以逐步完整实现氢经济
开启创新:5G与智慧城市的未来 (2023.11.20)
5G将催生一个由互联装置组成的智慧生态系统,能够使用巨量资料来改变我们的工作、生活和娱乐方式,并且与物联网、人工智慧、延展实境和区块链等新兴技术相互结合,在这个高度互联新世界,「智慧城市」的概念终将成为现实
量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15)
比利时微电子研究中心(imec),宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角,提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见
博世叁与米兰EICMA机车展 采软硬体解决方案及动力系统引领未来 (2023.11.08)
由於数位化、互联化、电气化驱动的交通移动世界正在改变,无论是四轮乘用车或二轮机车与运动车辆皆然。即使在2019~2023年困境中,博世集团(Bosch)旗下二轮与运动车辆年营收仍逆势平均成长8%
「科技始之於你」首届ST Taiwan Tech Day聚焦四大趋势 展示创新成果 (2023.10.31)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)将於11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作夥伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。 本次活动以「科技始之於你」为主题,针对四大趋势:智慧出行、电源与能源、物联网与连接,以及感知世界等方向规划多场演讲,同步展示多达40个精心策划的解决方案
台达叁展CEATEC 2023 实践「智慧物联、节能永续、价值共创」品牌价值 (2023.10.17)
台达今(17)日在日本举行电子资讯高科技综合展(CEATEC)揭幕时发表全新品牌价值主张━「Intelligent智慧物联、Sustainable节能永续、Connecting价值共创」。此为台达於疫情後首度叁加日本指标性综合型展会
NTT DATA与科络达合作拓展电动车国际市场竞争力 (2023.10.12)
随着软体定义汽车的时代来临,电动车商机持续升温,汽车产业正处於一个历史性的转型时刻。NTT DATA与科络达因应此趋势发展,近期展开策略性合作: 第一,由NTT DATA协助导入Oracle NetSuite系统,建立集团全球运筹平台;第二,以扩展全球布局为目标,藉由NTT集团全球网络以及在汽车产业的深厚基础,打进日系车厂的车联网生态系
洛克威尔自动化最新工业资安报告 能源业受攻击次数多出3倍以上 (2023.10.05)
由於近年来再生能源产业蓬勃发展,依洛克威尔自动化最新发布的初版《工业营运的 100+ 网路资安事件剖析》报告显示,如今已有近60%针对工业领域的网路攻击,为国家附属(state-affiliated)攻击者所主导,其中约33%为内部人员误触
旺宏OctaFlash快闪记忆体 获车辆安全标准ISO 26262 ASIL D认证 (2023.09.27)
非挥发性记忆体(NVM)整合元件商旺宏电子(Macronix International)宣布, 其OctaFlash快闪记忆体产品,获得国际标准化认证公司SGS TUV Saar核发的ISO 26262 ASIL D认证。ASIL D(Automotive Safety Integrity Level)为汽车安全完整性的最高等级认证,也是最严格等级的汽车安全性标准


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