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SEMI:8寸晶圆厂产能可??提升21% 暂缓短缺问题 (2022.04.12) SEMI(国际半导体产业协会)於今12日发布的全球8寸晶圆厂展??报告(Global 200mm Fab Outlook)中指出,全球半导体制造商从2020年初到2024年底可??提升8寸晶圆厂产能达120万片,增幅21%,达到每月690万片的历史新高 |
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TrendForce:2022上半年消费性电子需求减弱 供应链缺料暂缓 (2022.04.11) 根据TrendForce表示,2022年上半年消费性电子市场受宅经济效应减弱、中国疫情及国际局势紧张、高通膨等冲击,再加上迈入传统淡季,相关应用如PC、笔电、电视、智慧型手机需求明显降温,下游客户陆续下修今年出货目标;车用、物联网、通讯、伺服器等则仍维持不错的需求力道 |
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IDC:亚太区2025年AI支出将达320亿美元 台湾市场持续成长 (2022.04.08) 根据 IDC 最新《全球人工智慧支出指南》研究指出,亚太地区(不含日本)在 AI 系统方面的支出将从 2022 年的 176 亿美元增加到 2025 年的约 320 亿美元。企业投资於人工智慧,通过提高客户洞察力、提高员工效率和加快决策速度来获得竞争优势 |
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AWS正式启用全新量子处理单元Lucy (2022.04.08) 过去学术和工业界研究人员无法使用量子运算创新的原因,在於量子硬体难以取得而受到大幅限制。Amazon Web Services(AWS)宣布正式启用新的量子处理单元(quantum processing unit;QPU)Lucy |
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联发科结盟中华电信 打造5G毫米波晶片测试环境 (2022.04.07) 联发科技与中华电信今日宣布合作,於联发科技新竹的研发总部打造5G毫米波晶片测试环境,其建置的5G非独立组网 (NSA) 讯号包含3.5GHz中频 (频宽90MHz) 及28GHz毫米波高频频段 (频宽600MHz) |
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远距医疗联防整合成效 数位传输与时俱进 (2022.04.06) 数位化及行动化已成为现今医疗照护演变的趋势,台湾医界联盟基金会於今(6)日举办「透过远距医疗促进关怀与照护」与疫共存数位应用座谈会。台湾医界联盟基金会执行长林世嘉说明 |
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第二届全球食物科技挑战赛启动 寻找创新农业技术 (2022.04.05) 第二届「全球食物科技挑战赛」(FoodTech Challenge) 於 2020 杜拜世界博览会,寻改变可传统农业实作的科技,以发展高效和可持续性的粮食供应链,此次比赛的总奖金将高达200万美元 |
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TaipeiPLAS 2022登场 聚焦循环减碳、新世代材料主题 (2022.04.01) 适逢台湾刚宣布2050年净零排碳路径,睽违一届的「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」实体展,也终於将在今(2022)年9月27日~10月1日回归南港展览一馆,,采取实虚并进方式呈现3大主题:「工业4 |
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国内外净零碳排路径隐现 机械业立足智慧制造 (2022.03.31) 呼应气候议题引发国际高度重视,各国陆续提出「2050净零排放」的宣示与行动,造成供应链减碳压力。台湾也在今(30)日由国发会正式公布「2050净零排放政策路径蓝图」 |
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SEMI携手SSG推动半导体资安调查计画 硬体选用考量因素 (2022.03.30) SEMI国际半导体产业协会携手英国考文垂大学(Coventry University)未来交通与城市研究所(IFTC)系统安全组(SSG)共同启动半导体资安调查计画,一探驱动企业和消费者选用电脑资安硬体背後的考量因素 |
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ADI携手Gridspertise提升电网数位化 支援DSO加速能源转型 (2022.03.29) Analog Devices, Inc.(ADI)和Gridspertise宣布携手合作提升全球智慧电网的弹性和品质。Gridspertise为针对配电系统业者(DSO)提供先进永续解决方案之供应商,隶属於Enel集团。双方将协作研发新硬体和软体,支援配电网的自我修复和适应能力,以因应围绕可再生能源产生的重大能源供需变化 |
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TrendForce:俄乌战争与高通膨夹击 第二季DRAM价格续跌0~5% (2022.03.28) 据TrendForce预估,第二季整体DRAM均价跌幅约0~5%,由於买卖双方库存略偏高,再加上需求面如PC、笔电、智慧型手机等受近期俄乌战事和高通膨影响,进而削弱消费者购买力道,目前仅server端为主要支撑记忆体需求来源,故整体第二季DRAM仍有供过於求情形 |
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机械业产学练兵有成 放眼来年展会荣景 (2022.03.27) 挥别过去两年来全球商务活动一直深受疫情影响,许多国际展览纷纷取消或延期,所幸今(2022)年二月在台北举行的TIMTOS x TMTS实体联展顺利进行,并透过虚实整合线下及线上方式 |
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意法半导体启动创业孵化器计划 加速永续安全智慧出行发展 (2022.03.25) 讯源科技(Atos)、达梭系统(Dassault Systemes)、Orange、雷诺集团、达利思(Thales)和意法半导体(STMicroelectronics)启动了Software Republique孵化器,这是一个针对永续安全智慧出行的开放式创新生态系统 |
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安立知:无线技术进入全新领域 成本效益与弹性测试是关键环节 (2022.03.24) Anritsu 安立知为广受好评的 5G 综合测试仪 MT8000A 再升级,推出全新模组 MT8000A-033,以因应 5G Release 16 以及未来 Release 17 测试需求。同时也演示了时下最热门的话题 VoNR (Voice over New Radio)、基地台测试方案,以及高效率生产测试架构,提供业界更完善与最先进的量测解决方案 |
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NVIDIA宣布推出Grace CPU超级晶片 效能与能源效率提升两倍 (2022.03.23) NVIDIA (辉达)推出首款采用 Arm Neoverse 架构,并专为人工智慧 (AI) 基础架构与高效能运算所设计的独立资料中心 CPU (中央处理器)。与当今顶尖的伺服器晶片相比,其可提供最高的效能表现,以及两倍的记忆体频宽与能源使用效率 |
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高通宣布多项XR领域投资与合作 解锁元宇宙无限可能 (2022.03.22) 高通公司今日宣布推出Snapdragon元宇宙基金(Snapdragon Metaverse Fund),藉由成立此基金投资高达一亿美元,协助开发商和相关企业打造独特、沉浸式的XR体验,以及延伸的核心扩增实境(AR)和相关的人工智慧(AI)技术 |
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学研联手结合干细胞及3D列印建构预血管化组织成形 (2022.03.21) 一旦人体损坏或受到伤害时,必须藉由移植器官来修复或取代已失去功能,但除了器官取得的来源不容易,而组织工程与再生医学相关研究可为再生医学领域多元的医疗应用提供莫大的助力 |
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台达台大联合研发中心成立 推动自动化及永续发展 (2022.03.18) 台达电子与台湾大学今日共同宣布成立「台达台大联合研发中心」,由台达董事长海英俊与台大校长管中闵共同主持揭牌仪式,开启双方合作的新里程碑。
台达预计投入逾亿元研发经费 |
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TrendForce:日本东北强震 半导体厂损害轻微生产暂无碍 (2022.03.17) 3月16日晚间日本福岛外海发生规模7.3级强震,由於日本东北地区大多是全球半导体上游原物料的生产重镇,根据TrendForce调查,从震度区域来看,仅??侠(Kioxia)位於北上市的K1 Fab本季投产将可能进一步下修,其馀记忆体或半导体业者则有部分进行机台检查中,整体并无造成太大影响 |