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CTIMES / 陳玨
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
中华精测公布2021年9月份营收 (2021.10.04)
中华精测公布2021年9月份营收报告,单月营收达3.95亿元,较前一个月成长1.9 %,较前一年同期下滑3.7 % ; 今年第三季单季营收达11.08 亿元,较前一季成长5.7 %,较去年同期下滑7.7 % ; 累计前9个月的营收达29.68亿元,较前一年同期下滑6.0 %
爱德万测试与PDF Solutions联手 针对IC测试优化打造ACS产品 (2021.10.04)
为了扩大先进分析应用,并透过与测试端更紧密的整合,催生更有价值的系统与解决方案。爱德万测试(Advantest)与半导体产业生态系全面性资料解决方案供应商PDF Solutions Inc
爱德万测试发表TAS7400TS高频率解析度选项 (2021.10.01)
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest)发表旗下TAS7400TS太赫兹光学取样分析系统的最新高频率解析度选项。新选项具备优异的成本效益又操作简便,为无线电波吸收与基板材料之高频特性评估
艾讯将于智慧轨道运输发展论坛分享应用案例 (2021.10.01)
随着近期交通事故频传,「交通安全」成为大众注目的焦点,如何运用自动化、智能化来提升运输安全性也成为重要议题,【2021智慧轨道运输发展论坛】将于10月8日在台大医院国际会议中心举办
Digi-Key获ECS认可为顶尖全球策略合作伙伴 (2021.10.01)
Digi-Key Electronics 近日获得全球频率控制、电源管理和计时产品厂商 ECS Inc., International 认可为2020年顶尖全球策略合作伙伴。 Digi-Key基于新产品介绍(NPI)支援、长期合作伙伴关系、稳健的市场关系,以及双方组织的整体合作获此荣誉
莱镁医跨域分享iNAP远距睡眠照护拓商机 (2021.09.30)
由于COVID-19疫情的推波助澜,健康医疗与智慧科技已成为全球炙手可热的产业,经济部中小企业处于9月29日在台北国际会议中心举办「智慧科技及健康医疗主题式媒合会」活动
意法半导体推出适用M2M及与GSMA相容的eSIM卡晶片 (2021.09.28)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布在线上发售针对大众市场的机器对机器(M2M)嵌入式 SIM卡(eSIM)晶片-ST4SIM。 意法半导体工业用之eSIM晶片提供物联网装置与蜂巢网路连线所需的全部服务,适用于机器运作状况监测和预测性维护,以及资产追踪、能源管理和连网的医疗保健等装置
Basler推出新款CXP-12元件 – 相机与介面卡 (2021.09.23)
为了让使用者在硬体元件与软体工具方面打造出精实的视觉系统,Basler扩大CXP-12系列产品,将CoaXPress 2.0相机介面的优点与广泛适用的视觉元件结合,并透过统一的pylon SDK管理多通道CXP-12相机与介面卡,最终实现兼具高度灵活性与成本效益的多相机系统
讯连科技U会议提供远距教学及视讯会议安全、互动性及便于管理 (2021.09.23)
在疫情期间,许多企业、学校与机关纷纷采纳线上工具,将视讯会议和远距功能纳入沟通之一环。 讯连科技推出「U会议」改版,增加多种针对远距教学和视讯开庭设计的全新功能
台湾三星全新「线上视讯手译服务」9/23国际手语日启动 (2021.09.22)
三星电子为满足不同的使用者能公平且便利地使用三星的产品、内容和服务。包括Galaxy手机与穿戴产品中的萤幕阅读语音回馈功能(Talk Back)、可见度改善、听力辅助及敏锐度调整等功能;电视产品中的视觉、听觉与肢体辅助功能以及生活家电产品所配备的无障碍技术等
瑞萨新R-Car SDK重新塑造车用软体的开发流程 (2021.09.22)
现今有愈来愈多汽车制造商开始使用深度学习,为下一代汽车寻找实现智慧型摄影机和自驾系统的新方法。然而,市面上大多数的深度学习解决方案都建立在消费性产品或伺服器应用上,这些方案在功能安全、即时回应和低功耗方面都无法满足车用的严格需求
艾讯推出全新高效4U机架式GPU工作站iHPC300 (2021.09.22)
为提升数据分析和机器学习、高效能运算(HPC)、自动光学检测(AOI)、深度学习等应用中运算密集型任务的效能,艾讯公司 (Axiomtek)推出全新4U高效能机架式GPU工作站iHPC300,搭载最新双LGA4189插槽第3代Intel Xeon可扩充处理器(Ice Lake-SP),内建Intel C621A高速晶片组,提供多组PCIe扩充槽,灵活整合绘图处理器 (GPU)、网路卡(NIC)与各种卡片
工研院研发易拆解太阳能模组 拓展光电循环商机 (2021.09.17)
政府正积极布局未来光电模组除役后的回收再利用。为了拓展太阳光电循环新商机,工研院于9月16日举办「低碳太阳能模组国际研讨会」(Approaching to Green More: Easy-Dismantled PV Module)
ADI新款Nanopower一次电池健康状态监视器整合精密库仑计数器 (2021.09.17)
为了提高电源管理效益,美商亚德诺(ADI)推出整合精密库仑计数器的nanopower一次电池(不可充电)健康状态(SoH)监视器LTC3337,其设计使得用来与一次电池串联放置时的相关串连降压极小
赫扬科技发表2埠4K/60 HDMI双萤幕KVM切换器 (2021.09.17)
赫扬科技发表新款2埠4K/60 HDMI双萤幕KVM切换器KC4K-223UHDA,此KVM切换器允许使用一个键盘、滑鼠、麦克风输入、立体音频输出和两个HDMI输出来连接控制两台双萤幕电脑,可以在不同的电脑之间获得完整的多媒体控制
Digi-Key协同Power Integrations 举办电源主题活动 (2021.09.17)
为进一步提供提供使用者增进的电源转换与效率,Digi-Key Electronics在电源主题活动期间,协同高电压电源转换领域半导体技术厂商Power Interations,提供其搭载PowiGaN技术的InnoSwitch3 IC 系列产品
瑞萨新型热电堆式CO2感测器扩展医疗和工业环境应用 (2021.09.16)
因应不同产业对于环境感测的需求,瑞萨电子推出第一个光学式(NDIR)CO2感测器,采用整合滤光片的热电堆式探测器技术。四款全新的单通道和双通道CO2气体类比感测器采用TO-5封装,适用于工业、医疗和物联网等需要高可靠度、高精度和高温操作应用
凌华新款COM-HPC Server Type模组电脑瞄准边缘平台需求 (2021.09.16)
为突破边缘装置受到快取记忆体和系统记忆体限制所形成的运算性能瓶颈,凌华科技推出业界第一款搭载80核心处理器、采用COM-HPC Server Type模组标准、突破性能功耗限制之边缘运算模组电脑COM-HPC Ampere Altra
慧荣布局边缘AI应用 战略投资Deep Vision (2021.09.16)
全球 NAND 快闪记忆体控制晶片商慧荣科技(Silicon Motion)表示,人工智慧(AI)应用越来越普遍,快速发展所产出的大量数据,使得运算速度、资料读写成为 AI 科技的未来发展性关键
igus开发太阳能材料具有抗紫外线防护三倍力 (2021.09.16)
世界各地的太阳能厂有越来越多皆依靠双面太阳能模组,可透过正面和背面捕捉入射光线。为了在方管上安全地支撑模组,igus以igubal 基座轴承打造出可靠的解决方案,在六年多的时间里透过成千上万的应用证明了实力

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