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CTIMES / 今日头条
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
调查:制造业最不可能支付勒索软体赎金 (2021.09.29)
Sophos今日发布最新的行业调查报告《2021 年制造业勒索软体现况》,显示制造业的公司最不可能付钱来复原被加密的档案,执行的比例只有19%,并且最有可能从备份复原资料 (68%)
MIC:2022年5G手机出货将首度超越4G手机 (2021.09.28)
资策会产业情报研究所(MIC)今日指出,2022年全球智慧型手机出货将达14.2亿台,年成长率3.7%,其中5G手机出货7.6亿台,占比将首度超越4G手机,达53.7%。 MIC于线上研讨会上表示,2021年全球通讯产业达6,756亿美元(约19兆新台币),成长率19
工研院携手英商牛津仪器 共同研究化合物半导体 (2021.09.27)
在经济部技术处的见证下,工研院携手英商牛津仪器,签署研究计划共同合作,将链结双方研发能量,建构台湾化合物半导体产业链发展,抢攻全球市场。 经济部技术处表示
NVIDIA人工智慧感知技术携手ROS社群 加速机器人应用开发 (2021.09.26)
NVIDIA (辉达) 宣布其最新计画,将为 ROS 开发者社群提供一套感知技术。这项计画对于想把先进的电脑视觉及人工智慧 (AI)/ 机器学习 (ML) 功能,加入其基于 ROS 架构的机器人应用程式的开发者来说,将能缩短他们的开发时间,并提升执行效能
NVIDIA首度公布在Arm架构伺服器上的AI测试结果 (2021.09.23)
NVIDIA 首度公布在 Arm 架构伺服器上的人工智慧推论效能测试结果,根据今天公布的基准测试结果,NVIDIA 在使用 x86 或 Arm 架构的 CPU 进行人工智慧 (AI) 推论方面取,得最佳成绩
把发光与储存整合成一个元件!台师大团队研发可发光记忆体技术 (2021.09.22)
光与电,在电子系统里一直被视为两个独立分开的元件功能。而来自台湾师范大学光电工程研究所的跨国研究团队,却打破了这个疆界,他们发现了透过整合可变电阻式记忆体(RRAM)和量子点钙钛矿,成功实现了一种同时具备储存与发光功能的电子元件,为科技应用开启了新的视野
工研院研发易拆解太阳能模组 拓展光电循环商机 (2021.09.17)
政府正积极布局未来光电模组除役后的回收再利用。为了拓展太阳光电循环新商机,工研院于9月16日举办「低碳太阳能模组国际研讨会」(Approaching to Green More: Easy-Dismantled PV Module)
TrendForce发布2022年十大科技脉动 低轨道卫星入列 (2021.09.16)
市场研究机构TrendForce,针对2022年科技产业发展,整理十大科技趋势: 主动式驱动将成Micro/Mini LED显示发展趋势 2022年Micro LED技术仍然存在许多瓶颈,以至于整体成本居高不下
运用AWS云端打造数位系统 医材老厂中卫替品牌再辟新局 (2021.09.15)
在新冠疫情下,口罩成了人人的日常,更是生活的必需品,而CSD中卫所生产的口罩,则是目前台湾能见度最高,也最受欢迎的产品。而中卫能从医疗老厂从医材老厂,摇身一变成为年轻化的品牌,进而跃上国际舞台
台美半导体研发联盟签署MOU 跨国串联AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院与台湾人工智慧晶片联盟、及美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心(UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling;CHIPS)合作,今(14)日签署「异质整合先进封装合作备忘录」(MOU),希望以台湾AIoT的优势,加上美国高效能运算发展经验,携手强化台美前瞻半导体技术研发与互补,进一步加深台美供应链合作
半导体与光电领军 科学园区上半年营业额创新高 (2021.09.13)
科技部今(13)日召开「科学园区2021年上半年营运记者会」,会中指出,园区2021年上半年营业额在疫情下,成长达1兆7,128.28亿元,较去年同期提升3,447.23亿元,成长25.2%;整体出口额高达1兆2,799.92亿元,较去年同期成长22.6%;就业人数也增加到29万5,003人,较去年同期成长3.5 %
上太空的台湾种子回来了!将送返中兴大学 (2021.09.12)
台湾参加日本主导的「亚洲种子送上太空计画」(Asia Herb in Space, AHiS),所提供的台湾藜、姬蝴蝶兰、甜椒及向日葵等4种种子,在太空中旅行了7个月,预定于近日寄至中兴大学,并将由中小学生协助展开后续的栽培管理与研究
微软:混合办公悖论正推动全球劳动市场改变 (2021.09.10)
微软董事长兼执行长萨帝亚‧纳德拉和 LinkedIn 执行长 Ryan Roslansky 举行对谈,发表混合办公的最新趋势,包括微软和 LinkedIn致力合作于帮助企业领导人及其团队适应全新的工作模式,同时揭晓趋势背后的数据、说明微软及LinkedIn协助领导人赋能员工混合办公的方式与产品创新,包括Microsoft Teams、Microsoft Viva、Power Platform 和 LinkedIn产品
应用材料助碳化矽晶片制造 加速升级至200毫米晶圆 (2021.09.09)
应用材料公司推出新产品,协助全球领先的碳化矽 (SiC) 晶片制造商,从150毫米晶圆制造升级为200毫米制造,增加每片晶圆裸晶 (die) 约一倍的产量,满足全球对优质电动车动力系统日益增加的需求
TI:工控系统导入BLDC马达将面对诸多挑战 (2021.09.08)
马达系统对整体工控系统的运行效率和成本效益起到关键性作用,加上随着技术演进,市场逐渐走向高能源效率、高自动化等应用,使得实现对更高效、更低噪音以及更高即时控制马达的需求也比以往更加重要
工研院携手Arm 共同建构新创IC设计平台 (2021.09.07)
为推动IC产业持续进展,工研院与Arm共同建构新创IC设计平台,协助新创公司先期取得IP结合关键技术,专注于研发及进行专利布局,加速推出新品上市,为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比
为OLED和MicroLED提供更高HDR亮度 VESA推出True Black 600 (2021.09.06)
美国视讯电子标准协会(VESA)今日宣布,为其DisplayHDR True Black高动态范围(HDR)规格与标准,加入全新的600效能等级。 DisplayHDR True Black标准针对有机发光二极体(OLED),及未来的microLED萤幕等自发光显示器技术进行最佳化
台湾创育产业报告:共同迈向「台湾+1」市场 (2021.09.05)
经济部中小企业处于3日举行「《2021台湾创育产业关键报告》发布会暨CSE论坛」,透过关键报告、趋势对谈等方式深入探讨台湾创育产业现况。活动中也邀请鸿海晶片设计中心、互贵兴业、开源智造、数位无限等各界专家深度对谈
机械业挹注产学资源补根 培育智慧机械永续人才 (2021.09.02)
当台湾正式进入劳动力负成长时代之后,培育产业人才资源已非单一部会之责,还须上下串连产官学研资源共同投入。 台湾机械业则率先邀集教育部育才平台发起「补根计画」,将串连北、中、南技职院校,由机械公会及会员厂商,挹注每年每班级150万,期待借此培育并留下台湾永续智慧机械与智慧制造的人才
AWS首度发表在台业务战略 深耕四大市场 (2021.09.01)
AWS今日举办「云随商转 数位先行」线上媒体圆桌会议,香港暨台湾总经理王定恺在会议中首度发表AWS在台战略。王定恺表示,将在台湾推动四大要点,包括:挹助台湾产业数位转型;协助客户拓展海外市场;建立开放合作伙伴生态系;以及协助产官学孕育本地云端人才及扶植新创

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