 |
MIC：2022年5G手机出货将首度超越4G手机 (2021.09.28)
资策会产业情报研究所（MIC）今日指出，2022年全球智慧型手机出货将达14.2亿台，年成长率3.7%，其中5G手机出货7.6亿台，占比将首度超越4G手机，达53.7%。
MIC于线上研讨会上表示，2021年全球通讯产业达6,756亿美元（约19兆新台币），成长率19 |
|
工研院携手英商牛津仪器 共同研究化合物半导体 (2021.09.27)
在经济部技术处的见证下，工研院携手英商牛津仪器，签署研究计划共同合作，将链结双方研发能量，建构台湾化合物半导体产业链发展，抢攻全球市场。
经济部技术处表示 |
|
NVIDIA人工智慧感知技术携手ROS社群 加速机器人应用开发 (2021.09.26)
NVIDIA (辉达) 宣布其最新计画，将为 ROS 开发者社群提供一套感知技术。这项计画对于想把先进的电脑视觉及人工智慧 (AI)/ 机器学习 (ML) 功能，加入其基于 ROS 架构的机器人应用程式的开发者来说，将能缩短他们的开发时间，并提升执行效能 |
|
NVIDIA首度公布在Arm架构伺服器上的AI测试结果 (2021.09.23)
NVIDIA 首度公布在 Arm 架构伺服器上的人工智慧推论效能测试结果，根据今天公布的基准测试结果，NVIDIA 在使用 x86 或 Arm 架构的 CPU 进行人工智慧 (AI) 推论方面取，得最佳成绩 |
|
把发光与储存整合成一个元件！台师大团队研发可发光记忆体技术 (2021.09.22)
光与电，在电子系统里一直被视为两个独立分开的元件功能。而来自台湾师范大学光电工程研究所的跨国研究团队，却打破了这个疆界，他们发现了透过整合可变电阻式记忆体（RRAM）和量子点钙钛矿，成功实现了一种同时具备储存与发光功能的电子元件，为科技应用开启了新的视野 |
|
工研院研发易拆解太阳能模组 拓展光电循环商机 (2021.09.17)
政府正积极布局未来光电模组除役后的回收再利用。为了拓展太阳光电循环新商机，工研院于9月16日举办「低碳太阳能模组国际研讨会」（Approaching to Green More: Easy-Dismantled PV Module） |
|
TrendForce发布2022年十大科技脉动 低轨道卫星入列 (2021.09.16)
市场研究机构TrendForce，针对2022年科技产业发展，整理十大科技趋势：
主动式驱动将成Micro/Mini LED显示发展趋势
2022年Micro LED技术仍然存在许多瓶颈，以至于整体成本居高不下 |
|
运用AWS云端打造数位系统 医材老厂中卫替品牌再辟新局 (2021.09.15)
在新冠疫情下，口罩成了人人的日常，更是生活的必需品，而CSD中卫所生产的口罩，则是目前台湾能见度最高，也最受欢迎的产品。而中卫能从医疗老厂从医材老厂，摇身一变成为年轻化的品牌，进而跃上国际舞台 |
|
台美半导体研发联盟签署MOU 跨国串联AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院与台湾人工智慧晶片联盟、及美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日签署「异质整合先进封装合作备忘录」（MOU），希望以台湾AIoT的优势，加上美国高效能运算发展经验，携手强化台美前瞻半导体技术研发与互补，进一步加深台美供应链合作 |
|
半导体与光电领军 科学园区上半年营业额创新高 (2021.09.13)
科技部今(13)日召开「科学园区2021年上半年营运记者会」，会中指出，园区2021年上半年营业额在疫情下，成长达1兆7,128.28亿元，较去年同期提升3,447.23亿元，成长25.2%；整体出口额高达1兆2,799.92亿元，较去年同期成长22.6%；就业人数也增加到29万5,003人，较去年同期成长3.5 % |
|
上太空的台湾种子回来了！将送返中兴大学 (2021.09.12)
台湾参加日本主导的「亚洲种子送上太空计画」（Asia Herb in Space, AHiS），所提供的台湾藜、姬蝴蝶兰、甜椒及向日葵等4种种子，在太空中旅行了7个月，预定于近日寄至中兴大学，并将由中小学生协助展开后续的栽培管理与研究 |
|
微软：混合办公悖论正推动全球劳动市场改变 (2021.09.10)
微软董事长兼执行长萨帝亚‧纳德拉和 LinkedIn 执行长 Ryan Roslansky 举行对谈，发表混合办公的最新趋势，包括微软和 LinkedIn致力合作于帮助企业领导人及其团队适应全新的工作模式，同时揭晓趋势背后的数据、说明微软及LinkedIn协助领导人赋能员工混合办公的方式与产品创新，包括Microsoft Teams、Microsoft Viva、Power Platform 和 LinkedIn产品 |
|
应用材料助碳化矽晶片制造 加速升级至200毫米晶圆 (2021.09.09)
应用材料公司推出新产品，协助全球领先的碳化矽 (SiC) 晶片制造商，从150毫米晶圆制造升级为200毫米制造，增加每片晶圆裸晶 (die) 约一倍的产量，满足全球对优质电动车动力系统日益增加的需求 |
|
TI：工控系统导入BLDC马达将面对诸多挑战 (2021.09.08)
马达系统对整体工控系统的运行效率和成本效益起到关键性作用，加上随着技术演进，市场逐渐走向高能源效率、高自动化等应用，使得实现对更高效、更低噪音以及更高即时控制马达的需求也比以往更加重要 |
|
工研院携手Arm 共同建构新创IC设计平台 (2021.09.07)
为推动IC产业持续进展，工研院与Arm共同建构新创IC设计平台，协助新创公司先期取得IP结合关键技术，专注于研发及进行专利布局，加速推出新品上市，为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比 |
|
为OLED和MicroLED提供更高HDR亮度 VESA推出True Black 600 (2021.09.06)
美国视讯电子标准协会（VESA）今日宣布，为其DisplayHDR True Black高动态范围（HDR）规格与标准，加入全新的600效能等级。
DisplayHDR True Black标准针对有机发光二极体（OLED），及未来的microLED萤幕等自发光显示器技术进行最佳化 |
|
台湾创育产业报告：共同迈向「台湾+1」市场 (2021.09.05)
经济部中小企业处于3日举行「《2021台湾创育产业关键报告》发布会暨CSE论坛」，透过关键报告、趋势对谈等方式深入探讨台湾创育产业现况。活动中也邀请鸿海晶片设计中心、互贵兴业、开源智造、数位无限等各界专家深度对谈 |
|
机械业挹注产学资源补根 培育智慧机械永续人才 (2021.09.02)
当台湾正式进入劳动力负成长时代之后，培育产业人才资源已非单一部会之责，还须上下串连产官学研资源共同投入。
台湾机械业则率先邀集教育部育才平台发起「补根计画」，将串连北、中、南技职院校，由机械公会及会员厂商，挹注每年每班级150万，期待借此培育并留下台湾永续智慧机械与智慧制造的人才 |
|
AWS首度发表在台业务战略 深耕四大市场 (2021.09.01)
AWS今日举办「云随商转 数位先行」线上媒体圆桌会议，香港暨台湾总经理王定恺在会议中首度发表AWS在台战略。王定恺表示，将在台湾推动四大要点，包括：挹助台湾产业数位转型；协助客户拓展海外市场；建立开放合作伙伴生态系；以及协助产官学孕育本地云端人才及扶植新创 |
|
第二季晶圆代工受惠价涨量增 产值季增6%创历史新高 (2021.08.31)
根据TrendForce调查显示，后疫情需求、通讯世代转换、及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高 |
