 |
SEMI：2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元 (2024.04.10)
有别於一般人想像中，近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧（AI）话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%，SEMI国际半导体产业协会也在今（10）日发表「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
|
台积扩资本支出达280~300亿元 补助供应商加速减碳 (2024.02.19)
农历年节过後，受益於人工智慧（AI）热门话题带动台湾半导体产业股价屡创新高，又以台积公司身为晶圆代工龙头角色，更早在今年初1月18日法说会上，即宣告将加码资本支出280~320亿美元，扩及上中游半导体设备供应链厂商也可??受惠，能否加入的关键，则在其是否符合永续标准 |
|
应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力 (2024.02.05)
因应当前地缘政治冲突威胁，让国际半导体产业不得不分散各地建厂布局，却未必都能在当地找到数量足够且技术纯熟的人才。必须从设备端开始，积极朝上游学研界吸引关键技术与人才，进而透过最先进机台组合衔接学术创新与产业路径，扩大半导体、微电子和其他关键技术领域的规模 |
|
SEMI：2025年全球半导体设备销售估创1,240亿美元新高 (2023.12.14)
SEMI国际半导体产业协会今（14）日於SEMICON Japan日本国际半导体展公布年终整体OEM半导体设备预测报告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective），显示2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平，并在2025年创下1,240亿美元新高 |
|
东京威力科创台南营运中心动工 助力半导体供应链发展 (2022.11.28)
全球前三大半导体设备制造商Tokyo Electron (TEL)在台子公司东京威力科创近日启动台南营运中心开工动土仪式。台南营运中心预计於2024下半年完工，使用面积约35,000平方公尺，预估将可容纳近千名员工、促进当地就业机会 |
 |
半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代，各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级 |
|
SEMI：2022年第二季全球半导体设备支出较去年同期成长6% (2022.09.08)
SEMI国际半导体产业协会於今天发表的「全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半导体制造设备出货金额较第一季成长7%，来到264.3亿美元，比起去年同期也有6%的增幅 |
|
SEMI：2022首季全球半导体设备出货金额较去年同期成长5% (2022.06.02)
SEMI国际半导体产业协会於今日发表的「全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年首季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长5%，达247亿美元，季度表现来到成长力道一向较为疲软的第一季则是同比下滑10% |
|
波士顿半导体设备车用IC重力测试分类机获封测厂采用 (2022.05.05)
全球半导体测试分类机和测试自动化公司波士顿半导体设备(BSE)宣布，已获得封测大厂(OSAT)客户多笔Zeus重力测试分类机的订单。这些Zeus分类机将提供目前在测试厂已在使用BSE的 Zeus分类机用於车用IC测试分类 |
|
智慧机械盼加值替代进口 (2022.01.27)
由于受到近年来新台币升值、原物料价格与运费高涨等不利因素影响，已实际冲击台厂在国际市场接单能力。但为免台湾被美方列入操纵汇率的制裁对象，只能透过加强进口替代，提高价值率来自立自强 |
|
TrendForce：ASML工厂火灾 影响EUV光刻机交期 (2022.01.05)
ASML位于德国柏林工厂一处，于1月3日发生火警，该企业主要为晶圆代工及记忆体生产，所需的关键设备机台，包含EUV与DUV之最大供应商。根据TrendForce的消息，占地32,000平方米的柏林厂区中，约200平方米厂区受火灾影响 |
|
罗升结合资腾科技 抢攻半导体智慧制造服务商机 (2022.01.05)
回顾2021年在终端应用的高科技产品市场需求增加及企业数位转型趋势下，导致晶片产能吃紧，带动全球半导体设备大幅成长33.8%。台湾半导体设备业产值也因此受惠，并预估将再随着2022年全球经济续朝正向成长5%以上，产值可望达到1,226.5亿元规模 |
|
波士顿半导体设备获高功率IC高压分类机解决方案采用 (2021.11.15)
全球半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今日宣布，已获得多笔来自主要车用IC供应商的订单。这些订单是BSE的Zeus重力测试分类机的配置，用于高功率IC测试应用，以及增强的高压升级，以提高用于生产线上的Zeus分类机的峰值电压 |
|
SEMI：2021年首季全球半导体设备出货较去年同期大增51% (2021.06.03)
SEMI（国际半导体产业协会）今(3)日发表「全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」指出，2021年第一季全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅增长51%，比起前一季也有21%的成长，来到236亿美元 |
|
2020中国首度成为半导体设备最大市场 台湾持平紧追在後 (2021.04.14)
国际半导体产业协会（SEMI）於今(14)日发表的全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2020年全球半导体制造设备市场成长19%，而销售总额也来到历史新高，由2019年的598亿美元攀至712亿美元 |
|
OPEN MIND打通半导体机加工高墙 软实力无坚不摧，唯快不破 (2021.03.10)
近年来因为数位转型带动全球半导体需求火热，除了经济部正积极推动台湾成立高阶制造中心、半导体先进制程中心，企图打造在地供应链之外。 |
|
OPEN MIND打通半导体机加工高墙 软实力无坚不摧，唯快不破 (2021.03.09)
近年来因为数位转型带动全球半导体需求火热，除了经济部正积极推动台湾成立高阶制造中心、半导体先进制程中心，企图打造在地供应链之外。 |
|
机械业公协会偕法人衍生在地龙脉 (2021.01.13)
台湾工具机暨零组件公会(TMBA)日前也延续过去与半导体产业携手迈向工业4.0经验，再度邀集协会与法人签署合作备忘录，期待能借此让有「护国神山」美誉的半导体产业衍生龙脉，世代护佑在地产业 |
 |
2021电子设备创新产业应用大会 (2020.12.24)
台湾政府推动「半导体先进制造中心」、「亚洲高阶制造中心」，电子设备扮演重要角色。除了显示生产设备外，也开始发展半导体相关的生产制造设备，「化合物半导体」与「先进封装与3D IC设备」将是未来的两大发展主轴 |
|
2020半导体设备可??创新高 NAND涨幅高达30% (2020.12.15)
国际半导体产业协会(SEMI)今(15)日於年度日本国际半导体展（SEMICON Japan）公布年终整体OEM半导体设备预测报告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast － OEM Perspective），显示2020年全球原始设备制造商（OEM）之半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长16%，创下689亿美元的业界新纪录 |
