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LED照明成长 推升MOCVD市场需求 (2014.02.11)
Veeco是提供制造LED晶粒的MOCVD设备生产商。MOCVD（有机金属气相沈积）是LED制程中非常重要的生产步骤，而且是一个高度复杂的化学制程，藉由成长不同特性的半导体薄膜层之材料结构，得以将电能转换为光能 |
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三星苹果鹬蚌之争 半导体市场得利 (2014.01.27)
三星与苹果间的明争暗斗，不仅为市场增添了许多话题，也直接带动了半导体产业的正面需求。根据Gartner调查发现，2013年三星电子与苹果蝉连全球两大芯片采购客户，两公司的半导体采购金额合计为537亿美元，比起2012年增加77亿美元 |
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低成本解决方案 领航台湾IC封装新局 (2014.01.22)
2013年第三季，台湾IC封测业遭遇到下游客户提前库存整理，且第二季成长率达13.4%，基期已垫高，整体IC封测产业仅成长3.4%，产值为1,082亿新台币。
工研院IEK产业分析师陈玲君指出 |
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德国政府计划推动工业革命4.0 (2014.01.14)
3D打印曾被誉为将引爆新一波的工业革命，只不过产业评价两极，有人乐观也有人不看好。而现在，德国政府计划带动新一波的工业革命，并将之名为工业革命4.0（Industry 4.0） |
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[CES]英特尔RealSense将3D推向你我生活 (2014.01.13)
为了摆脱纯硬件厂商的枷锁，英特尔（Intel）在软硬整合的发展上可说是动作频频，在今年的CES展上，英特尔便发表了最新的RealSense软硬件产品。透过RealSense软硬件产品，英特尔希望让人与科技之间的互动更简单、自然与流畅 |
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[CES] 通讯芯片大厂展出重点：整合能力 (2014.01.10)
虽然今年的CES（消费性电子展）的主要目光都放在穿戴式电子上，但既有的联网技术与应用发展，也是大家所瞩目的焦点之一。
消费性暨网通芯片大厂Marvell在此次展会就将旗下几乎所有的产品线作一次性的展出，涵盖有线、无线与消费性电子等领域 |
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积层式3D IC面世 台湾半导体竞争力再提升 (2014.01.07)
在IEDM（国际电子组件会议）2013中，诸多半导体大厂都透过此一场合发表自家最新的研究进度，产业界都在关注各大厂的先进制程的最新进度。然而，值得注意的是，此次IEDM大会将我国国家实验研究院的研究成果选为公开宣传数据，据了解，获选机率仅有1/100，而该研究成果也引发国内外半导体大厂与媒体的注意 |
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五大趋势带动面板与半导体产业风潮 (2014.01.03)
资策会产业情报研究所（MIC）观察2014年面板与半导体产业发展，归纳出「精细风、曲面风、小微风、多异风、无感风」五大趋势，预估在穿戴产品市场的加温下，带动传输、Sensor与MEMS传感器等相关商机 |
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[评析]没有退路的FPGA与晶圆代工业者 (2014.01.02)
Xilinx（赛灵思）与Altera在先进制程之间的激战，在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后，其战况开始产生了微妙的变化。很明显的，扣除ARM两边阵营都讨好外 |
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照明成长当推手 中国LED封装全面崛起 (2013.12.27)
近年来，中国LED封装厂全面崛起，回顾2013年，中国LED封装产值成长幅度远高于全球平均值，其中照明仍然是2013年中国LED封装市场最大的领域，比重达到42%。
LEDinside表示 |
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集邦：2014年 半导体产业并无太大变化 (2013.12.03)
在2013年即将迈入尾声后，放眼2014年的半导体产业会有什么变化，相信是产业界相当关心的事。而就目前半导体市场成长的驱动力来源，还是以智能型手机为主。
集邦科技内存储存事业处分析师缪君鼎表示 |
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迈入第二十五年 Cadence将更重视创新与合作 (2013.12.03)
Cadence曾是EDA产业的龙头，历经金融海啸的低潮，
经过四年全力投入技术研发与深耕生态伙伴的关系，如今重回成长轨道，Cadence以创新技术在先进制程领域缴了一张相当漂亮的成绩单 |
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次芯片级封装是行动装置设计新良药 (2013.11.29)
手机渗透率在已开发市场达到了很高比例，而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的信息，先进的欧洲国家，其行动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未来5年内刺激全球行动市场成长的最大因素 |
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MOSFET封装进步 帮助提供超前芯片组线路图的行动功能 (2013.11.29)
面临为需求若渴的行动装置市场提供新功能压力的设计人员，正在充分利用全新次芯片级封装(sub-CSP)技术的优势，使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。 |
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半导体前段设备门坎高 台湾应抓紧18吋机会 (2013.11.20)
全球半导体产业蓬勃发展，而台湾在全球半导体市场上，无论是芯片设计、晶圆制造、芯片封装测试以及芯片设计等，均占全球重要地位，尤其是台积电及联电于专业晶圆代工领域长期领先其他竞争对手，合计市占率更超过五成以上，已创造成功营运模式 |
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富士通半导体推出全新4 Mbit FRAM产品 (2013.11.15)
富士通半导体有限公司台湾分公司宣布推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容，因此能够在工业机械、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备等应用中，取代原有具备高速数据写入功能的SRAM |
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积极创新 台积电获2013百大创新机构殊荣 (2013.11.04)
情报信息供货商汤森路透（Thomson Reuters）旗下的智权与科学（IP & Science）事业群公布2013年全球百大创新机构（2013 Top 100 Global Innovators）获奖名单。台积电（TSMC）获选为全球百大创新的机构之一 |
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Gartner：智能机器取代人力不容忽视 (2013.10.31)
『智能』已经成为科技产业的显学，所有的科技产品设计，都必须要与智能沾上边。当然，电影中类人的高度智能机器人在短时间内还不太可能出现。根据Gartner所进行的2013年CEO访查指出，六成的执行长认为，未来15年内出现可能吞食数百万中产阶级工作机会的智能机器属「天方夜谭」 |
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LED 数组驱动芯片拓扑结构的好与坏分析 (2013.10.28)
对显示设计工程师来说，人眼在视觉处理上有限的分辨率和惰性 (视觉暂留) 反而是件好事：当我们退到一定距离处观看LED数组时，会觉得那是一片明亮均匀的区块，只有仔细靠近看，才看得出一颗颗LED的光点 |
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庆良获电子零组件类科技创新金牌奖 (2013.10.11)
庆良电子股份有限公司为台湾专业的连接器设计与制造商，积极投入各项连接器产品的研发与创新，于国内外共计拥有近300项专利。
近年来云端产业快速发展的过程中，台湾各大系统厂也大量投入云端设备的开发 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
