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意法研发以低成本制造太阳能电池新法 (2003.10.04)
据路透社报导，欧洲最大半导体业者意法半导体（STMicroelectronics），宣布已研发成功以旧法二十分之一的低成本制造太阳能电池的新方法，意法预计可在2004年底制造出新型电池的原型，并投入大量生产 |
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旺季效应 PBGA基板价格持续上扬 (2003.10.01)
受IDM扩大委外代工与封装制程由导线封装（LeadFrame）快速转换至植球封装（Ball Array），封装基板（Substrate）市场已出现供给吃紧现象，而随着下半年旺季到来，封装基板价格也因此持续上涨 |
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华新科策略联盟奏效 产能将位居全球第三 (2003.09.23)
据中央社报导，被动组件大厂华新科于上半年完成与汇侨工业之策略联盟后，将于9月将进一步取得一等高科技私募增资股，届时华新科结合3 家厂商，总计在积层陶瓷电容器（MLCC）的月产能将达90亿颗，位居全球第三 |
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UL塑料暨印刷电路板亚洲测试中心正式启用 (2003.09.22)
Underwriters Laboratories近日正式启用其位于台湾实验室的亚洲塑料暨印刷电路板测试中心，服务该公司在全亚洲超过一千家的印刷电路板厂商，及三百家以上的塑料原料客户 |
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传统旺季需求带动 国内MLCC厂表现亮眼 (2003.09.17)
据工商时报报导，在传统旺季需求带动下，国内被动组件积层型陶瓷电容器（MLCC）厂商华新科、国巨、禾伸堂，近期均传出较市场预期为佳、稼动率超过九成的亮眼成绩 |
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旺季效应 被动组件业者8月营收纷创新高 (2003.09.09)
据工商时报报导，国内被动组件业者在旺季效应之下，8月营收频传捷报；上市柜业者禾伸堂、雷科、兴勤、大毅等业者皆创历史单月新高，钧宝则创近三年来新高，华新科亦创今年单月新高 |
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NEC为因应市场高芯片需求量 将提高芯片生产力 (2003.09.05)
日本NEC总裁于8月29日表示，为因应DVD刻录机的高出货量，他将会加速半导体的生产，预计将会提高15%到20%的生产力，以符合目前市场的高需求量。
「今年的7月到9月间，芯片的销售量是非常地高，而目前高居不下的芯片售价，也为芯片生产厂商下半年带来超过预测的利润 |
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谁需要SOC？ (2003.09.05)
“弹性”决定市场，SOC难敌分散元件，以了解μC的应用面其实还是可以跨到传统的线性世界。 |
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Raychem发表PolySwitch SMD无铅组件 (2003.09.01)
泰科电子旗下的Raychem电路保护部发布其PolySwitch SMD系列现已备有自复式无铅组件。SMD系列产品专为携带型电子设备、计算机及外围、通讯设备和汽车应用而设计，包括nanoSMD、microSMD和miniSMDC-design组件等产品 |
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IR推出新型芯片组 (2003.08.20)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一款新型芯片组，适用于IR专为马达控制而设的iMOTION集成设计平台中的模拟级。该芯片组包含全新IR2175线性电流感应集成电路及现有的IR2136三相逆变器-驱动器集成电路 |
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终端需求回温 PCB产业走出阴霾 (2003.08.12)
电子时报消息，长期处于景气低迷状态的台湾PCB业者与原物料供货商，终于随着下游需求加温而走出阴霾，在消费性电子产品与PC类产品市场之成长带动下，除稼动率接近满载，订单能见度也大幅提高 |
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石英组件市场恢复正成长 但价格竞争激烈 (2003.08.12)
市调机构iSuppli针对石英组件市场公布预测报告指出，2003年石英组件市场可望在2002的衰退13％后，小幅成长约4％，达24.44亿美元之规模，但因市场存在供过于求的现象，且业者削价竞争激烈，未来几年石英组件销售额将仅维持小幅成长 |
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泰科Raychem发布ROV系列过电压保护组件 (2003.08.09)
泰科电子Raychem 电子部正式宣布引进ROV系列金属氧化压敏电阻（MOV）产品，可适用于多种电源系统的过电压保护。该产品的应用范围包括保全系统、电源系统以及突波电压电路等 |
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交换式电源供应器RLC耗损分析 (2003.08.05)
所有被动组件的寄生效应都遵照物理定律，因此组件制造商持续努力地尝试设计出效能损失更小的理想组件，本文将描述电阻器、电容器与电感器等组件的主要寄生特性如何影响SMPS的效率，同时也将讨论在选用SMPS主要电源路径组件时所需注意的问题 |
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充电器IC设计系统级考虑 (2003.08.05)
好的充电器IC设计是系统需求平衡的结果。最佳的设计缩小了封装尺寸，同时在通过不超出封装功耗要求的情况下最大化充电电流，以提供最短充电时间。本文将介绍行动通讯设备用充电IC的系统级设计考虑，并在最节省成本的前提下，将所有系统需求因素考虑在内 |
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简易万用讯号产生器制作 (2003.08.05)
MCU微控制器的优点主要在于可程式化的特色，因此特别适合应用在多样化产品的设计，尤其OTP、Flash type MCU的问世更符合产品生命周期缩短的趋势，本文以μC来模拟从前习以为常的讯号产生器，以了解μC的应用面其实还是可以跨到传统的线性世界 |
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不敌亚洲同业低价竞争 北美PCB厂产值大跌 (2003.08.04)
据UDN报导，北美地区PCB业者因不敌亚洲地区PCB厂商的低价竞争，成为近年半导体景气下滑的最大受害者，不仅2001年产值大幅衰退近30％，2002年产值亦丝毫未见好转，再度下滑了近20％，产值不到2000年的六成 |
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国巨、华新挑战高阶0402规格MLCC市场 (2003.07.24)
据Digitimes报导，技术难度较高的0402规格MLCC（积层陶瓷电容）市场，在过去一直是日系厂商的天下，台系厂商则正在起步阶段。而进来国内MLCC业者国巨、华新科皆指出，自家0402的技术能力已更进一步；国巨第三季将开始销售0402规格、以X7R材质制造、容值1微法拉（μF）的MLCC产品，而华新科也将于9月开始销售这款MLCC产品 |
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大陆自有品牌手机板利润高 台系PCB厂积极西移 (2003.07.22)
据Digitimes报导，因中国大陆已成为全球手机制造重地，在产业群聚效应与接近客户等因素考虑之下，台湾PCB业者将手机板生产西移的趋势日益明显；更有业界消息指出，承接大陆当地部分品牌之高阶手机板订单的利润较现有国际大厂之订单利润优渥，是PCB厂将生产重心外移的主要原因 |
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大陆自有品牌手机板利润高 台系PCB厂积极西移 (2003.07.22)
据Digitimes报导，因中国大陆已成为全球手机制造重地，在产业群聚效应与接近客户等因素考虑之下，台湾PCB业者将手机板生产西移的趋势日益明显；更有业界消息指出，承接大陆当地部分品牌之高阶手机板订单的利润较现有国际大厂之订单利润优渥，是PCB厂将生产重心外移的主要原因 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
