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CTIMES / 电源系统
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
CamSemi发布专为电源供应器设计厂商的Blog「Standards Time」 (2012.04.03)
英商康桥(CamSemi)昨日发布的「Standards Time」Blog,提供专门为电源供应器及固态照明产品相关的强制及自律规范更新的重点整理。以往工程师必须花许多时间,在各个不同的网站上寻找相关的内容,而英商康桥半导体所提供的这项服务,首度能够让工程师可以在单一在线资源,获得所有重要内容
减少70%手机功耗的技术 (2011.12.04)
芬兰阿尔托大学的研究人员,设计了一个手机网络代理(network proxy)技术,可以减少3G智能手机的功耗高达74%。这项技术不仅提高了手机的性能,并大大降低了行动装置作为中间点连接到网络的功耗,并处理大多数的智能手机的数据传输
电动车电池电力技术论坛 (2011.10.20)
「无油」汽车的时代已近了!未來的車子,将不再使用「汽油、引擎、变速箱」,取而代之的是「电池、马达和电子控制系统」的电动汽车。 随着电池系统效能提升,电动車开始由油电混合車(Hybrid EV)走向插电式油电混合(Plug-in HEV)及纯电动車(Pure EV),锂电池将取代镍氢电池成为下一代車用动力电池主流
电动车电池电力论坛 让您掌握最新技术现况 (2011.10.03)
「无油」汽车的时代已近了!未来的车子,将不再使用「汽油、引擎、变速箱」,取而代之的是「电池、马达和电子控制系统」的电动汽车。 随着电池系统效能提升,电动车开始由油电混合车(Hybrid EV)走向插电式油电混合(Plug-in HEV)及纯电动车(Pure EV),锂电池将取代镍氢电池成为下一代车用动力电池主流
首尔推出无线大象电动列车 (2011.09.09)
首尔研究人员研发出一款电动车(Three On-Line Electric Vehicles, OLEV),不需要任何高架电线或电缆,只靠一种埋在地下五公分的特殊导电金属条就能提供电力,驱动车子;且电池体积小、充电时间也短
Avago推出新型功率放大器增益方块产品 (2010.12.27)
Avago近日宣布,推出两款新型增益方块解决方案,以针对行动基础设施应用扩充其高效能功率放大器系列产品。新MGA-31589和MGA-31689 0.5W增益方块提供高线性、高增益、优越的增益平坦度和低功率耗损
彻底搞懂爆米花噪声 (2010.12.15)
本文将探讨如何测量与辨别爆米花噪声 (popcorn noise)、相对于1/f 及宽带噪声的幅度,以及特别易受爆米花噪声干扰的应用。
无线充电技术原理与设计讲座 (2010.11.26)
如何摆脱电线杂乱缠绕的窘况,一直是消费者渴望得到的答案。如今无线充电的技术日趋成熟,包括手机、笔记本电脑、数字相机等电子设备用户,将可望消除「最后一条缆线」
奥姆龙和意法半导体携手开发智能瓦斯电表 (2010.11.14)
意法半导体(ST)自动化技术供货商奥姆龙(Omron)于日前共同宣布,双方已合作开发一项电子瓦斯表流量传感器整体解决方案。其流量传感器是意法半导体开发中的智能型瓦斯表整体解决方案的关键组件之一
电动车锂电池难搞 电池管理芯片有诀窍 (2010.09.17)
现在全球主要的整车制造商都在投入研发油电混合车和电动车技术。市场预估未来三到五年内,油电混合车和电动车将会有明显的成长。不过油电混合车和电动车的电力供应若需更具效能,电池管理系统(BMS)的充放电精确度非常重要
Digi和GroundedPower 宣布「外扩电网」合作 (2010.07.28)
Digi International于日前宣布,与节能互动软件和智能电网解决方案供货商GroundedPower达成合作协议。根据协议,GroundedPower的「交互式客户参与系统」(iCES)将全面整合到Digi X-Grid之中,从而与消费者的家用能源设备相连接
ST新款小型四线ESD芯片可支持所有高速互连接口 (2010.05.09)
意法半导体(ST)于日前宣布,针对当今最高速多媒体和储存装置推出新款保护芯片。该款新产品可保护HDMI、DisplayPort、USB 3.0、序列ATA 以及 DVI,其1x2mm的小型封装内可为四条数据线路提供ESD保护功能,ST表示与其他同等级产品相比,至少可节省30%的印刷电路板空间
新一代電源模組設計概要 (2010.01.02)
新一代電源模組設計概要
IDT发表首项使用IDT Power Smart技术的解决方案 (2009.08.04)
IDT(Integrated Device Technology, Inc.)发表第一个使用IDT Power Smart技术的解决方案,为搭载DisplayPort并采用LCD液晶显示器的笔记本电脑,提供电源管理技术。IDT组件也将Power Smart整合到既有的IDT PanelPort解决方案,为客户提供更长的电池续航力、改善功耗,并提升设计弹性
CamSemi发表5 Star规范高性能PSS控制芯片 (2009.07.30)
英商康桥半导体发表全新一次侧 (PSS) 控制芯片,它可以让移动电话充电器厂商,以容易量产且低成本的方式,开发高规格且符合五星规范的移动电话充电器。C2160系列控制芯片已经进入量产阶段,并符合由世界五大手机厂商在2008年11月共同发布的无负载电源自愿分级的最高星级标准
NS SolarMagic技术为太阳能系统增加22.6%发电量 (2009.07.19)
美国国家半导体公司(NS)宣布美国加州奥克兰市一栋已装设太阳能系统的住宅采用了NS获奖产品SolarMagic电源优化器后,增加了22.6%的发电量。这套30kW的太阳能系统装设在名为「橡树街山丘之家」住宅的屋顶上,该住宅共有39户,居民全属于低收入的长者
ST推出高温敏感度三极交流开关 (2009.06.26)
意法半导体(ST)推出首款闸极敏感度10mA、作业温度高达150℃的三极交流开关(TRIAC)。透过减少散热器、闸极驱动电源以及缓冲电路的使用,设计人员可开发包括加热器、马达、小家电等低成本解决方案
积极投入PFC研发 有效提升能源使用率 (2009.06.09)
为了减少能源耗损,最重要的关键,在于有效利用每一分电力。而对此,功率因素校正(Power Factor Correction;PFC)扮演了非常重要的角色。 快捷半导体亚太区市场营销暨应用工程副总裁蓝建铜说明,PFC最主要的应用关键不在消费者身上,而是对于电力公司
ROHM推出搭载DSP的D类喇叭放大器 (2009.05.22)
半导体制造商ROHM股份有限公司推出适合液晶电视﹑电浆电视﹑迷你组合音响﹑主动式扬声器﹑娱乐机器用,对应数字音频输入的D类喇叭放大器「BM5446EFV」(含DSP)与「BD5446EFV」(不含DSP)2机种
新一代电源模组设计概要 (2009.03.26)
较新的处理系统目前都需要逐渐升高的电流负载来达到更快速的暂态响应。一般的POL模组需要在装置的输出端增加大量电容,这意味着更高的电容成本与最大的印刷电路板空间

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