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智能设计：结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27)
智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效，而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。 |
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中华精测1月份营收下滑37% 调整全球布局策略迎商机 (2023.02.03)
中华精测科技今( 3 )日公布2023年1月份营收报告，单月营收达2.16亿元，较前一个月下滑37％，较前一年同期下滑14％。由於今年第一季进入产业传统淡季，又适逢农历年节假期，因此受工作天数影响，1月份为季度低点，本季业绩将逐月成长 |
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中华精测2022年12月份营收下滑 审慎乐观营业回温 (2023.01.03)
中华精测今（3）日公布2022年12月份营收报告，单月营收达3.43亿元，较前一个月下滑10.3％，较前一年同期下滑18.9％；2022年第四季营收11.46亿元，较前一季度下滑6.7％，较前一年同期下滑10.0％；全年营收达43.89亿元，较前一年度成长3.5％ |
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中华精测公布2022年11月份营收 (2022.12.05)
中华精测公布2022年11月份营收报告，受到产业淡季影响，单月营收达3.82亿元，较前一个月下滑9.1%，较前一年度同期下滑6.9% ; 累计前11个月的营收达40.46亿元，较前一年同期成长6.0% |
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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 获台积电OIP客户首选奖 (2021.03.23)
工程模拟技术开发大厂Ansys於台积电2020北美开放创新平台（Open Innovation Platform；OIP）生态系统论坛上发表论文，荣获客户首选奖（Customers' Choice Award）肯定。Ansys论文提出Ansys Totem射频（RF）设计解决方案导入新技术的设计蓝图，应对5G後续新世代通讯技术挑战，帮助客户开拓成功未来 |
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ROHM集团推出多频段无线通讯LSI 搭载超高容量记忆体 (2021.01.22)
ROHM集团旗下LAPIS Technology成功研发出适用於广域网路的多频段无线通讯LSI「ML7436N」。该产品除了适用於智慧电表和智慧路灯等基础设施，还可广泛应用於智慧工厂、智慧物流等领域 |
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TrendForce：第四季前十大晶圆代工业者产值年增18% 联电将挤进前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC） |
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[CTIMES??安驰] 打造更高整合ATE方案 解决IC设计当务之急 (2020.06.30)
自动测试设备（ATE）是指用於检测电子元件功能完整性的相关装置仪器设备。这些测试装置透过讯号的产生与撷取，并捕捉元件的回应来检测元件的品质与特性是否良好。在半导体元件的生产过程中，ATE测试通常为晶片制造最後的一道关键流程，用於确保晶片的品质良好 |
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5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。 AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说，AiP的发展正是来自于市场的巨大需求。 |
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5G的AiP封装将伴随材料、结构、可制造性测试等挑战 (2019.06.24)
在未来的5G通讯系统中，讯号将在准毫米波（mmWave）和毫米波频段中运行。极高的流量密度将需要更高频的行动频段，这种远远超过6GHz的无线区域型网路（WLAN），就需要使用到毫米波（频段从28～39GHz及以上）的通讯 |
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Qorvo：Wi-Fi 6 将创建真正智慧家居环境 (2019.05.24)
无线世界存在的两种连接方式：一类是蜂窝网路，即2G、3G、4G、5G，另一类则是Wi-Fi技术，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax，作为在室内替代蜂窝网路的选择，Wi-Fi往往必须处理大量的资料流量，也是深受人们最喜爱的连接方式 |
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2017年5月(第25期)EtherCAT启动 未来工厂成型 (2017.05.08)
德国在2012年喊出工业4.0，至今已将近5年，这5年来工业4.0所带动的智慧制造浪潮，热度持续攀升，智慧制造成长不断加速的原因，除了外在因素如消费型态改变、缺工…之外，制造系统中各环节技术与相关厂商的不断投入也是主因之一，近年来已成工业通讯主流趋势的EtherCAT就是其一 |
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LPWAN商机夯 意法MCU／RF晶片插旗窄频市场 (2017.04.05)
物联网（IoT）为人们带来更加智慧的生活。而随着低功耗广域网路（LPWAN）议题持续发酵，其具备低功耗／成本、长距离，以及多节点等特性，可望为物联网市场推波新产业浪潮 |
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Computex 2015─索思未来展示全新系列4k解决方案 (2015.06.01)
索思未来科技（Socionext）于6月2日至6月6日2015台北国际计算机展上针对专业设备、消费娱乐和电视市场展示一系列全套高效能系统单芯片(SoC)及软件解决方案。 索思未来科技是于今年3月1日新成立的创新型企业，将展示全新超高分辨率影像技术、高速视讯串流及大量数据传输的全新产品阵容 |
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意法凭借机顶盒成功基础，进一步加强机顶盒产品组合 (2014.03.22)
半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布多项举措，以加强其在广播机顶盒市场的占有率和影响力。包括:
‧ 推出STiH301（Liege2）：作为新推出的「Liege2」系列的首款产品 |
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大联大旗下富威推IDT和瑞昱安全监控应用解决方案 (2013.10.31)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下富威集团将推出IDT和瑞昱安全监控应用解决方案。
我们身处网络蓬勃发展的时代，安全监控的需求与日俱增，无论是保全、居家照护，或是商店管理等，一套完善的安全监控系统必不可少 |
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Mouser与Coilcraft签订国际经销协议 (2013.02.26)
Mouser Electronics宣布与磁性组件制造商Coilcraft签订经销范围涵盖欧洲、亚洲、墨西哥及南美洲的国际经销协议。此项合作关系于德国嵌入式电子与工业计算机应用展 (Embedded World) 中宣布，Mouser 即日起开始供应Coilcraft的各种磁性与感应产品 |
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Rohde & Schwarz 于 EuMW 2012中展出微波量测应用解决方案 (2012.10.11)
Rohde & Schwarz 于阿姆斯特丹举办的 European Microwave Week中 (hall 3, booths 115/216) 即将展出于微波量测应用领域的解决方案，并以累积多年的微波技术能量与现场的参观者进行交流，其中包含了9场技术交流会与研讨会以呈现多样化的微波应用 |
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无线模组SiP技术应用百花齐放 (2009.09.03)
无线通讯模组技术应用越来越广泛，与行动装置市场发展趋势相互带动。变化多端的SiP定义其实是常态，SiP需具备各领域整合能力，Mosule IC设计、模组化制程、软硬体系统整合、模拟测试缺一不可 |
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3D IC应用市场核心技术TSV的概况与未来 (2009.08.31)
3D IC是否可以成为应用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技术是一个关键。 TSV制程的成熟，将会主导3维晶片的应用市场，未来可以用来整合IC、逻辑晶片、RF、CMOS影像感应器与微机电系统 |
